噴錫與沉錫異同點及化學(xué)沉錫常見問題分析

PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金件、裝飾品等。印刷線路板有兩個較為常用的工藝：噴錫和沉錫。噴錫，主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面會形成一層致密的錫層，厚度一般為1um-40um。沉錫，主要是利用置換反應(yīng)在PCB板面形成一層極薄的錫層，錫層厚度大約在在0.8um-1.2um之間，沉錫工藝更普遍應(yīng)用在線路板表面處理工藝當(dāng)中。

化學(xué)沉錫常見技術(shù)問題分析

化學(xué)沉錫是PCB沉錫工藝的一種，應(yīng)用較為普遍，其工作原理是通過改變銅離子的化學(xué)電位使鍍液中的亞錫離子發(fā)生化學(xué)置換反應(yīng)，其實質(zhì)是電化學(xué)反應(yīng)。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表面上形成錫鍍層，且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡(luò)合物對錫離子還原為金屬錫起催化作用，以使錫離子繼續(xù)還原成錫，其化學(xué)反應(yīng)方程式為2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。

化學(xué)沉錫層的厚度大約在在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)較為致密，硬度較大，不容易刮花；噴錫在生產(chǎn)過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現(xiàn)表面變色的問題；沉錫，錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷；沉錫是經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導(dǎo)致在焊接中易出現(xiàn)異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現(xiàn)變色。

化學(xué)沉錫板的主要缺陷表現(xiàn)為錫面發(fā)暗、錫面污染導(dǎo)致的可焊性不良問題，經(jīng)過大量數(shù)據(jù)分析及現(xiàn)場調(diào)查，基本確定造成原因主要由以下幾個方面，首先，生產(chǎn)過程藥液拖帶消耗：因錫槽藥水具有粘度較大特性，致使生產(chǎn)帶出量較大，從而導(dǎo)致錫槽藥液消耗量大。同時，由于錫槽槽液大量帶入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽銅含量上升快，影響生產(chǎn)板清洗效果，易產(chǎn)生生產(chǎn)板錫面發(fā)暗等缺陷，最終導(dǎo)致硫脲洗廢棄頻率高，浪費固體硫脲；其次，烘烤時間不合適；再次，化學(xué)沉錫加工末期，因槽液拖帶嚴(yán)重，致使錫面清洗不凈，造成可焊性不良。

噴錫與沉錫異同點：

相同點

噴錫與沉錫工藝，都是為了適應(yīng)無鉛焊接要求而進行的一種表面處理方式。

不同點

工藝流程：噴錫，前處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查；沉錫，測試-化學(xué)處理-沉錫-成型-外觀檢查

工藝原理：噴錫，主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面會形成一層致密的錫層。沉錫，主要是利用置換反應(yīng)在PCB板面形成一層極薄的錫層。

物理特性：噴錫，錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)較為致密，硬度較大，不容易刮花；噴錫在生產(chǎn)過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現(xiàn)表面變色的問題；沉錫，錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷；沉錫是經(jīng)過復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導(dǎo)致在焊接中易出現(xiàn)異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現(xiàn)變色；

外觀特點：噴錫，表面較光亮，美觀；沉錫，表面為淡白色，無光澤，易變色。

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