至純科技擬募資3.56億元建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目和晶圓再生基地項目

5月7日，至純科技發(fā)布《公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》，擬公開發(fā)行總額不超過人民幣3.56億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金投資建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目和晶圓再生基地項目。

根據(jù)可行性分析報告，半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目計劃投資總額1.8億元，擬投入募集資金金額1.2億元。該項目主要開展批次式半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備和單片式半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備的生產(chǎn)制造，建設(shè)周期為2年，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)批次式半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備30臺，單片式半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備10臺的生產(chǎn)能力。

據(jù)介紹，濕法清洗是芯片制造過程中最頻繁的步驟，通過化學(xué)藥液或去離子水去除制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、拋光殘留物等物質(zhì)。

晶圓再生基地項目計劃投資總額為3.2億元，擬投入募集資金金額2.36億元，建設(shè)內(nèi)容主要包括生產(chǎn)車間建設(shè)及設(shè)備購置。該項目主要開展再生晶圓的加工服務(wù)，建設(shè)周期為2年，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12英寸硅再生晶圓168萬片的產(chǎn)出能力。

晶圓再生是對晶圓制程所需測試片和擋控片進(jìn)行回收加工，使得晶圓能循環(huán)再利用。晶圓廠為縮減成本通常會將使用過的控片、擋片委托給開展晶圓再生服務(wù)的外部公司進(jìn)行加工，實(shí)現(xiàn)其循環(huán)再利用。

資料顯示，至純科技長期從事于提供高純工藝系統(tǒng)的整體解決方案，主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2015年，至純科技開始濕法工藝設(shè)備的研發(fā)，并于2017年成立半導(dǎo)體濕法事業(yè)部，致力于打造高端濕法設(shè)備制造開發(fā)平臺。

至純科技分析認(rèn)為，我國不斷新建并逐步投產(chǎn)的晶圓廠拉動了對半導(dǎo)體清洗設(shè)備需求的強(qiáng)勁增長，該市場規(guī)模存在著廣闊的發(fā)展空間；基于降低不必要的損耗以及減少運(yùn)輸在途時間考慮，晶圓廠通常優(yōu)先選擇本地供應(yīng)商，進(jìn)一步刺激了國內(nèi)晶圓再生市場的持續(xù)增長，我國晶圓再生的市場規(guī)模亦較為可觀。

由于缺乏相關(guān)工藝技術(shù)，目前半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造及晶圓再生的國產(chǎn)化率較低，產(chǎn)業(yè)替代市場空間廣闊。隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項政策順利落地實(shí)施，越來越多資本將逐漸參與到半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造及晶圓再生服務(wù)領(lǐng)域，彌補(bǔ)市場空缺。