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深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司

耀創(chuàng)電子至今積累有20多年的EDA工程服務(wù)經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在中國為數(shù)百家客戶提供了EDA產(chǎn)品以及解決方案

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深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

  • Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設(shè)計流程,可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上2023-04-18 09:39

    AllegroXAI可自動執(zhí)行PCB布局設(shè)計和小至中型PCB布線設(shè)計,將物理布局布線和分析用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。中國上海,2023年4月7日——楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology,這是Cadence新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù),在性能和自動化方面實(shí)現(xiàn)了革命性的提升。這款A(yù)I新產(chǎn)
    Cadence pcb PCB 1122瀏覽量
  • 行業(yè)資訊 I 國際電子器件大會:背面配電是否可行?2023-04-18 09:39

    在去年12月的國際電子器件大會(IEDM)上,有一節(jié)關(guān)于背面電源分配網(wǎng)絡(luò)(BacksidePowerDeliveryNetworks)的簡短課程。主講人是IMEC(微電子研究中心)的GaspardHiblot,標(biāo)題為《ProcessArchitecturesChangestoImprovePowerDelivery(通過改變流程架構(gòu)來改善電源分配)》;IME
    Layou 器件 1334瀏覽量
  • 技術(shù)資訊 | 一文了解用于高頻電路的高穩(wěn)定性電容器2023-04-18 09:39

    本文要點(diǎn)不同的陶瓷類別、MLCC及其與穩(wěn)定性的關(guān)系。品質(zhì)因數(shù)/耗散因數(shù)是確定穩(wěn)定性的指標(biāo)。什么時候在設(shè)計中使用MLCC的替代品。高穩(wěn)定性電容器通常與芯片封裝相關(guān)聯(lián)。電容器在電子產(chǎn)品中無處不在,這是有充分理由的:它們?yōu)樵S多不同類型的電路執(zhí)行多種關(guān)鍵功能。雖然高穩(wěn)定性電容器在許多情況下都很有價值,但它們在高速射頻應(yīng)用中格外出色。由于電容器往往在高頻下會泄漏更多能
    電容器 電路 1340瀏覽量
  • 技術(shù)資訊 I 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析2023-04-11 14:18

    本文要點(diǎn)多層PCB有很多優(yōu)點(diǎn),但是,多層結(jié)構(gòu)也會給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法,用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點(diǎn)。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化的多層PCB。印刷電路板(PCB)存在于所有電子設(shè)備中,是確保設(shè)備正常運(yùn)行的核心元件。每塊PCB上都載有電子設(shè)備的一個重要子系統(tǒng),用于增加設(shè)備的功能。因此,電子設(shè)
    pcb PCB 電子 1919瀏覽量
  • 技術(shù)資訊 | 線性電源設(shè)計的關(guān)鍵考慮因素2023-04-11 14:18

    關(guān)鍵要點(diǎn)了解什么是線性電源及其應(yīng)用創(chuàng)建準(zhǔn)系統(tǒng)線性電源設(shè)計的設(shè)計技巧和要求穩(wěn)壓器組件的功能、結(jié)構(gòu)和操作元件簡單的線性電源,帶有變壓器、整流器、平滑電容器和穩(wěn)壓器IC線性電源是沒有任何開關(guān)或數(shù)字元件的電源單元。線性電源(PSU)能夠產(chǎn)生多個輸出電壓—非常高或非常低的電壓。它們相對更大更重,需要更大的散熱器。它們具有低噪聲、低紋波、不受電源噪聲影響、相對較少的組件
    電源 設(shè)計 1523瀏覽量
  • 行業(yè)資訊 | Cadence 計算流體力學(xué)(CFD)解決方案2023-04-03 16:49

    隨著行業(yè)的發(fā)展,仿真的應(yīng)用日漸廣泛。大到飛機(jī)飛艇這樣的航空器,小到日常使用的手機(jī)小家電;無不體現(xiàn)流體在產(chǎn)品設(shè)計中的存在感和重要性。通過CFD的分析,性能工程師可以得到產(chǎn)品的流場特性、熱場分布、以及解決由于劇烈的壓力波動造成的氣動噪聲問題。?現(xiàn)如今,仿真模型越來越大,精度要求越來越高,同時研發(fā)的周期在不斷地縮短。如何快速的完成CFD分析優(yōu)化成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn),
    Cadence 仿真 1141瀏覽量
  • 行業(yè)資訊 | Cadence Tensilica 處理器賦能智能駕駛體驗(yàn)2023-04-03 16:49

    汽車的創(chuàng)新和價值重心正在逐漸轉(zhuǎn)向電子和軟件領(lǐng)域。隨著自動駕駛水平的提高,采用高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)的用戶日漸增長?;谧钚掳雽?dǎo)體技術(shù)的高度集成和可擴(kuò)展的系統(tǒng),對打造針對客戶需求量身定制的差異化產(chǎn)品至關(guān)重要。ADAS系統(tǒng)級芯片(SoC)使車輛能夠“感知”周圍環(huán)境,但是需要在芯片面積、功耗和性能方面作出妥協(xié)。CadenceTensilica系列IP可滿足
    處理器 智能駕駛 1086瀏覽量
  • 技術(shù)資訊 I 哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?2023-04-03 16:48

    本文要點(diǎn)BGA封裝尺寸緊湊,引腳密度高。在BGA封裝中,由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串?dāng)_被稱為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中,集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray,即BGA)封裝的發(fā)展,這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健,使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很
    BGA 集成電路 677瀏覽量
  • 技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻2023-03-28 16:31

    本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng),利用傳導(dǎo)、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來描述。電路類比利用熱阻參數(shù)來區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對流和輻射機(jī)制。在散熱器傳熱問題中,傳導(dǎo)熱阻與對流熱阻不同,這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
    散熱器 熱阻 2447瀏覽量
  • 技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱2023-03-28 16:30

    本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中,倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN封裝技術(shù)的IC用于保持性能,而不會受到引線鍵合的不良影響在某些半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用中,由于大量互連或引線鍵合對產(chǎn)品性能的不利影響,引線鍵合是不切實(shí)際的。在大多數(shù)情況下,
    qfn 封裝 芯片 2434瀏覽量