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• 發(fā)布了文章 2023-01-11 13:46

  耐高溫1800C耐水耐化學(xué)耐候耐腐蝕高硬度的聚硅氮烷樹脂涂層

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-11 13:46

  耐高溫680C陶瓷金屬泡隔熱材料

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 21:16

  高端國產(chǎn)替代：PCB貼片GASKET（SMT鍍金超小尺寸導(dǎo)電硅膠泡棉）

  

  關(guān)鍵詞：SMT貼片，TIM,EMI,EMC，ESD，國產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接

  pcb 貼片 PCB

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 21:16

  導(dǎo)熱灌封膠填充料的研究

  

  關(guān)鍵詞：灌封膠；導(dǎo)熱系數(shù)；導(dǎo)熱填料摘要：本文研究了導(dǎo)熱填料的形態(tài)、粒徑、添加量等參數(shù)，對導(dǎo)熱灌封膠的黏度、導(dǎo)熱系數(shù)、儲存穩(wěn)定性等性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，選用粒徑分別為40μm與10μm的球形氧化鋁，按質(zhì)量比2∶1進(jìn)行復(fù)配，可提高灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)，降低膠料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑處理填料，可降低填料的極性，使其與硅氧烷體系有很好的浸潤性。當(dāng)導(dǎo)熱填

  材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 20:59

  耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

  

  關(guān)鍵詞：FCCL撓性覆銅板，F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語：撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓

  覆銅板 FCCL

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 20:01

  氫燃料電池的優(yōu)勢及汽車廠的發(fā)展布局

  

  當(dāng)前，全球能源和環(huán)境系統(tǒng)正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。其中，作為石油消耗和二氧化碳排放大戶的汽車產(chǎn)業(yè)，也正面臨著一場革命性的變革，將包括純電動、燃料電池技術(shù)在內(nèi)的純電驅(qū)動作為新能源汽車的主要技術(shù)方向，已然成為世界各國形成的共識。燃料電池汽車是電動汽車汽車電池的另一個(gè)重要方向，與鋰離子電池相比，可以清楚地看見兩者間有著明顯的優(yōu)缺點(diǎn)。氫燃料電池是將氫氣和氧氣的化學(xué)能直接轉(zhuǎn)

  氫燃料 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 20:01

  熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

  

  關(guān)鍵詞：國產(chǎn)高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導(dǎo)語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

  材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08

  PI基材耐高溫結(jié)構(gòu)粘接CBF雙面膠帶（涂膠厚度可定制）

  

  關(guān)鍵詞：耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應(yīng)型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電

  膠帶

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08

  環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料研究進(jìn)展

  

  關(guān)鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹脂引言：作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點(diǎn)。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關(guān)鍵問題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展，對底部填充膠的未來發(fā)展提出了展望。00前言當(dāng)前，我國消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球生產(chǎn)和消費(fèi)的主要地區(qū)。隨著電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展，人們對電子

  封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-19 18:01

  紫外光刻機(jī)（桌面型掩膜對準(zhǔn)）

  

  MODEL：XT-01-UVlitho-手動版一、產(chǎn)品簡介光刻技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發(fā)生化學(xué)變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設(shè)計(jì)在掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上形成集成電路。本設(shè)備是專門針對企業(yè)及科研單位研發(fā)的一種精密光刻機(jī)，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面

  光刻機(jī)

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