如何學(xué)好多層PCB？

當(dāng)硬件工程師首次觸摸多層PCB時(shí)，很容易看起來(lái)頭暈?zāi)垦?。通常是十層或八層，線條像蜘蛛網(wǎng)。
另一種思考方式是使用三維圖形來(lái)顯示各種堆疊PCB圖的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這很容易理解。

HDI板最重要的部分是Vias。

多層PCB線加工，與單層和多層沒(méi)有區(qū)別，在孔的過(guò)程中最大的區(qū)別。
線被蝕刻出來(lái)，通過(guò)鉆孔然后鍍銅出來(lái)，這些做硬件開(kāi)發(fā)大家都明白，不詳細(xì)說(shuō)明。

多層電路板，通常通過(guò)孔板，第一順序板，第二順序板，第二順序堆疊孔板。更高順序如此作為三階板，任何一層互連板通常都使用非常昂貴，討論不多。一般來(lái)說(shuō)，8位微控制器產(chǎn)品有2層通孔板; 32位MCU級(jí)別在智能硬件，使用4層和6層通孔板; Linux和Android級(jí)智能硬件，使用6層通孔到8層1階HDI板;智能手機(jī)等緊湊型產(chǎn)品通常使用8層到10層2訂購(gòu)HDI板。

8層2階HDI，Qualcomm snapdragon624

最常見(jiàn)的通孔

從第一個(gè)到最后一個(gè)孔只有一種類型。無(wú)論是外部線還是內(nèi)部線，孔是穿孔的。它被稱為通孔板。

通過(guò)孔板和層數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，通常每個(gè)人都使用2層穿過(guò)孔板，而且很多開(kāi)關(guān)和軍用電路板，做20層，但它仍然是通過(guò)孔。了解更多請(qǐng)咨詢RayMing技術(shù)www.raypcb.com

電路板鉆孔，鉆孔鍍銅，形成路徑。

應(yīng)該這里要注意的是，通孔的內(nèi)徑通常為0.2mm，0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm比0.3mm貴得多。因?yàn)殂@頭太薄而且容易折斷，鉆孔速度較慢。更多的時(shí)間和鉆頭的成本，反映在電路板的價(jià)格上漲。

HDI板的激光孔

這張照片是6層1-層壓結(jié)構(gòu)圖訂購(gòu)HDI板。表面上的兩層都是內(nèi)徑為0.1mm的激光孔。內(nèi)層是一個(gè)相當(dāng)于4層通孔板的機(jī)械孔，外層覆蓋有2層。激光只能穿透玻璃纖維板，而不能穿透金屬銅。因此外表面的穿孔不會(huì)影響其他內(nèi)部布線。激光穿孔，然后鍍銅，通過(guò)孔形成激光。

2有序HDI板，兩組激光孔。

這是一個(gè)6層2階交錯(cuò)HDI板。平時(shí)，人們使用6層和2層，大多數(shù)是8層和2層。在這種情況下，更多的層數(shù)與數(shù)量相同所謂的2級(jí)激光孔意味著有兩套激光孔。為什么要錯(cuò)開(kāi)呢？因?yàn)殄冦~鍍層不滿意，孔是空的，所以不能直接在孔上方，要錯(cuò)開(kāi)一定的距離，然后制作一層激光孔。

6層2階HDI = 4層1階HDI + 2層

8層2階HDI = 6層1階HDI + 2層

堆疊孔板，技術(shù)復(fù)雜，價(jià)格更高。

tw o交錯(cuò)孔板的激光孔重疊，使電路更緊湊。內(nèi)部激光孔需要電鍍和填充，然后需要制作外部激光孔。價(jià)格比交錯(cuò)孔更貴。

超級(jí)昂貴的任何層互連板，多層激光堆棧。

每層都是激光孔，每層都可以連接在一起。您可以根據(jù)需要使用電線，并且可以根據(jù)需要鉆孔。但是比普通的通孔板貴10倍以上！

因此，只有iphone愿意使用。其他手機(jī)品牌，沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)任何一層互連板。

讓我們來(lái)看看結(jié)束并再次比較。請(qǐng)注意孔的大小以及孔的焊墊是否關(guān)閉或打開(kāi)。