蝕刻的原理
蝕刻的原理
通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（WeightReduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
電解蝕刻
電解蝕刻實際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。具體做法是將要蝕刻的制件做陽極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽極連接電源的正極，輔助陰極連接電源的負極。
當電流通過電極和電解質(zhì)溶液時，在電極的表面及電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學反應，利用這種反應將要溶解去除的部分金屬去除，達到金屬腐蝕的目的。根據(jù)法拉第定律，電流的通過量與金屬的溶解量成正比，也就是被蝕刻的金屬越多，消耗的電量就越大。根據(jù)電化學原理，電解蝕刻裝置的電源接通后，在陽極上發(fā)生氧化反應、在輔助陰極上發(fā)生還原反應。陽極反應的結(jié)果是蝕刻部位的金屬被氧化變成水合離子或絡合離子進入電解質(zhì)溶液。
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