合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度較低。如果在釬焊過(guò)程中采用真空，或還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚?，就不必使?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)助焊劑。(4)具有良好的浸潤(rùn)性且對(duì)鍍金層無(wú)鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象金錫
2018-11-26 16:12:43
品牌成就未來(lái)。在發(fā)展過(guò)程中，錫柴堅(jiān)持國(guó)際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發(fā)展步伐，為中國(guó)制造的發(fā)動(dòng)機(jī)走向國(guó)際作出努力。如果說(shuō)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在市場(chǎng)，市場(chǎng)的核心在產(chǎn)品，那么產(chǎn)品的信譽(yù)在質(zhì)量。錫柴認(rèn)為
2014-05-16 10:04:58
品牌成就未來(lái)。在發(fā)展過(guò)程中，錫柴堅(jiān)持國(guó)際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發(fā)展步伐，為中國(guó)制造的發(fā)動(dòng)機(jī)走向國(guó)際作出努力。如果說(shuō)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在市場(chǎng)，市場(chǎng)的核心在產(chǎn)品，那么產(chǎn)品的信譽(yù)在質(zhì)量。錫柴認(rèn)為
2014-05-16 10:06:14
品牌成就未來(lái)。在發(fā)展過(guò)程中，錫柴堅(jiān)持國(guó)際視野，高舉民族品牌旗幟，加快自主發(fā)展步伐，為中國(guó)制造的發(fā)動(dòng)機(jī)走向國(guó)際作出努力。如果說(shuō)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在市場(chǎng)，市場(chǎng)的核心在產(chǎn)品，那么產(chǎn)品的信譽(yù)在質(zhì)量。錫柴認(rèn)為
2014-05-16 10:06:48
球，錫球直徑以型號(hào)的最大尺寸為準(zhǔn)。推薦佳金源廠(chǎng)家。使用范圍廣泛。環(huán)保錫膏專(zhuān)業(yè)才能放心?？蓾M(mǎn)足SMT生產(chǎn)對(duì)耐溫性有特殊。焊接要求的產(chǎn)品。深圳市佳金源與電子原材料生產(chǎn)商開(kāi)展互惠互利協(xié)作，同時(shí)還為別的企業(yè)做
2022-05-31 15:50:49
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，而含銀的錫條則熔點(diǎn)在217度左右，誤以為SN-CU0.7就是高溫的。其它不然。1、無(wú)鉛低溫錫條上具有較好的銅，錫潤(rùn)濕性及導(dǎo)電性并加入了抗氧化元素。2、無(wú)鉛低溫錫條在焊接時(shí)有較好的潤(rùn)濕效果及釬焊強(qiáng)度，也
2021-12-11 11:20:18
（1）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開(kāi)孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來(lái)說(shuō)，基于對(duì)黏性 的考慮，通常
2018-09-04 16:31:36
`請(qǐng)問(wèn)FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
LED無(wú)鉛錫膏的作用和組成？現(xiàn)如今LED在如今社會(huì)也是加速發(fā)展階段，而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無(wú)鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質(zhì)量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱(chēng)SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶
2016-04-19 17:24:45
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
PCB噴錫板過(guò)爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無(wú)鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱(chēng)為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
。 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1、熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱(chēng)噴錫），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
1.HASL(噴錫)/無(wú)鉛噴錫2.OSP(有機(jī)保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(選擇性化金)5.Plating Gold(電鍍
2017-08-22 10:45:18
PCB生產(chǎn)中工藝要求很重要，直接決定了PCB板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。很多客戶(hù)最常選用噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝
2019-04-25 11:20:53
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ ?b class="flag-6" style="color: red">噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
一般不采用強(qiáng)助焊劑?，F(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱(chēng)噴錫），它是在
2018-07-14 14:53:48
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL，因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的?！ ∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
許多,一般情況下,大部分廠(chǎng)家會(huì)告訴保存三個(gè)月到六個(gè)月之間；沉銀表面處理有點(diǎn)不同,價(jià)格也高,保存條件更苛刻,需要用無(wú)硫紙包裝處理!并且保存時(shí)間在三個(gè)月左右!在上錫效果方面來(lái)說(shuō),沉金, OSP,噴錫等
2012-04-23 10:01:43
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線(xiàn)路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行?！ ?、沉銀 沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)
