深度盤點(diǎn)晶臺股份在MiniLED方面的成果

2017年初出現(xiàn)了一個(gè)新名詞：miniLED。該技術(shù)通常被描述為一種“墊腳石”，彌合了傳統(tǒng)LED和microLED之間的技術(shù)和應(yīng)用空隙。

高工產(chǎn)研LED研究所認(rèn)為，Mini LED背光+LCD可以將成熟的LED和LCD技術(shù)結(jié)合，以較低的成本實(shí)現(xiàn)OLED面板的功能,是高端LCD面板的未來發(fā)展方向；同時(shí)伴隨著國內(nèi)對于高端大屏幕顯示需求的增長和MiniLED價(jià)格的降低，Mini LED顯示屏也將開始起量，GGII預(yù)測2018年Mini LED的應(yīng)用市場規(guī)模有望達(dá)到3億元，其中背光和高端大尺寸顯示是其主要應(yīng)用方向，2018-2020年Mini LED有望保持175%左右的增長，2020年Mini LED市場規(guī)模將達(dá)22億元。

因此，LED產(chǎn)業(yè)上中下游掀起一股MiniLED布局熱潮。晶臺股份作為國內(nèi)知名LED封裝廠商，在MiniLED方面已獲得突破性進(jìn)展。在12月13日舉辦的2018高工LED十周年年會，由東山精密冠名的新型顯示專場，晶臺股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士帶來《MiniLED顯示，從One到N in one的進(jìn)階之路》的主題演講。邵鵬睿博士重點(diǎn)介紹了晶臺股份在MiniLED方面的成果。

晶臺股份技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士

從大間距到小間距發(fā)生了哪些變化呢？第一個(gè)是點(diǎn)技術(shù)封裝轉(zhuǎn)變到面技術(shù)封裝；第二個(gè)是至繁歸簡，從One到Four in One再到N in One；第三個(gè)就是從Mini LED走向Micro LED；第四個(gè)是從工程、租賃市場、轉(zhuǎn)向商業(yè)顯示市場，從顯示屏走向顯示器的轉(zhuǎn)變。

邵鵬睿博士表示，基于這幾個(gè)變化，目前行業(yè)中的幾種產(chǎn)品形態(tài)我們做以下分析：

第一個(gè)是表貼的SMD，從規(guī)?；a(chǎn)的角度來講一定是遇到了它的極限，因?yàn)樗媾R可靠性、貼片等多方面的問題。為解決這些問題，GOB技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，但這種技術(shù)會遇到光學(xué)拼縫、維修、防火、模塊化的問題；另外一條路線就是AIP（陣列式封裝），類似于四合一技術(shù)，但該技術(shù)需要解決墨色、色彩一致性、系統(tǒng)成本問題。

其實(shí)，從AIP到GOB都是由SMD衍生出來的第一個(gè)產(chǎn)品，最終極的產(chǎn)品形態(tài)就是COB（集成式封裝技術(shù)）。COB封裝技術(shù)更多應(yīng)用于商業(yè)顯示，面臨著墨色、色彩一致性，良率和成本問題，目前最大的問題是墨色和色彩一致性。

N in One與GOB要解決幾個(gè)方面的問題。第一防磕碰問題，其中涉及硅樹脂和環(huán)氧樹脂兩大材料體系該怎么選擇？這面臨著新技術(shù)材料的開發(fā)，還有就是高溫特性和維修問題，在高溫低膠和低膠的選擇上，不同廠家有不同的技術(shù)路線，所以這方面多種技術(shù)同時(shí)進(jìn)行。

而Four in One的核心特點(diǎn)是，貼裝速度提高4倍、焊接推力提高1倍，可靠性提高1倍，應(yīng)用點(diǎn)間距為0.7mm。Four in One分辨率極限是0.5mm× 0.5mm，它仍需要SMT技術(shù)組屏，必須保留0.25mm的間隙，以SMT技術(shù)組屏的Four in One或N in One技術(shù)實(shí)現(xiàn)最小分辨率也就是0.75mm左右，若要實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，批量化生產(chǎn)難度極大。

N in One技術(shù)最小分立器尺寸規(guī)格極限是0.5mm×0.5mm，無需要SMT技術(shù)組屏，因此可以省去0.25mm的間隙。

另外一個(gè)要面臨的問題是表面處理的一致性，目前的Four in One技術(shù)，其表面處理是通過混燈的方式實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)our in One表面處理對整個(gè)光學(xué)效果的影響非常大，晶臺在這方面采用新的表面處理技術(shù)，而且升級到1010分離器件上，其表面一致性幾乎沒有差別，這也有效解決了黑燈表面一致性的問題。

邵鵬睿博士談到，N in One和Four in One面臨的表面一致性問題需要克服高亞光低反射，晶臺股份采用的是納米微賽文處理，以實(shí)現(xiàn)高度抑制反光。為解決高密度象素封裝的散熱和對比度的問題，晶臺通過局部式灌膠與整體封裝相互結(jié)合，最高程度地提高了光的萃取效率；另外，表面顏色一致性提高，解決了黑屏色塊與亮屏色塊無法徹底矯正的問題。

最后，邵鵬睿博士介紹了晶臺的產(chǎn)品技術(shù)路線。在常規(guī)的產(chǎn)品系列方面，包括猛龍3535、2727、2525、1820、1515等戶外封裝器件，以及2020、1415等戶內(nèi)黑晶產(chǎn)品；小間距系列主要是蜂鳥1010、0808；Mini LED系列產(chǎn)品主要是蜂鳥MAX-09和積幕-09。邵鵬睿博士表示，晶臺股份后續(xù)將會進(jìn)行Micro LED系列的產(chǎn)品開發(fā)。