動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-01-06 08:10
日本突發(fā)7.4級地震，芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響？
據(jù)日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時(shí)10分，日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震，震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導(dǎo)體設(shè)備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上，并且日本幾乎整個(gè)西海岸都發(fā)布了海嘯警報(bào)。據(jù)了解，此次的日本7.4級大767瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-23 08:11
MEMS芯片簡介及測試
01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號，按一定規(guī)律將其轉(zhuǎn)換成可檢測量化的信號，對所得到的信號進(jìn)行分析處理和識別判斷，以實(shí)現(xiàn)智能型傳感器的功能。MEMS傳感器和傳統(tǒng)傳感器相比，兼具體積小，重量輕，功耗低，一致性高，可靠性高，靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)。傳感器廣泛8.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-16 08:11
全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)匯總及2024年趨勢預(yù)測
最近，SIA公布了10月份的全球半導(dǎo)體器件市場的數(shù)據(jù)。本月居然又是大漲，單月環(huán)比增加值高達(dá)3.9%。這個(gè)算是一個(gè)很驚人的漲幅了從今年2月份以來，器件市場數(shù)據(jù)一路單調(diào)上揚(yáng)、高歌猛進(jìn)，勢頭看起來很是不錯(cuò)其中中國大陸的單月漲幅高達(dá)6.1%，據(jù)全球各個(gè)國家地區(qū)之首，僅次于歐洲地區(qū)的6.6%而根據(jù)DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù)，全球DRAM市場在Q3也繼續(xù)保持高1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-08 15:49
IGBT工作原理及測試
一、IGBT工作原理1.什么是IGBTIGBT：IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)2.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-02 08:10
半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術(shù)的不同等級、作用和演變過程。半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-11-25 08:11
先進(jìn)封裝，十年路線圖
Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計(jì)算、傳輸和保護(hù)。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)已接近其物理極限。隨著晶體管能效和晶體管尺寸的指數(shù)級增長，系統(tǒng)性能的擴(kuò)展面臨著重大挑戰(zhàn)。而技術(shù)躍遷速度減緩至兩年以上，使得通過"MoreMoore"傳統(tǒng)晶體管尺寸縮小以及"MorethanMoore"異構(gòu) -
發(fā)布了文章 2023-11-18 08:11
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發(fā)布了文章 2023-11-11 08:11
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發(fā)布了文章 2023-11-04 08:11
芯片行業(yè)，好消息來了
在看完分析師對整個(gè)電子市場的判斷以后，我們認(rèn)為，芯片行業(yè)，終于等來了春天。經(jīng)歷了2021年末疫情后的低迷之后，電子設(shè)備的產(chǎn)量終于呈現(xiàn)上升趨勢。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年第三季度智能手機(jī)出貨量與去年同期相比出現(xiàn)負(fù)增長，為-6%。2022年第四季度跌幅觸及-18%的低點(diǎn)。此后，智能手機(jī)一直在復(fù)蘇。IDC數(shù)據(jù)尚未公布，但Canalys預(yù)計(jì)2023年第三季度智能手 -
發(fā)布了文章 2023-10-28 08:11
標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝尺寸匯總，你或許用得著...
最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開始的，當(dāng)時(shí)就是為了趕時(shí)髦湊熱鬧建了好幾個(gè)封測群，一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個(gè)時(shí)候開始大幅增加的，在群里和行業(yè)朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行業(yè)數(shù)據(jù)和信息的念頭。因?yàn)槭欠鉁y群，所以第一步也是從封裝廠和封裝數(shù)據(jù)開始下手的。在一開始整理的數(shù)據(jù)里就有各種標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后，才湊了一個(gè)大概，然