2018-11-28 11:08:52
大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑?！ ∪? 常見(jiàn)的五種表面處理工藝 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
令人頭痛的平坦性問(wèn)題;沉錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行?！ ?、沉銀 沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持
2019-08-13 04:36:05
工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">銀層下面沒(méi)有鎳。7
2017-02-08 13:05:30
有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；（二）、焊料粉：合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質(zhì)量的85－90%。常用的合金焊粉有以下幾種：錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
名得到廣泛的應(yīng)用。二、什么是沉金： 通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區(qū)別1、 沉金與鍍金所形成
2023-04-14 14:27:56
鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機(jī)理區(qū)別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來(lái)越高
2015-11-22 22:01:56
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
著想，有困難第一時(shí)間要幫忙客戶(hù)分擔(dān)。
客戶(hù)的產(chǎn)品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶(hù)PCB做的表面處理是無(wú)鉛噴錫。
客戶(hù)要求過(guò)孔是做塞孔，部分過(guò)孔沒(méi)有開(kāi)窗，但是板內(nèi)還有一部分過(guò)孔做了雙面開(kāi)窗
2023-06-21 15:30:57
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開(kāi)窗，使錫膏向沒(méi)有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開(kāi)防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說(shuō)明。`
2018-09-18 15:28:56
的噴錫工藝來(lái)說(shuō)，成本比較高，如果金的厚度超過(guò)了制版廠(chǎng)的常規(guī)工藝，那么費(fèi)用還要貴，當(dāng)然如果你對(duì)板子焊接性和電性能有要求比較高就另當(dāng)別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線(xiàn)寬/焊盤(pán)間距不足
2018-07-30 16:20:42
介質(zhì)濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現(xiàn)，介質(zhì)濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
不同，即使它們的熱應(yīng)變相同也是如此。這種差別在晶粒表面產(chǎn)生了應(yīng)力集中點(diǎn)，在這里，錫須成核的可能性就會(huì)比較高。化學(xué)物質(zhì)和電鍍工藝參數(shù)的選擇，對(duì)于決定錫處理的微觀(guān)結(jié)構(gòu)也很重要。即使對(duì)于同樣的電鍍化學(xué)
2015-03-13 13:36:02
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 熱風(fēng)整平；（2） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑；（3） 化學(xué)沉鎳浸金；（4） 化學(xué)鍍銀；（5） 化學(xué)浸錫
2015-04-10 20:49:20
數(shù)字顯示溫度，可清楚知道除錫烙鐵溫度。
2019-09-27 09:01:49
深圳的佳金源，13年專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿(mǎn)，無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠(chǎng)家無(wú)中間差價(jià)，合理控制
2021-12-02 14:58:01
HAL的主要作用是什么垂直噴錫有什么缺點(diǎn)？
2021-04-23 06:01:04
→檢驗(yàn)多層板沉鎳金板工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
可用作棉布和絲綢的媒染劑，二氯化錫還可作還原劑，脫色劑，電鍍時(shí)用它鍍錫。為了給瓷器和玻璃著上赤色，可采用一種叫做卡修斯的紫色染料，它是在二氯化錫中參加氯化金溶液時(shí)構(gòu)成的。硫酸錫，即五顏六色金，可用
2017-09-27 16:35:41
、6040等，關(guān)于焊錫條含錫量的測(cè)定方法是怎樣呢，下面佳金源錫膏廠(chǎng)家小編一起了解一下：一、外觀(guān)檢驗(yàn)：目視檢查，來(lái)料應(yīng)包裝完好無(wú)破損，標(biāo)識(shí)清晰。包裝上應(yīng)明確標(biāo)識(shí)錫條的含錫量。 如果是無(wú)鉛錫條，包裝上應(yīng)有
2022-01-22 14:44:28
Altium designer 如何 放置漏銅，不噴錫，不蓋綠油？
2019-08-27 21:43:10
如今發(fā)展迅速，越來(lái)越產(chǎn)家競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個(gè)人感覺(jué)，針對(duì)不同需求而定，國(guó)內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒(méi)有最好，只有最合適。不錯(cuò)的無(wú)鉛錫膏廠(chǎng)家也就那么幾個(gè)，可以考慮下佳金源，他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
` 誰(shuí)知道怎么清理焊盤(pán)上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線(xiàn)、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線(xiàn)、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿(mǎn)足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
無(wú)鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)，一般在生產(chǎn)過(guò)程中，如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求，又變化嗎，下面佳金源錫膏廠(chǎng)家來(lái)講解一下：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44
