動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-07-12 15:11
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發(fā)布了文章 2024-07-06 11:18
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發(fā)布了文章 2024-06-24 17:53
多功能推拉力測試機(jī)可實現(xiàn)芯片貼裝剪切力測試
LB-8100A多功能推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。多功能推拉力測試機(jī)設(shè)置主要結(jié)構(gòu):1.主機(jī)2.顯微鏡系統(tǒng)3.X、Y、Z移動平臺4.力傳感系統(tǒng)5.計算機(jī)控制處理系統(tǒng)6.測試治具設(shè)備硬件及軟件同時具備芯片貼 -
發(fā)布了文章 2024-06-20 17:57
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發(fā)布了文章 2024-06-07 17:52
推拉力測試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用,設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求
最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá),遙控遙測,航空航天等應(yīng)用中。對其可靠性提出了越來越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)。就需要用到測試設(shè)備,多次試驗。確保芯片的質(zhì)量。根據(jù)客戶要求,LB-8100A就很合適。?芯片測試一、設(shè)備功能1.適用于推力測試,2.XY工作臺有效行程:100mm,分辨1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-05 17:36
博森源推拉力測試機(jī)的硬件和軟件組成部分
博森源推拉力測試機(jī)LB-8600的硬件和軟件組成部分,這款推拉力測試方式有破壞性和非破壞性兩種測試方式。首先給大家介紹一下這臺機(jī)器的硬件部分:第一部分設(shè)備主體設(shè)備主體為L型主體結(jié)構(gòu),兼顧機(jī)身設(shè)計,機(jī)身負(fù)荷能力高達(dá)500公斤。第二部分光學(xué)系統(tǒng)采用雙目光學(xué)顯微鏡,光學(xué)放大倍數(shù)7.5-45倍,保證測試人員能更直觀的找到測試位置。第三部分光源系統(tǒng)采用LED工業(yè)級冷光989瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-04 17:16
半導(dǎo)體推力測試機(jī)如何通過夾具實現(xiàn)力學(xué)檢測?
半導(dǎo)體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機(jī),可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學(xué)試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度,彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等,故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測487瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-03 17:28
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發(fā)布了文章 2024-05-29 17:12
集成電路封裝測試用推拉力機(jī),行業(yè)應(yīng)用
集成電路封裝測試,簡稱IC封裝測試,指對集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測試,以驗證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計要求??梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子產(chǎn)品中,再進(jìn)行性能測試的一部分。半導(dǎo)體是指介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì),典型的半導(dǎo)體材料如硅、鍺等。半導(dǎo)體的電導(dǎo)率可以通過控制材料內(nèi)的摻雜原子來進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制,因此半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。雖然集成 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2024-05-28 16:01
精密推拉力試驗機(jī)
產(chǎn)品型號:LB-8600 傳感器更換方式:自動更換 平臺治具:可共用各種測試治具 有效行程:200mm*200mm53瀏覽量