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“一站式” PCB 設(shè)計(jì) 第一期：課程總覽及 Allegro X Design Platform 24.1 新功能2024-11-02 08:04
回放視頻包含完整課程和demo演示；視頻節(jié)點(diǎn)和課程內(nèi)容如下表所示?，F(xiàn)場問答已精簡、整理為文字版并收錄在課件PPT中，方便大家快速查閱。直播問答整理如下，供大家參考?，F(xiàn)場來不及提問、或錯(cuò)過直播的觀眾可以在后臺(tái)留言提問，我們會(huì)轉(zhuǎn)給相 -
全面講解物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)技巧和方法2024-11-02 08:04
本文要點(diǎn)了解不同的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和應(yīng)用了解物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的基本組成部分物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的混合信號(hào)、無線及低功耗設(shè)計(jì)技巧物聯(lián)網(wǎng)（InternetofThings，IoT）是一個(gè)由數(shù)十億臺(tái)設(shè)備組成的網(wǎng)絡(luò)，這些設(shè)備收集、處理和提供信息，旨在提高我們的生活質(zhì)量。物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備目前包括個(gè)人可穿戴設(shè)備、工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療器械等。單個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備融合了射頻通信、混合信 -
【產(chǎn)品手冊】 Allegro X Design Platform2024-10-25 16:08
CadenceAllegroXDesignPlatform是一個(gè)強(qiáng)大且統(tǒng)一的系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，為協(xié)作式的團(tuán)隊(duì)工作環(huán)境提供支持，滿足前沿、現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)需求。無論是錯(cuò)綜復(fù)雜、技術(shù)要求嚴(yán)格的系統(tǒng)，還是普通的電路要求，該平臺(tái)都可以輕松應(yīng)對(duì)。它提供了一個(gè)集成的生態(tài)系統(tǒng)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCBlayout和設(shè)計(jì)同步分析（In-DesignAnalysis，IDA），由 -
如何優(yōu)化高頻電路板 layout 設(shè)計(jì)？2024-10-25 16:07
本文要點(diǎn)高頻PCB和高速PCB之間是否有區(qū)別？高頻PCB設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)高頻PCBlayout優(yōu)化設(shè)計(jì)指南雖然我們通常認(rèn)為噪聲與聲音干擾的音量有關(guān)，但噪聲的頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們的聽覺范圍—最高約為20kHz。事實(shí)上，電子設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員認(rèn)定的噪聲大部分只能在示波器或類似設(shè)備上看到，而人耳是聽不到的。無論是聽到還是看到的噪聲，我們通常所說的噪聲都有一個(gè)共同點(diǎn)，那 -
針對(duì) BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議2024-10-19 08:04
本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對(duì)BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來處理BGA設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設(shè)備提供必要的功能，就必須采用最先進(jìn)的器件封裝技術(shù)。球柵陣列(BallGridArray，即BGA)自20世紀(jì)80年代末問世以來，一直是滿足這一需求的主流器件封裝技術(shù)之一。BG -
電源分配網(wǎng)絡(luò)的瞬態(tài)電流變化對(duì)直流電源有何影響2024-10-12 08:04
本文要點(diǎn)電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)中的瞬態(tài)電流會(huì)對(duì)電源軌產(chǎn)生兩種影響：接地反彈和軌道塌陷。軌道塌陷和接地反彈是兩種瞬態(tài)效應(yīng)，它們對(duì)電源完整性具有相同的影響，但產(chǎn)生的方式彼此不同。通過使用場求解器，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)控制PDN瞬態(tài)電流的Z參數(shù)和寄生效應(yīng)提取PDN阻抗。每當(dāng)電路或系統(tǒng)狀態(tài)改變時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)，此時(shí)系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入一種新的穩(wěn)定狀態(tài)。有時(shí)，系統(tǒng)中的瞬態(tài)響應(yīng)非 -
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) I 微波/射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)中的電磁仿真分析2024-10-12 08:04
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網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) I OrCAD X 24.1中的新功能2024-10-12 08:04
時(shí)間日期：2024年10月16日，星期三時(shí)間：北京時(shí)間-下午15:00課程概述無論您是經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶還是新手，都可以加入這次由Cadence主辦的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，了解OrCADXCapture、PSpice和OrCADXPrestoPCBEditor中的最新更新和增強(qiáng)功能如何幫助您快速、正確和互聯(lián)地進(jìn)行設(shè)計(jì)。本次演示涵蓋了從數(shù)據(jù)管理到自動(dòng)化、可用性到集成分析的所 -
2024年度網(wǎng)課 I “一站式” PCB 設(shè)計(jì)——基于 Allegro X Design Platform 24.1 最新版本2024-10-12 08:04
PCB設(shè)計(jì)是一門綜合學(xué)科，包括硬件、結(jié)構(gòu)、工藝、信號(hào)完整性……這些領(lǐng)域需要緊密配合。每個(gè)行業(yè)、公司都有其獨(dú)特的PCB設(shè)計(jì)需求。但是，無縫協(xié)同、數(shù)據(jù)可視可管理、高效開發(fā)，和高質(zhì)量、高可靠交付是各行業(yè)一致的需求。AllegroXDesignPlatform是一個(gè)系統(tǒng)分析設(shè)計(jì)平臺(tái)，集上述功能于一身，實(shí)現(xiàn)PCB“一站式”設(shè)計(jì)。本系列網(wǎng)課次共10次線上直播課程，我們將 -
開始報(bào)名！PCB/封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會(huì)——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì)2024-09-28 08:02
2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將聚焦于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展和成果展示，旨在為參會(huì)者提供最前沿的設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)分享。您可以了解到通過AI/ML技術(shù)與EDA技術(shù)的整合將比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法學(xué)帶來數(shù)十倍的效率提升；2.5D和3D封裝設(shè)計(jì)在后