我國半導體設計水平達到7nm級別 也即將量產14nm工藝

在全球半導體產業(yè)上，美國依然是最強的，美國公司在全球無晶圓半導體行業(yè)中占了68%的份額，9年來依然無敵，制造工藝也是最先進的，而韓國則在存儲芯片、代工領域實力強大。中國在半導體領域進步很快，2018年中國集成電路產業(yè)銷售額達到了6532億元，復合增長率為20.3%，其中國內公司的半導體設計水平達到了7nm級別，半導體制造上也即將量產14nm工藝，但與國外先進水平依然有很大的差距。

日前在2019年全國電子資訊行業(yè)工作座談會上，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了國內半導體行業(yè)的進展，2018年中國集成電路產業(yè)銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

在這6532億元的產值中，集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元，比重從2012年的35%增加到了38%，半導體制造業(yè)收入1818.2億元，比重從23%增加到28%，半導體封測業(yè)收入為2193.9億元，比重從2012年的42%降至34%，任愛光表示中國集成電路的產業(yè)結構日趨優(yōu)化。

在半導體設計、制造及封測三個產業(yè)鏈中，封測相對來說比較低端，產值也是最低的，設計、制造更重要，封測占比高說明在半導體產業(yè)結構上比較低端，目前美國半導體的封測工作幾乎都是轉移到了海外工廠，牢牢掌握設計及制造兩個關鍵環(huán)節(jié)。

雖然中國集成電路的產值及發(fā)展速度都很不錯，不過任愛光也提到了在設計、制造及封測三個領域中我國集成電路依然需要進一步加強。任愛光指出國內半導體設計產業(yè)不斷壯大，先進設計水平已達7nm級別，但仍以中低端為主。

在集成電路制造環(huán)節(jié)，存儲器芯片工藝即將取得突破，14nm邏輯工藝也即將量產，但與國外依然有兩代差距。

集成電路封測行業(yè)中，國內水平與國外差距是最小的，其中高端封測業(yè)務占比也達到了30%，但產業(yè)集中度仍需進一步提高。