國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI):今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)將放緩
日前,世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍指出2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)放緩。
在過去的2018年,手機(jī)出貨、PC需求都在逐漸下滑,甚至服務(wù)器的需求也沒有當(dāng)時(shí)預(yù)期的那樣強(qiáng)勁。另一方面,由于人工智能和5G的帶動(dòng),會(huì)帶來一些很直接的半導(dǎo)體需求,比如人工智能在傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算上的需求。在今年的預(yù)測(cè)上,大家的看法并不完全一致,但是綜合來看,成長(zhǎng)應(yīng)該是放緩。
目前,中國(guó)的產(chǎn)能是全球的15%,但是主要集中在中低端產(chǎn)品。很重要的一點(diǎn),中國(guó)現(xiàn)在投資很多半導(dǎo)體,事實(shí)上這不僅是中國(guó)的投資,而且是很多國(guó)外的投資,國(guó)外的投資主要由美國(guó)、韓國(guó),還有海外地區(qū)。在設(shè)備方面,資本支出現(xiàn)在是850億,設(shè)備占據(jù)其中650億。而現(xiàn)在全球領(lǐng)先的設(shè)備廠商基本上是美國(guó)、日本、歐洲,現(xiàn)在韓國(guó)開始崛起。國(guó)內(nèi)從過去一二十年,科技部、工信部對(duì)這方面投入很大,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的布局現(xiàn)在已經(jīng)逐漸成型,這些設(shè)備廠商在設(shè)備、材料方面還是比較弱的,但是在風(fēng)測(cè)、顯示、光伏企業(yè)已經(jīng)取得不錯(cuò)的成績(jī)。
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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮的背景下,中國(guó)大陸正迅速崛起為全球晶圓制造的重要力量。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告
發(fā)表于 06-26 11:49
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%,預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中,
發(fā)表于 05-23 09:38
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內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、所屬行業(yè)、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場(chǎng),行業(yè)現(xiàn)狀及進(jìn)入壁壘等
第2章:國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名
第3章:全球總體規(guī)模(
發(fā)表于 03-29 16:25
從需求側(cè)看:中國(guó) FPGA 市場(chǎng)目前以容量
發(fā)表于 03-21 12:22
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和沙特等)
報(bào)告正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、所屬行業(yè)、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場(chǎng),行業(yè)現(xiàn)狀及進(jìn)入壁壘等
第2章:國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名
第3章:
發(fā)表于 03-16 14:52
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評(píng)論