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晶圓切割機(jī)主軸安裝會發(fā)生那些因素2021-12-18 10:02
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴(yán)重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉(zhuǎn)速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當(dāng)主軸打表水平等于5時μm實(shí)測刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側(cè)坍塌，裂紋嚴(yán)重，另一側(cè)正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據(jù)坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.5223瀏覽量 -
深圳陸芯精密劃片詳解半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸分類2021-12-17 16:06
半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F(xiàn)在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。劃片機(jī) 1562瀏覽量 -
半導(dǎo)體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀2021-12-16 15:47
2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；3.制造砂輪片時成型工藝的差異制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結(jié)或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；4.使用方法的差異使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機(jī)上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專2693瀏覽量 -
雙軸晶圓切割機(jī)—全自動晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求2021-12-15 13:51
全自動晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求1、切割水：進(jìn)水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進(jìn)出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規(guī)格：3相220V，3相5線制，除此規(guī)格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油晶圓 1163瀏覽量 -
晶圓劃片機(jī)價格—包裝切割過程中藍(lán)膜常見異常及處理方法2021-12-14 16:12
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多種工藝使芯片達(dá)到設(shè)計要求并具有獨(dú)立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，并在氮?dú)夂嫦渲泄袒蝗缓笸ㄟ^引線鍵合機(jī)將超細(xì)金屬引線鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹脂封裝獨(dú)立晶片。這是半導(dǎo)體封裝過程。封裝后，應(yīng)進(jìn)行一系列操作以測試成品，最后是倉儲和裝運(yùn)1294瀏覽量 -
陸芯精密切割——精密劃片機(jī)優(yōu)勢及工藝介紹2021-12-13 14:42
陸芯精密晶圓切割機(jī)優(yōu)勢1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對標(biāo)DISCO）8.售后服務(wù)好9.機(jī)器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR020751139瀏覽量 -
陸芯精密切割解說晶圓的生產(chǎn)工藝流程2021-12-09 11:37
陸芯精密切割解說晶圓的生產(chǎn)工藝流程從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍壕О舫砷L--＞晶棒裁切與檢測--＞外徑研磨--＞切片--＞圓邊--＞表層研磨--＞蝕刻--＞去疵--＞拋光--＞清洗--＞檢驗--＞包裝1.晶棒成長工序：它又可細(xì)分為：1）.融化（1941瀏覽量 -
陸芯晶圓切割機(jī)之LX6636全自動雙軸晶圓切劃片機(jī)簡介2021-12-07 17:07
全自動雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。產(chǎn)品介紹：●1.8KW（2.4KW可選）大功率直流主軸●高剛性龍門式結(jié)構(gòu)●T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)●進(jìn)口超高精密級滾柱1969瀏覽量 -
陸芯精密切割之半導(dǎo)體碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域2021-12-07 10:23
1、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域以碳化硅為基板的LED在此期間具有更高的亮度、更低的能耗、更長的壽命、更小的單位芯片面積，在大功率LED中具有很大的優(yōu)勢。2.各種電機(jī)系統(tǒng)在5kV以上的高壓應(yīng)用中，半導(dǎo)體碳化硅功率器件用于開關(guān)損耗和浪涌電壓，可降低開關(guān)損耗高達(dá)92%。半導(dǎo)體碳化硅功率器件功耗顯著降低，設(shè)備發(fā)熱量大大降低，進(jìn)一步簡化了設(shè)備的冷卻機(jī)構(gòu)，減小了設(shè)備的體積，大大降低776瀏覽量 -
晶圓切割機(jī)，在切割過程如何控制良品率？2021-12-06 10:51
今天，我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產(chǎn)最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發(fā)過程中，我們關(guān)注芯片的性能，但在量產(chǎn)階段必須要看良率，有時為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少呢？晶圓是通過芯片的最佳測試。合格芯片數(shù)/總芯片數(shù)===就是晶圓的良率。普通IC晶圓一般可以在晶圓級進(jìn)行測試和分發(fā)。良率還需要細(xì)分為晶圓良率、裸片良率和封測良率，總良率就是這三種良率的總和?？傎M(fèi)率將決定1068瀏覽量