文章
-
博捷芯劃片機(jī)半導(dǎo)體封裝的作用、工藝及演變2023-06-09 11:44
半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過(guò)程，其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個(gè)過(guò)程始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片，這可以通過(guò)劃片法或鋸片法實(shí)現(xiàn)。劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對(duì)晶圓進(jìn)行切割，而鋸片分離則使用鋸片對(duì)晶圓 -
高精密切割加工，博捷芯劃片機(jī)2023-06-08 09:06
-
博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案2023-06-05 09:59
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)可以提升晶圓的切割速度和切割精度。通過(guò)不斷研發(fā)創(chuàng)新，博捷芯半導(dǎo)體劃片機(jī)能夠高效地切割各種材料，從而縮短加工時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。其次，在切割質(zhì)量方面，國(guó)產(chǎn)半 -
博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能2023-05-29 09:44
博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個(gè)工件，并自動(dòng)對(duì)位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作物表面特征。3、雙倍率顯微鏡頭：視野更大，精準(zhǔn)快速進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)校正工作。4、非接觸測(cè)高：消除刀具因測(cè)高而損傷的可能性，實(shí)時(shí)補(bǔ)償下刀高度誤差，提升切削可靠度及生產(chǎn)效率。5、高效能自動(dòng)校準(zhǔn)：具備對(duì)中對(duì)位模式，快速且精 -
博捷芯：半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用2023-05-25 17:00
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生的硅渣和污物。分割芯片：把分割開的芯片拾取、保存。在使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)時(shí)，需要注意操作規(guī)范，避免損壞設(shè)備和劃片過(guò)程中的意外情況。同時(shí)，需要保證芯片的完整性和可靠性，以確保 -
博捷芯:國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體劃片機(jī)市場(chǎng)如何超越國(guó)外壟斷2023-05-24 08:24
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體劃片機(jī)市場(chǎng)需要從以下幾個(gè)方面來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力：技術(shù)創(chuàng)新：加大對(duì)高端精密切割劃片領(lǐng)域的研發(fā)投入，提高產(chǎn)品的技術(shù)含量和品質(zhì)。同時(shí)，注重培養(yǎng)和引進(jìn)高素質(zhì)的人才，提升企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等方面的能力。品牌建設(shè)：加強(qiáng)品牌宣傳和推廣，提高品牌知名度和美譽(yù)度。通過(guò)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，樹立良好的企業(yè)形象和品牌口碑，逐步贏得客戶的信任和認(rèn)可。降低成本：通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流 -
博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機(jī)起到重要作用2023-05-22 10:22
-
【博捷芯BJCORE】晶圓切割機(jī)如何選用切割刀對(duì)崩邊好2023-05-19 13:03
-
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備迎發(fā)展良機(jī)2023-05-18 09:25
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)設(shè)備市場(chǎng)正面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。近年來(lái)，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，劃片機(jī)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機(jī)設(shè)備，以滿足市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。劃片機(jī)是將晶圓切割成小芯片的關(guān)鍵設(shè)備，其工藝流程包括晶圓表面切割、芯片分離等多個(gè)環(huán)節(jié)。劃片機(jī)設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面：高效率和高精度：隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，對(duì)劃片機(jī)設(shè)備 -
劃片機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用和前景2023-05-16 10:07
