深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• 技術(shù)資訊 I 接地、EMI 和電能質(zhì)量之間的關(guān)系2023-03-28 16:30

  

  本文要點(diǎn)接地、EMI和電能質(zhì)量之間的關(guān)系。安全接地與EMC接地的區(qū)別。EMC接地的設(shè)計(jì)考慮因素。接地、EMI和電能質(zhì)量是密切相關(guān)的；電能質(zhì)量會(huì)受到各種事件的影響，包括電磁干擾(EMI)。幸運(yùn)的是，電路接地可以減輕EMI的不良影響。接地為電磁干擾提供了一個(gè)低阻抗的路徑。當(dāng)系統(tǒng)正確接地時(shí)，EMI就會(huì)脫離關(guān)鍵設(shè)備，從而改善電能質(zhì)量。在這篇文章中，我們將進(jìn)一步詳細(xì)探

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• 版本更新 | Cadence SPB Release 22.1新功能介紹2023-03-28 16:30

  

  一、OrCADCapture在OrCADCaptureandOrCADCaptureCIS22.1中，增加了UnifiedComponentInformationSystem(CIS)功能。UnifiedCIS是一個(gè)組件管理系統(tǒng)，它提供了一個(gè)直觀的用戶(hù)界面來(lái)訪(fǎng)問(wèn)來(lái)自各種來(lái)源的器件，而無(wú)需創(chuàng)建首選零件數(shù)據(jù)庫(kù)和設(shè)置ODBC數(shù)據(jù)源的任何額外動(dòng)作。從UnifiedC

  Cadence SPB 器件 5776瀏覽量

• 技術(shù)資訊 I 如何確定目標(biāo)阻抗以實(shí)現(xiàn)電源完整性？2023-03-15 20:51

  

  本文要點(diǎn)將PDN阻抗設(shè)計(jì)為目標(biāo)值有助于確保設(shè)計(jì)的電源穩(wěn)定性。PDN目標(biāo)阻抗在一定程度上會(huì)決定PDN上測(cè)得的任何電壓波動(dòng)。確定目標(biāo)阻抗需要考慮PDN上允許的電壓波動(dòng)、輸出信號(hào)上允許的抖動(dòng)，或?qū)烧叨伎紤]在內(nèi)。阻抗可能是用于普遍概括電子學(xué)所有領(lǐng)域信號(hào)行為的一項(xiàng)指標(biāo)。在PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)具體應(yīng)用時(shí)，我們總是有一些希望實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)阻抗，無(wú)論是射頻走線(xiàn)、差分對(duì)，還是阻抗匹

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• DesignCon 解讀 I《流浪地球2》中的機(jī)器狗“笨笨”走入現(xiàn)實(shí)2023-03-15 20:51

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)大會(huì)，在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會(huì)上，來(lái)自BostonDynamics的DevinBillings發(fā)表了題為《賦能機(jī)器人自主功能（EnablingAutonomousRoboticCapability）》主題演講，并在現(xiàn)場(chǎng)為大家?guī)?lái)

  機(jī)器人 機(jī)器狗 974瀏覽量

• 行業(yè)資訊 I 3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問(wèn)題2023-03-15 20:50

  

  莎士比亞在《羅密歐與朱麗葉》中寫(xiě)道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過(guò)去10年中，尤其是過(guò)去5年左右，每當(dāng)我們將不止一個(gè)晶粒置于一個(gè)封裝內(nèi)時(shí)，我們就想為其增加一個(gè)新的命名：命名發(fā)展MorethanMoore，即超越摩爾朗朗上口，但涉及了許多其他方面的內(nèi)容系統(tǒng)級(jí)封裝,即SiPSystem-in-Package：既準(zhǔn)確又通用3D-IC十分貼切

  3D 芯片 698瀏覽量

• 成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設(shè)計(jì)新一代智能可穿戴設(shè)備2023-03-15 20:49

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推動(dòng)工業(yè)4.0智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品在全球廣泛應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備（圖1）、智能家居、智能醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)電話(huà)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。圖1：可穿戴設(shè)備隨著可穿戴設(shè)備朝著更輕、更遠(yuǎn)距離、更高速度、更智能的應(yīng)用方向發(fā)展，在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)保

  可穿戴設(shè)備 智能產(chǎn)品 1252瀏覽量

• DesignCon解讀 I 設(shè)計(jì)智能機(jī)器的智能工具2023-03-02 20:44

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)大會(huì)，在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會(huì)上，共有兩場(chǎng)主題演講，其中一場(chǎng)來(lái)自Cadence的多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析事業(yè)部研發(fā)副總裁BenGu，題為《設(shè)計(jì)智能機(jī)器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac

  智能工具 機(jī)器 1386瀏覽量

• 行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線(xiàn)功能2023-03-02 20:44

  

  在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會(huì)上，Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線(xiàn)功能。InFO的全稱(chēng)為“集成式扇出型封裝（integratedfanout）”，是一種適用于高級(jí)封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是TSMC演示文稿中一張介紹InFO的幻燈片，不難發(fā)現(xiàn)，InFO有許多不同的類(lèi)型。In

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• 技術(shù)資訊 I 飛機(jī)機(jī)翼的工作原理：應(yīng)用航空學(xué)2023-02-21 20:45

  

  本文要點(diǎn)飛機(jī)機(jī)翼在飛行過(guò)程中會(huì)受到三到四個(gè)力的作用。流體流過(guò)機(jī)翼產(chǎn)生升力，使飛機(jī)能夠上升和巡航。升力和作用在機(jī)翼上的其他力的大小取決于機(jī)翼的形狀和方向。我們可能在直覺(jué)上認(rèn)為飛機(jī)機(jī)翼負(fù)責(zé)讓飛機(jī)在空中一直飛行。但在飛行過(guò)程中機(jī)翼是如何產(chǎn)生升力的呢？本文將介紹飛機(jī)機(jī)翼的工作原理——在基礎(chǔ)層面上，解釋飛行原理時(shí)并不涉及復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算；而要進(jìn)一步了解更復(fù)雜的行為，則需

  仿真 飛機(jī) 4823瀏覽量

• 【白皮書(shū)】使用 Sigrity X 對(duì) DDR5 應(yīng)用進(jìn)行兼顧電源影響的信號(hào)完整性分析2023-02-21 20:44

  

  現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的許多接口都采用了DDR技術(shù)，其中之一涉及到處理器與內(nèi)存的工作方式，人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘等新應(yīng)用也在不斷推動(dòng)這種接口突破新的極限。針對(duì)高帶寬同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SDRAM）的最新DDR5版本DDR接口的開(kāi)發(fā)始于2017年，而備受期待的JESD79-5DDR5SDRAM標(biāo)準(zhǔn)于2020年7月發(fā)布。“兼顧電源影響”指的是一

  分析 電源 1428瀏覽量