光電巨頭紛紛布局芯片，共建第三代半導(dǎo)體技術(shù)

3 月 26 日，美的集團宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作，雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室”，共同推動第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展，加快國產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。

美的集團一直在積極尋找第三代半導(dǎo)體在白電領(lǐng)域替代方案的國內(nèi)供應(yīng)商，以及導(dǎo)入第三代半導(dǎo)體的新型應(yīng)用場景。美的集團選擇與三安集成電路戰(zhàn)略合作，主要是看重三安集成電路在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢。未來雙方合作方向?qū)⒕劢乖?GaN （氮化鎵）、SiC （碳化硅）半導(dǎo)體功率器件芯片與 IPM （智能功率模塊）的應(yīng)用電路相關(guān)研發(fā)，并逐步導(dǎo)入白色家電領(lǐng)域。

有業(yè)內(nèi)人士指出，中國是全球最大的白色家電生產(chǎn)基地，約占全球白電產(chǎn)能的 60%-70%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居技術(shù)的發(fā)展，加之國家倡導(dǎo)節(jié)能減排，提升能效，白色家電將進入智能化時代，對傳統(tǒng)的 IGBT （絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件就提出了新的要求，許多家電企業(yè)開始尋求更高性能的功率器件產(chǎn)品和替代方案。如近年來家電行業(yè)出現(xiàn)用碳化硅功率器件替代傳統(tǒng)的 IGBT 方案，旨在通過提升電源效率來減小家電體積。未來，隨著碳化硅材料成本的不斷下降，碳化硅二極管，以及碳化硅 MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管），將全面替代目前廣泛運用的 IGBT 方案。

美的集團并不是第一家布局芯片的家電企業(yè)。2018 年 5 月，康佳集團舉行 38 周年慶同時宣布戰(zhàn)略升級，宣布新成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，正式進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?？导鸭瘓F總裁周彬表示，要用 5-10 年時間，躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，致力于成為中國前 10 大半導(dǎo)體公司，年營收過百億元。

格力電器 2017 年年報就提出了集成電路的設(shè)計投資項目，2018 年 5 月格力電器董事長兼總裁董明珠在接受采訪時表態(tài)“哪怕投資 500 億，格力也要把芯片研究成功”。2018 年 12 月，格力電器擬合計出資 30 億元，用于中聞金泰及珠海融林收購安世集團上層股權(quán)及財產(chǎn)份額。安世集團前身是恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件部門，專注于分立器件、邏輯器件及 MOSFET 器件的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售，核心下游客戶為汽車產(chǎn)業(yè)，同時覆蓋移動和可穿戴設(shè)備、工業(yè)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、消費電子和計算機等多個領(lǐng)域。