三星高通聯(lián)手開發(fā)XR芯片，劍指蘋果市場

三星電子與高通公司攜手，共同推進XR（擴展現(xiàn)實）技術的邊界，宣布將開發(fā)專用于XR設備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在XR市場邁出了重要一步，同時也預示著與蘋果在該領域的競爭將進一步加劇。

據(jù)最新消息，三星電子正利用其位于美國的三星美國研究中心（SRA）內(nèi)的系統(tǒng)級芯片（SoC）架構實驗室，全力投入到XR專用芯片的研發(fā)中。為了加速這一進程，該實驗室正積極招募全球頂尖的芯片設計專家，以壯大其XR芯片研發(fā)團隊。這一舉措不僅彰顯了三星對XR市場的重視，也體現(xiàn)了其在技術創(chuàng)新方面的堅定決心。

此次XR芯片開發(fā)項目由經(jīng)驗豐富的芯片專家Neeraj Parikh親自掛帥。Parikh是三星去年從英特爾成功挖角而來的重量級人物，他在半導體設計領域的深厚造詣和豐富經(jīng)驗，無疑將為三星XR芯片的研發(fā)工作注入強大的動力。

值得注意的是，蘋果已經(jīng)推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1，這進一步加劇了XR市場的競爭態(tài)勢。三星與高通此次聯(lián)手，旨在通過技術創(chuàng)新和性能提升，在XR市場中占據(jù)更有利的位置，與蘋果等競爭對手展開激烈角逐。

隨著XR技術的不斷發(fā)展和普及，XR設備的應用場景將越來越廣泛，市場需求也將持續(xù)增長。三星與高通此次合作開發(fā)XR專用芯片，無疑將推動XR技術的進一步成熟和普及，為消費者帶來更加豐富的XR體驗。同時，這也將加劇XR市場的競爭，推動整個行業(yè)向更高水平發(fā)展。