CEM-3覆銅板的特點(diǎn)及應(yīng)用

CEM-3采用了玻璃布與玻璃氈復(fù)合基材，也稱復(fù)合型基材，而非單純玻璃布。CEM-3是一種性能水平、價(jià)格介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅箔層壓板，它以環(huán)氧樹脂玻纖布基粘結(jié)片為面料、環(huán)氧樹脂玻纖紙基粘結(jié)片芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。

CEM-3的玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強(qiáng)度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標(biāo)等均能達(dá)到FR-4標(biāo)準(zhǔn)，所不同的是CEM-3抗彎強(qiáng)度低于FR-4，熱膨脹大于FR-4。

CEM-3的生產(chǎn)過程與FR-4相似，玻璃氈的上膠可以采用立式上膠，也可采用臥式上膠，使用的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)與FR-4相同。為提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。壓制壓力一般較FR-4低一半。為適應(yīng)不同的厚度要求，可采用不同標(biāo)重的玻璃氈，常用的有50g、75g、105g。

特點(diǎn)：

（1）基本特性與FR-4相當(dāng)，優(yōu)于紙基覆銅板、CEM-1機(jī)械強(qiáng)度則介于這二者之間。

（2）具有優(yōu)秀的機(jī)械加工性。

（3）可以按FR-4的PCB加工條件進(jìn)行加工，無需作出特別的改變。

（4）可進(jìn)行孔金屬化，通孔可靠性與FR-4的基本相同。

（5）表面平整度比FR-4好，布紋很淺，更適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）。

（6）質(zhì)量比FR-4略輕。從上述可知，CEM-3比FR-4的玻璃纖維含量低得多，玻璃纖維的密度是2.56g/cm3，大于環(huán)氧樹脂的密度1.36g/cm3；玻纖布的密度為1.0——1.1g/cm3也大于玻纖紙的密度0.1——0.5g/cm3。

（7）價(jià)格適宜。CEM-3的售價(jià)比FR-4低約18%左右，并且，這還不包括CEM-3對剪刀、鉆頭、銑刀、沖模等機(jī)械加工工具磨損小而節(jié)約下來的費(fèi)用，機(jī)械加工工具磨損小也意味著其更換周期延長，生產(chǎn)效率提高。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/583852.html