甬矽電子募資12億元加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

甬矽電子5月27日發(fā)布晚間公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款。

公告顯示，本項(xiàng)目總投資額為14.64萬元，擬使用募集資金投資額為9億元。實(shí)施地點(diǎn)位于公司浙江寧波的二期工廠，屆時將購置臨時健合設(shè)備、機(jī)械研磨設(shè)備、化學(xué)研磨機(jī)、干法刻硅機(jī)、化學(xué)氣相沉積機(jī)、晶圓級模壓機(jī)、倒裝貼片機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、全自動磨片機(jī)等先進(jìn)的研發(fā)試驗(yàn)及封測生產(chǎn)設(shè)備，同時引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才，建設(shè)與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應(yīng)的研發(fā)平臺及先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

項(xiàng)目建成后，公司將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”、“多層布線連接技術(shù)（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術(shù)（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板技術(shù)（HCOS-SI）”和“硅通孔連接板技術(shù)（HCOS-AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步深化公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。

甬矽電子在公告中表示，公司在先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)方面已有一定的技術(shù)儲備，包括對先進(jìn)制程晶圓進(jìn)行高密度、細(xì)間距重布線的技術(shù)（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圓凸塊技術(shù)（Bumping）、扇入（Fan-in）技術(shù)等。同時，公司還在積極開發(fā)扇出（Fan-out）封裝、蝕刻技術(shù)等晶圓級多維異構(gòu)封裝技術(shù)，并已取得了部分發(fā)明專利。

審核編輯 黃宇