5G芯片世紀大戰(zhàn) 各家芯片供應商各有所圖

面對這一場5G芯片世紀大戰(zhàn)，各家芯片供應商其實有不同的意義，或將左右全球5G芯片市場的全貌。

全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑后，各家5G芯片供應商也開始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解決方案，希望能搶得先機。

高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術研討會，至于英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科也不落人后，預計將在2019年初CES消費電子大展擴大展示自家5G芯片解決方案。

只是，這場5G芯片大戰(zhàn)對各家業(yè)者其實有不同意義：高通視為技術之戰(zhàn)，英特爾看作成長之戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科則是生存之戰(zhàn)，紫光展銳肯定是大陸之戰(zhàn)，各有立場、各有所長、各有主場的競爭態(tài)勢。

高通作為全球第一大IC設計公司，也是行動通訊技術的倡導者，高通不僅早一步把5G Modem及芯片平臺，甚至將所謂的Turnkey服務內容，進一步拓展到RF模組、天線模組、相關材務、系統(tǒng)設計及韌體開發(fā)等更垂直整合的供應鏈中。

高通將5G世代商戰(zhàn)視作技術之戰(zhàn)的企圖心，除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及芯片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外，也讓其他同業(yè)在想進入全球5G芯片市場時，門檻已被拉高為技術層次，不是5G芯片功能合格就可以參與市場商機，要能有效證明自家5G技術、IP專利及芯片都有完整競爭力，才有資格真正升級到5G世代來挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科作為過去10年高通的最大競爭者，公司5G研發(fā)團隊自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術差距，由過去的2~3年水準，直接縮短到6個月以內。

也因此，聯(lián)發(fā)科過去2~3年在5G技術、規(guī)格及標準討論會上的動作積極，并屢屢搶奪發(fā)言權成功，至于在5G技術上的貢獻度，也明顯在全球科技公司中排名靠前。

對于聯(lián)發(fā)科來說，代號提前1年預定的曦力(Helio)M70 5G Modem芯片，直接采用臺積電7奈米制程量產，與領先者明顯同一世代，配合公司率先壓寶的AI技術，聯(lián)發(fā)科投入前所未見的天量資源給5G芯片解決方案，只能成功、不能失敗的求生意味濃厚。

至于英特爾，在4G Modem芯片解決方案已在2018年獲得蘋果(Apple)全系列行動裝置產品采用后，公司5G Modem芯片也將在2019年上半現(xiàn)身，透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場需求長期不振的負荷，希望在伺服器以外領域，新拓增行動裝置市場亮點，以便挹注公司更強大的營運成長動能。

而紫光展銳雖然在全球手機芯片市場仍算人小，但志氣向來超高，在大陸科技產業(yè)中、長期發(fā)展已出現(xiàn)無芯之痛的壓力后，紫光展銳將自家5G芯片平臺及生態(tài)系統(tǒng)視作為大陸科技產業(yè)而戰(zhàn)的論調，有機會坐收政治正確的產官學界資源，讓自家5G芯片解決方案的起跑點往前移動不少。