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開發(fā)、生產(chǎn)計算機軟硬件,開發(fā)電子測控儀器儀表及配套機械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-03-07 10:03

    芯片制造,耗水量驚人

    半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水,相當于一個擁有6萬人口的城市,但科技行業(yè)正在改進水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起,水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬加侖的水,相當于一座5萬人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問題
  • 發(fā)布了文章 2025-02-28 10:03

    射頻產(chǎn)品測試基礎(chǔ)

    射頻芯片有哪些測試項一、射頻芯片測試的方法射頻芯片測試主要包括兩種方法:實驗室測試和生產(chǎn)線測試。實驗室測試主要用于評估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能,包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標的測量。而生產(chǎn)線測試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過程中進行的,主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。(鴻怡電子射頻芯片測試座工程師提供參數(shù)指標)二、射頻芯片測試的指標1.發(fā)射功率(TXPo
  • 發(fā)布了文章 2025-02-21 10:01

    雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設(shè)計

    MOS管防倒灌電路設(shè)計如下圖所示:在某些應(yīng)用中,如電池充電電路中,B點是充電器接口,C點是電池接口,為了防止充電器拔掉時,電池電壓出現(xiàn)在充電接口。(Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路)注意Q3的DS反向接于電路,這樣做是防止MOS的體=極管對電路產(chǎn)生的影響(如果Q3按常規(guī)方式接在電路中,C點接電源則會在B點出現(xiàn)電壓用電壓)電源自動切換防倒灌電路設(shè)計Oring
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  • 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:04

    今年,還要搶GPU?

    最近一短時間以來,被國內(nèi)一家AI大模型初創(chuàng)公司DeepSeek刷屏了。短短幾個月內(nèi),DeepSeek推出的兩款開源大語言模型——DeepSeek-V3和DeepSeek-R1,不僅在多個關(guān)鍵性能指標上與世界頂級大模型,如Meta的Llama3.1、OpenAI的GPT-4、Anthropic的ClaudeSonnet3.5等,不分伯仲。最令人震驚的是,Dee
  • 發(fā)布了文章 2025-02-07 10:02

    DeepSeek對芯片算力的影響

    DeepSeek模型,尤其是其基于MOE(混合專家)架構(gòu)的DeepSeek-V3,對芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠影響。為了更好地理解這一影響,我們可以從幾個方面進行分析。一.MOE架構(gòu)對算力的優(yōu)化MOE架構(gòu)的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型(專家),每個子模型負責(zé)特定的任務(wù),且在實際推理時并非激活所有專家,而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的
  • 發(fā)布了文章 2025-01-17 10:03

    非常詳細的BUCK電路 PCB layout建議

    在DC-DC芯片的應(yīng)用設(shè)計中,PCB布板是否合理對于芯片能否表現(xiàn)出其最優(yōu)性能有著至關(guān)重要的影響。不合理的PCB布板會造成芯片性能變差如線性度下降(包括輸入線性度以及輸出線性度)、帶載能力下降、工作不穩(wěn)定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等,更嚴重的可能會直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊中都會有其對應(yīng)的PCB布板設(shè)計要求以及布板示意圖,本次我們就以同
  • 發(fā)布了文章 2025-01-10 10:02

    拋磚引玉,教你學(xué)習(xí)各種總線技術(shù)

    如果一座只能容一個人來往的獨木橋,兩端的人都想要過橋,為了不擁擠、阻塞,那我們就得采取有效的辦法。比如規(guī)定某段時間哪端的人過橋,另一端的人就等著該他過橋的時間段的到來,同時也還可以規(guī)定人多時要按先來后到或年齡長幼的次序過橋。在這不經(jīng)意間,我們就體會到了現(xiàn)代電子信息數(shù)據(jù)通過總線按時分系統(tǒng)傳輸?shù)淖钤嫉乃枷搿,F(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)信息的發(fā)展,特別是對于成本和空間而言,總線傳輸
  • 發(fā)布了文章 2025-01-03 10:03

    芯片行業(yè),怎么看?

    剛過去的2024年,半導(dǎo)體行業(yè)喜憂參半。但恭喜大家,我們都順利跨入了2025年。回到去年的半導(dǎo)體行業(yè),喜的是,在AI的推動下,類似英偉達、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片上的優(yōu)勢,獲得了很多的機會。但除了AI以外,似乎所有市場都不盡如人意。無論是之前高歌猛進的汽車產(chǎn)業(yè),還是早已陷入了低潮的消費電子。這就讓芯片市場在2024年,愁容滿面。展
  • 發(fā)布了文章 2024-12-27 10:03

    半導(dǎo)體,最新預(yù)測

    人工智能技術(shù)讓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者對2025年更加樂觀,但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。這些是美國審計、稅務(wù)和咨詢公司畢馬威(KPMG)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布的第20份年度全球半導(dǎo)體展望報告中的一些預(yù)測。接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管中約有92%預(yù)測2025年整個行業(yè)將實現(xiàn)增長。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應(yīng)用的發(fā)展,對芯片的需求將持續(xù)增長,畢馬威
  • 發(fā)布了文章 2024-12-20 10:02

    芯片的失效性分析與應(yīng)對方法

    在汽車、數(shù)據(jù)中心和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體芯片的可靠性成為系統(tǒng)穩(wěn)定運行的核心要素。隨著技術(shù)發(fā)展,芯片面臨著更為復(fù)雜的使用環(huán)境與性能需求,其失效問題愈發(fā)凸顯。本文將深入探討芯片失效的根源,剖析芯片老化的內(nèi)在機理,揭示芯片失效問題的復(fù)雜性,并提出針對性的應(yīng)對策略,為提升芯片可靠性提供全面的分析與解決方案,助力相關(guān)行業(yè)在芯片應(yīng)用中有效應(yīng)對挑戰(zhàn),保障系統(tǒng)的高效穩(wěn)定

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認證信息: 漢通達

聯(lián)系人:余娜娜

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地址:長春橋路11號萬柳億城大廈C1座1905室

公司介紹:北京漢通達科技有限公司,是1999年注冊于北京中關(guān)村科技園區(qū)的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過20余年的壯大發(fā)展,已成為國內(nèi)領(lǐng)先的測試測量專業(yè)公司,在西安、成都、無錫、天津設(shè)立辦事處,在武漢成立研發(fā)中心。公司擁有一支高端技術(shù)研發(fā)團隊,主要致力于為國內(nèi)客戶專業(yè)提供國際高質(zhì)量的測試測量儀器設(shè)備及測試軟件開發(fā)、生產(chǎn)與銷售,并為企業(yè)提供整體解決方案與咨詢服務(wù)。主要從 事VXI/PXI/PCI等各種總線的測試測量模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、半導(dǎo)體測試設(shè)備、電池管理系統(tǒng)(BMS) 測試設(shè)備、航空總線模塊等研發(fā)銷售;產(chǎn)品包括多種總線形式(臺式/GPIB 、VXL PXI/PXIE. PCI/PCIE. LXI等)的測試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等,輻射全世界20多個品牌、1000余個種類。公司自主研發(fā)的BMS測試產(chǎn)品、芯片測試產(chǎn)品代表了 行業(yè)一線水平。無論是單個測試設(shè)備、電子部件或整個系統(tǒng),我們都能完美滿足客戶的需求。

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