博捷芯半導(dǎo)體文章

• 陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”2022-05-18 13:46

  

  陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過(guò)磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過(guò)程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過(guò)程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤(pán)桌吸住，研磨

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• 陸芯精密劃片機(jī)對(duì)高精度和高效率劃切技術(shù)研究2022-05-17 10:11

  

  隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿(mǎn)足裝置輕薄、低功耗設(shè)計(jì)需求，晶圓厚度越來(lái)越薄、晶圓尺寸越來(lái)越大、芯片之間的線(xiàn)寬、切割槽以及芯片尺寸都進(jìn)一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對(duì)

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• 陸芯精密劃片機(jī):IC晶圓劃片的封裝工藝流程2022-05-12 13:44

  

  集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對(duì)封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個(gè)個(gè)晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf

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• 國(guó)產(chǎn)芯片切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化！填補(bǔ)我國(guó)在切割領(lǐng)域的空白2022-05-04 10:20

  

  國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測(cè)，而封測(cè)的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過(guò)提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來(lái)，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測(cè)試。封測(cè)首

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• 晶圓劃片機(jī)：晶圓封測(cè)切割精密加工類(lèi)設(shè)備2022-04-29 14:21

  

  半導(dǎo)體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線(xiàn)架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導(dǎo)體晶片切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光

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• 陸芯精密切割——精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？2022-04-25 11:14

  

  精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？劃片刀采用獨(dú)特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對(duì)各種硬脆材料進(jìn)行開(kāi)槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長(zhǎng)的使用壽命。采用先進(jìn)的制造工藝對(duì)金剛石磨料的濃度和結(jié)合劑的控制，有效降低了切割時(shí)材料崩邊發(fā)生的概率。刀片切割應(yīng)用領(lǐng)域：硬刀—半導(dǎo)體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材

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• 陸芯精密切割機(jī)解說(shuō)UVLED解膠機(jī)在晶圓芯片行業(yè)的應(yīng)用及原理2022-04-20 13:53

  

  UVLED解膠機(jī)是用來(lái)解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動(dòng)解膠設(shè)備。許多晶圓半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來(lái)，然后進(jìn)行劃片加工處理，最后通過(guò)UVLED光源對(duì)固定好的晶圓切片進(jìn)行照射，使晶元切片上的UV膠膜發(fā)生硬化，從而降低與切割膜膠帶之間的粘性，從而達(dá)到輕松將膠帶從晶圓切片上取下來(lái)，UVLED解膠機(jī)完美的解決了晶圓行業(yè)、玻璃制品和陶瓷切割上的解膠工序。UVLED解膠機(jī)采

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• 國(guó)產(chǎn)陸芯LX6366精密劃片機(jī)應(yīng)用于Mini/Micro LED模組切割2022-04-14 15:38

  

  LED顯示屏向miniLED的發(fā)展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過(guò)程中的切割誤差容限越來(lái)越低，對(duì)細(xì)度的要求越來(lái)越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對(duì)切割機(jī)的效率也提出了更高的要求。然而，傳統(tǒng)的半自動(dòng)砂輪切割設(shè)備采用手動(dòng)送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準(zhǔn)確，加工精度低，勞動(dòng)強(qiáng)

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• 陸芯半導(dǎo)體：精密劃片機(jī)在陶瓷霧化芯中切割技術(shù)2022-04-11 09:52

  

  隨著科技的發(fā)展，霧化的方式也愈發(fā)多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術(shù)的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗(yàn)。如今，陶瓷在霧化科技領(lǐng)域迸發(fā)活力，成為高品質(zhì)霧化芯的標(biāo)配。那么，陶瓷造霧的原理是什么？陶瓷材料有什么優(yōu)勢(shì)？本文，我們將帶領(lǐng)大家，一探其中的奧秘。1、為什么用陶瓷做材料？陶瓷并非唯一應(yīng)用于電子霧化器中霧化芯的材料。纖維繩、有機(jī)棉、無(wú)紡布等材料，都已

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• 「陸芯晶圓切割機(jī)」精密劃片機(jī)操作以及注意事項(xiàng)2022-04-06 11:55

  

  精密劃片機(jī)操作以及注意事項(xiàng)1.提前貼好綠膜或者其他藍(lán)膜并把產(chǎn)品擺正放置固定位置2.放置工作臺(tái)并擺正3.進(jìn)入自動(dòng)識(shí)別抓取兩點(diǎn)并進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別4.識(shí)別完畢進(jìn)行切割注意事項(xiàng)1.測(cè)高時(shí)工作臺(tái)上不能有任何物品2.切割前檢查參數(shù)是否選擇正確3.更換刀片需檢查是否流暢轉(zhuǎn)動(dòng)4.工作人員不在現(xiàn)場(chǎng)時(shí)需關(guān)閉主軸并鎖屏5.工作結(jié)束關(guān)閉水氣電進(jìn)行關(guān)閉并檢查機(jī)械是否正常6.人員不允許在切

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