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行業(yè)資訊 I 國際電子器件大會:背面配電是否可行?2023-04-18 09:39
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技術(shù)資訊 | 一文了解用于高頻電路的高穩(wěn)定性電容器2023-04-18 09:39
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技術(shù)資訊 I 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析2023-04-11 14:18
本文要點(diǎn)多層PCB有很多優(yōu)點(diǎn),但是,多層結(jié)構(gòu)也會給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法,用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點(diǎn)。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化的多層PCB。印刷電路板(PCB)存在于所有電子設(shè)備中,是確保設(shè)備正常運(yùn)行的核心元件。每塊PCB上都載有電子設(shè)備的一個重要子系統(tǒng),用于增加設(shè)備的功能。因此,電子設(shè) -
技術(shù)資訊 | 線性電源設(shè)計的關(guān)鍵考慮因素2023-04-11 14:18
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行業(yè)資訊 | Cadence 計算流體力學(xué)(CFD)解決方案2023-04-03 16:49
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行業(yè)資訊 | Cadence Tensilica 處理器賦能智能駕駛體驗(yàn)2023-04-03 16:49
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技術(shù)資訊 I 哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?2023-04-03 16:48
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技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻2023-03-28 16:31
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技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱2023-03-28 16:30