未來IC封裝材料市場增長空間巨大 有利于國產(chǎn)化封裝材料的應(yīng)用

亞化咨詢將于2019年6月18-19日在無錫召開2019中國IC封裝材料技術(shù)與市場論壇。

半導(dǎo)體集成電路(IC)封裝是指將晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求，加工到獨(dú)立芯片的過程。IC封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等，對(duì)芯片支撐、保護(hù)、散熱、絕緣等有極為重要的作用。

亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、京瓷化學(xué)、日立化成，德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額，具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。由于中國IC市場快速增長，日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領(lǐng)先的封測企業(yè)在中國增長迅速，也有利于未來國產(chǎn)化封裝材料的應(yīng)用。

亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣。如果中國未來進(jìn)口大量芯片，將促進(jìn)封裝材料市場強(qiáng)勁增長，本土企業(yè)將迎來空前機(jī)遇。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品之外，汽車電子、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等終端的興起，對(duì)先進(jìn)封裝工藝和材料的要求不斷提高，相關(guān)企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)。