貼片元件手工焊接步驟

1.清潔和固定PCB（印刷電路板）

在焊接前應(yīng)對(duì)要焊的PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB時(shí)，如果條件允許，可以用焊臺(tái)之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。

2.固定貼片元件

貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對(duì)于管腳數(shù)目少（一般為2-5個(gè)）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤上錫。

然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好（見下圖）。焊好一個(gè)焊盤后元件已不會(huì)移動(dòng)，此時(shí)鑷子可以松開。而對(duì)于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時(shí)就需要多腳固定，一般可以采用對(duì)腳固定的方法（見下圖）。即焊接固定一個(gè)管腳后又對(duì)該管腳所對(duì)面的管腳進(jìn)行焊接固定，從而達(dá)到整個(gè)芯片被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準(zhǔn)的管腳對(duì)齊焊盤尤其重要，應(yīng)仔細(xì)檢查核對(duì)，因?yàn)楹附拥暮脡亩际怯蛇@個(gè)前提決定的。

3.焊接剩下的管腳

元件固定好之后，應(yīng)對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對(duì)于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊，即在一側(cè)的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去（見下圖），熔化的焊錫可以流動(dòng)，因此有時(shí)也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點(diǎn)焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路（見下圖）。這點(diǎn)不用擔(dān)心，因?yàn)榭梢耘?，需要關(guān)心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。

4.清除多余焊錫

在步驟3中提到焊接時(shí)所造成的管腳短路現(xiàn)象，現(xiàn)在來(lái)說(shuō)下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿前文所說(shuō)的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡(jiǎn)單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。

應(yīng)當(dāng)注意的是吸錫結(jié)束后，應(yīng)將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時(shí)撤離焊盤，此時(shí)如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬(wàn)不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止?fàn)C壞周圍元器件。如果沒有市場(chǎng)上所賣的專用吸錫帶，可以采用電線中的細(xì)銅絲來(lái)自制吸錫帶（見下圖）。自制的方法如下：將電線的外皮剝?nèi)ブ?，露出其里面的?xì)銅絲，此時(shí)用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。清除多余的焊錫之后的效果見下圖。此外，如果對(duì)焊接結(jié)果不滿意，可以重復(fù)使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。

用自制的吸錫帶吸去芯片管腳上多余的焊錫

清除芯片管腳上多余的焊錫后效果圖

5.清洗焊接的地方

焊接和清除多余的焊錫之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香（見圖），雖然并不影響芯片工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時(shí)不方便。因?yàn)橛斜匾獙?duì)這些殘余物進(jìn)行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類進(jìn)行（見圖）。