動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-07-12 15:11
鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和檢查內(nèi)容
最近比較多客戶咨詢鍵合剪切力試驗(yàn)儀器以及如何測(cè)試剪切力？抽空整理了一份鍵合點(diǎn)剪切力試驗(yàn)步驟和已剪切的鍵合點(diǎn)如何檢查。鍵合點(diǎn)剪切試驗(yàn)：在開始進(jìn)行試驗(yàn)前，鍵合剪切設(shè)備應(yīng)通過所有的自診斷測(cè)試。鍵合剪切設(shè)備和試驗(yàn)區(qū)應(yīng)無過大的振動(dòng)或移動(dòng)。檢查剪切刀具以核實(shí)其處于良好狀態(tài)并且未被折彎或損壞，并且處于抬起的位置。a)調(diào)整夾具使之與被試件匹配，將被試件固定在夾具上。確保芯片 -
發(fā)布了文章 2024-07-06 11:18
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法：鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度，評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合有關(guān)的訂購文件的要求。鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線一封裝引線鍵合，也可應(yīng)用于測(cè)量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-24 17:53
多功能推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)芯片貼裝剪切力測(cè)試
LB-8100A多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。多功能推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)置主要結(jié)構(gòu)：1.主機(jī)2.顯微鏡系統(tǒng)3.X、Y、Z移動(dòng)平臺(tái)4.力傳感系統(tǒng)5.計(jì)算機(jī)控制處理系統(tǒng)6.測(cè)試治具設(shè)備硬件及軟件同時(shí)具備芯片貼1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-20 17:57
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發(fā)布了文章 2024-06-07 17:52
推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求
最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)。就需要用到測(cè)試設(shè)備，多次試驗(yàn)。確保芯片的質(zhì)量。根據(jù)客戶要求，LB-8100A就很合適。?芯片測(cè)試一、設(shè)備功能1.適用于推力測(cè)試，2.XY工作臺(tái)有效行程：100mm，分辨1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-05 17:36
博森源推拉力測(cè)試機(jī)的硬件和軟件組成部分
博森源推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600的硬件和軟件組成部分，這款推拉力測(cè)試方式有破壞性和非破壞性兩種測(cè)試方式。首先給大家介紹一下這臺(tái)機(jī)器的硬件部分：第一部分設(shè)備主體設(shè)備主體為L型主體結(jié)構(gòu)，兼顧機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身負(fù)荷能力高達(dá)500公斤。第二部分光學(xué)系統(tǒng)采用雙目光學(xué)顯微鏡，光學(xué)放大倍數(shù)7.5-45倍，保證測(cè)試人員能更直觀的找到測(cè)試位置。第三部分光源系統(tǒng)采用LED工業(yè)級(jí)冷光993瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-04 17:16
半導(dǎo)體推力測(cè)試機(jī)如何通過夾具實(shí)現(xiàn)力學(xué)檢測(cè)？
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測(cè)495瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-03 17:28
半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀，精密力學(xué)測(cè)試需求
半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀是一款精密的自動(dòng)測(cè)試儀器，專為半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的拉力和剪切力而設(shè)計(jì)，它將成熟可靠的技術(shù)與自主研發(fā)軟件的自動(dòng)化PR系統(tǒng)相結(jié)合。該測(cè)試機(jī)配備了專用軟件，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單，與工廠SPC系統(tǒng)完美匹配，自動(dòng)編程快捷，操作簡(jiǎn)便，其自主軟件具備快速自動(dòng)圖像識(shí)別，定位功能，搭配雙顯示屏幕，清晰展示所有測(cè)試動(dòng)作，并提供視頻錄制和拍照功能，軟件與硬件完美匹564瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-05-29 17:12
集成電路封裝測(cè)試用推拉力機(jī)，行業(yè)應(yīng)用
集成電路封裝測(cè)試，簡(jiǎn)稱IC封裝測(cè)試，指對(duì)集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測(cè)試，以驗(yàn)證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子產(chǎn)品中，再進(jìn)行性能測(cè)試的一部分。半導(dǎo)體是指介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)，典型的半導(dǎo)體材料如硅、鍺等。半導(dǎo)體的電導(dǎo)率可以通過控制材料內(nèi)的摻雜原子來進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制，因此半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。雖然集成599瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2024-05-28 16:01
精密推拉力試驗(yàn)機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：LB-8600 傳感器更換方式：自動(dòng)更換 平臺(tái)治具：可共用各種測(cè)試治具 有效行程：200mm*200mm53瀏覽量
