動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-25 08:13
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采用 Celsius PowerDC 仿真分析8層高速核心板的IR Drop和過孔電流
介紹當前數字系統(tǒng)的核心供電電壓越來越低,而總的工作電流和布線密度則越來越大,從而導致直流問題日益突出。為了設計一個穩(wěn)定可靠的電源系統(tǒng),PI仿真中的IRDrop直流壓降仿真已被視作高速電路設計過程中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。IRDrop指的是電源和地網絡上電壓的下降或者升高的一種現象,是指電路在直流工作時由直流電阻造成的電壓降。當前芯片的制作工藝已突破到納米級別,同3.2k瀏覽量