全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)今（2019）年將增長(zhǎng)2％

韓媒the elec預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)今（2019）年將增長(zhǎng)2％，去年由于上半年存儲(chǔ)器行業(yè)的繁容，增長(zhǎng)了10%。雖然今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)不如去年，但是相比于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同期因設(shè)施投資（CAPEX）而下降4%來說，還是比較樂觀的。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)到了490億美元，與2017年（470億美元）相比成長(zhǎng)了10％。預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)2％，達(dá)到500億美元。主要?dú)w功于已完成投資的半導(dǎo)體工廠開始全面運(yùn)營(yíng)，以及由于制程數(shù)量增加而導(dǎo)致的材料消耗增多。

半導(dǎo)體材料主要用于前端（晶圓制造）和后端（封裝），其占比約為6：4。前端材料包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品、氣體、濺射靶材料、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）漿、研磨墊和一些新材料等。作為三大半導(dǎo)體材料，硅晶圓、光掩膜和氣體今年銷售額的增長(zhǎng)幅度將是最高的，預(yù)計(jì)分別能達(dá)到5800萬美元、6500萬美元和2000萬美元。

后端材料包括引線框架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和粘合劑。今年，電路板市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)為6.34億美元，其2017年的增長(zhǎng)率為5％，2018年為3％，今年將下降至1％。

從過去三年的半導(dǎo)體材料增長(zhǎng)率來看，前端材料遠(yuǎn)高于后端材料。2016年，前端材料銷售額增長(zhǎng)了3%，后端材料則下降了4％；2017年前后端分別增長(zhǎng)了13％和5％。去年分別增長(zhǎng)14%和3%。SEMI分析指出，前端材料的增長(zhǎng)歸功于各種前端技術(shù)的積極使用，如極紫外（EUV）曝光，原子層沉積（ALD）和等離子體化學(xué)氣相沉積（PECVD）等。

另外，未來需要面對(duì)的不確定因素包括中美貿(mào)易爭(zhēng)端、匯率和國(guó)際金屬的價(jià)格變動(dòng)。作為后端材料之一的焊線在2016年開始取代黃金且被廣泛使用，自此以來國(guó)際銅價(jià)一路飆升。材料的改變會(huì)對(duì)整裝材料的營(yíng)收產(chǎn)生負(fù)面影響。

SEMI表示，許多材料供應(yīng)商都在日本，日本公司占據(jù)了半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的55％，因此日元下跌也可能會(huì)影響整裝材料的收入。

同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速開始大幅放緩，僅增長(zhǎng)2.6％，遠(yuǎn)低于2017年的22％和2018年的15.9％。然而，預(yù)計(jì)到2020年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈20.7％，所有半導(dǎo)體和材料市場(chǎng)也有望以同樣的趨勢(shì)上漲。