SGS測(cè)試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠(chǎng)家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
物理作用，將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑光亮的焊料涂覆層。下圖為工廠(chǎng)常用立式噴錫設(shè)備：噴錫的優(yōu)點(diǎn)：★ 制程成熟，有成熟的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)速高
2022-04-19 11:27:55
電鍍材料時(shí)，在經(jīng)過(guò)無(wú)鉛組裝制程后在半導(dǎo)體封裝上會(huì)長(zhǎng)成 “錫須”。由于錫須的長(zhǎng)度足以造成短路，并導(dǎo)致電子系統(tǒng)產(chǎn)生故障，進(jìn)而演變成一項(xiàng)嚴(yán)重的問(wèn)題。為解決這項(xiàng)問(wèn)題，杰爾系統(tǒng)在錫與銅組件層之間加入一層鎳，結(jié)果
2018-11-23 17:08:23
焊無(wú)鉛錫膏 EL-S5/EH-S3是一款無(wú)鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、熱風(fēng)槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，具有極高的可靠性。 良好的流變性能l下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝較高
2020-05-20 16:47:59
焊接變壓器時(shí)，常有錫珠出現(xiàn)，有什么辦法減少錫珠產(chǎn)生呢？
2020-06-06 11:04:21
錫須的一個(gè)因素，特別是在黃銅基材上形成的如Cu6Sn5之類(lèi)的金屬間化合物會(huì)加速錫須生長(zhǎng)。因此需要在基材與表面錫鍍層間加入一個(gè)阻擋層，以減少應(yīng)力的產(chǎn)生。業(yè)界最常用的阻擋層金屬就是——鎳。3、采用霧錫電鍍
2013-01-21 13:59:45
`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
`請(qǐng)問(wèn)電路板脫錫的辦法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
一般不采用強(qiáng)助焊劑。現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱(chēng)噴錫），它是在
2018-08-18 21:48:12
金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL，因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:59:21
本帖最后由 szgreen 于 2011-9-15 11:30 編輯
烙鐵頭氧化不掛錫是維修工作中常見(jiàn)的情況，傳統(tǒng)的處理方法是在松香里放一小塊錫，烙鐵升溫后將烙鐵頭放在這塊錫中慢慢“養(yǎng)
2011-09-15 11:25:42
本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€(xiàn)路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線(xiàn)路板噴錫板、多層線(xiàn)路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線(xiàn)路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風(fēng)槍350，風(fēng)量0，加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒(méi)有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為，實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣，求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢？
2018-07-20 16:54:13
請(qǐng)問(wèn)什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
有必要說(shuō)說(shuō)觸點(diǎn)的鍍層,在一金屬上沉積另一層金屬來(lái)實(shí)現(xiàn)保護(hù)連接器導(dǎo)電性。目前鍍層材料為金、銀、錫，使用用比較普遍的為金和錫，對(duì)應(yīng)連接的觸點(diǎn)，我們分別區(qū)分為金觸點(diǎn)和錫觸點(diǎn)。金作為一種貴金屬，不會(huì)與其他材料
2023-02-27 21:22:57
我們這邊沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測(cè)試，上錫之后一段時(shí)間，會(huì)掉錫。過(guò)烤箱之后pin腳顏色會(huì)變。請(qǐng)問(wèn)下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
阻錫層是什么？不是還有個(gè)助錫層嗎？
2017-04-17 15:44:12
自從歐盟開(kāi)始要求無(wú)鉛電子產(chǎn)品后，電子業(yè)為了符合ROHS的規(guī)范，所以出現(xiàn)了鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫的制程，鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫又分為霧錫和亮錫兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問(wèn)題。有些客戶(hù)反映，當(dāng)溫度較高或者空氣濕度較大的時(shí)候，有
2017-02-10 17:53:08
，焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。每小時(shí)可以噴7200個(gè)點(diǎn)。 盈合精密錫球激光焊接機(jī)優(yōu)勢(shì)1.錫球不含助焊劑，焊接時(shí)無(wú)飛濺產(chǎn)生2.錫球差異小，焊接后
2021-12-04 14:15:30
服務(wù)介紹錫須是從元器件焊接點(diǎn)的錫鍍層表面生長(zhǎng)出來(lái)的一種細(xì)長(zhǎng)的錫單晶，錫須的存在可能導(dǎo)致電器短路、弧光放電，以及及光學(xué)器件損壞等危害。測(cè)試周期：3到7個(gè)工作日 可提供特急服務(wù)產(chǎn)品范圍：PCBA測(cè)試項(xiàng)目：測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法樣品要求錫須檢查企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)客戶(hù)提供
2022-05-25 14:45:20
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)
2010-02-21 10:16:19
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