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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-12-19 17:57

  鋁基板替代陶瓷基板的半導(dǎo)體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制冷片，TIM熱界面材料，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，國產(chǎn)高端材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括

  半導(dǎo)體 TEC

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• 發(fā)布了文章 2022-12-16 18:01

  PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

  

  關(guān)鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-16 17:57

  模切加工---低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜

  

  關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱絕緣，TIM材料，氮化硼，高端材料導(dǎo)語：新通訊技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-14 18:01

  取向?qū)峋酆衔飶?fù)合材料的節(jié)能工藝（熱泳）

  

  摘要：導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料由沿著特定方向定向的填料組成，形成熱流通道。然而，控制這些填料取向的傳統(tǒng)方法是高成本的能源密集型的，并且需要進(jìn)行表面修飾，這會(huì)降低材料的質(zhì)量和性能。現(xiàn)在，韓國研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種節(jié)能的方法來控制填料的取向，且無需進(jìn)行表面修飾，從而提高導(dǎo)熱性。由于具有質(zhì)輕、柔韌和加工靈活性等優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料常被用做熱界面材料（TIM）填充在電

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-14 17:57

  0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

  

  關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代，會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命，如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-10 17:54

  ?FIP雙組份高導(dǎo)電高溫固化硅橡膠密封膠水

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不

  材料 固化膠水

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 18:00

  相變蓄冷材料及系統(tǒng)應(yīng)用研究進(jìn)展

  

  摘要：相變蓄冷技術(shù)利用相變材料在相變時(shí)伴隨著的吸熱或放熱過程對(duì)能量進(jìn)行儲(chǔ)存和應(yīng)用，起到控制溫度、降低能耗和轉(zhuǎn)移用能負(fù)荷的作用。本文綜述了相變溫度在25℃以下的相變蓄冷材料及其在不同應(yīng)用場(chǎng)景的篩選依據(jù)。其次，介紹了相變蓄冷材料在食品醫(yī)療冷鏈物流、建筑節(jié)能控溫與數(shù)據(jù)中心應(yīng)急冷卻、人體熱管理和醫(yī)療保健的相變紡織品等領(lǐng)域的應(yīng)用。從調(diào)節(jié)相變蓄冷材料相變溫度、過冷度、熱

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 17:58

  動(dòng)力電池?zé)峁芾砑吧峒夹g(shù)研究進(jìn)展

  

  來源|上海鷹峰電子科技股份有限公司作者|洪英杰摘要：鋰電池技術(shù)的逐漸成熟使之應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)中，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電網(wǎng)儲(chǔ)能、智能家電、通訊儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域。其中鋰電池的熱管理技術(shù)是電池組延長壽命、運(yùn)行安全的重要保障。鋰電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)對(duì)電池的安全和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用，本文對(duì)現(xiàn)有的散熱技術(shù)進(jìn)行了廣泛的介紹和闡述。首先總結(jié)了電池?zé)崃康漠a(chǎn)生、傳熱和熱量分布，

  電池

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 17:56

  定制SMT鍍金超小尺寸導(dǎo)電硅膠泡棉（PCB貼片GASKET）

  

  關(guān)鍵詞：SMT貼片，TIM,EMI,EMC，ESD，國產(chǎn)高端新材料?導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊

  pcb smt PCB

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 17:54

  SMT回流焊のPCBA底填膠水UNDERFILL

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成

  PCBA 電子膠水

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