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蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)通訊芯片 與高通競(jìng)爭(zhēng)

ICExpo ? 來(lái)源:cg ? 2018-12-18 10:20 ? 次閱讀

TheVerge報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)通訊芯片,這樣就能與高通更好競(jìng)爭(zhēng)了。蘋(píng)果正在招募工程師,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)蜂窩PHY芯片第一層,也就是物理層,它是芯片的最底層。言下之意就是說(shuō)蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)真正的物理網(wǎng)絡(luò)硬件。

The Information援引消息人士的話(huà)稱(chēng),蘋(píng)果有可能正在開(kāi)發(fā)自有通訊芯片,不只如此,蘋(píng)果還想將它用在iPhone手機(jī)上,拋棄合作伙伴英特爾,改用自有硬件。

有兩則招聘消息說(shuō),蘋(píng)果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,還有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。

當(dāng)然,新通訊芯片可能還要等很多年還才能問(wèn)世,2020年蘋(píng)果準(zhǔn)備推出5G iPhone,它會(huì)裝備英特爾5G通訊芯片。

即使蘋(píng)果現(xiàn)在開(kāi)始招募人才,也要等幾年才能讓硬件做好出貨準(zhǔn)備。蘋(píng)果此舉會(huì)對(duì)移動(dòng)行業(yè)造成沖擊,尤其是高通和英特爾,因?yàn)樗鼈兪侨蜃畲蟮耐ㄓ嵭酒?yīng)商。

回看過(guò)來(lái),蘋(píng)果部分設(shè)備使用高通組件,還有一些使用英特爾組件,但是自2017年年初開(kāi)始,合作關(guān)系出現(xiàn)裂縫,當(dāng)時(shí)蘋(píng)果起訴高通定價(jià)不公,收費(fèi)過(guò)度。

到現(xiàn)在高通與蘋(píng)果還在爭(zhēng)斗,在最新的機(jī)上,蘋(píng)果只使用英特爾通訊芯片,高通反擊,想在美國(guó)、中國(guó)禁售蘋(píng)果手機(jī)。

雖然蘋(píng)果可以選擇英特爾通訊芯片,但是從數(shù)據(jù)上看,英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla分析師測(cè)試發(fā)現(xiàn),與裝備英特爾通訊芯片的設(shè)備相比,安裝驍龍845的設(shè)備速度快很多。差距不小,高通通訊芯片的下載速度快40%,上傳速度快20%。

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原文標(biāo)題:傳蘋(píng)果正在自研通訊芯片 想徹底拋棄高通英特爾

文章出處:【微信號(hào):ic-china,微信公眾號(hào):ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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