0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

環(huán)球晶圓表示晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲 漲價(jià)或持續(xù)到2020年

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:工商時(shí)報(bào) ? 2018-12-07 15:14 ? 次閱讀

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營收月減2.6%達(dá)51.43億元(新臺(tái)幣,下同,為單月營收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營收月減1.1%達(dá)58.13億元。環(huán)球晶圓對硅晶圓后市仍抱持樂觀看法,對于8英寸及12英寸硅晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲,有機(jī)會(huì)一路漲價(jià)到2020年。

環(huán)球晶圓公告11月合并營收月減2.6%達(dá)51.43億元,與去年同期42.07億元相較仍成長22.2%。累計(jì)今年前11個(gè)月合并營收達(dá)538.65億元,較去年同期成長28.5%。

中美晶公告11月合并營收月減1.1%達(dá)58.13億元,與去年同期的53.22億元相較仍維持9.2%成長幅度。前11個(gè)月合并營收達(dá)631.63億元,較去年同期成長17.0%。整體來看,法人對于環(huán)球晶圓及中美晶的11月營收表現(xiàn)是符合市場預(yù)期。

終端客戶對于需求看法保守,也導(dǎo)致半導(dǎo)體市場近期需求降溫,但環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,現(xiàn)在客戶端需求有了變化,有些客戶拉貨動(dòng)能趨緩并開始調(diào)整庫存,但還是有些客戶的硅晶圓庫存天數(shù)低于預(yù)期,要求環(huán)球晶圓增加供貨。

總體來看,第4季硅晶圓市況是供需平衡,明、后兩年市況仍將供不應(yīng)求。對環(huán)球晶圓來說,半導(dǎo)體硅晶圓市場仍健康,仍無法完全滿足所有客戶需求,美中貿(mào)易戰(zhàn)造成硅晶圓出貨方向改變,不會(huì)對環(huán)球晶圓營運(yùn)造成沖擊,8英寸及12英寸硅晶圓價(jià)格明年仍然可望調(diào)漲。

徐秀蘭日前指出,環(huán)球晶圓第4季仍有部份產(chǎn)品調(diào)漲價(jià)格,現(xiàn)在8英寸及12英寸硅晶圓的長約比重高達(dá)8~9成,明年看來仍無法滿足客戶需求,所以明年價(jià)格可望續(xù)漲,且后年的長約價(jià)格應(yīng)可高于明年。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4923

    瀏覽量

    128078
  • 環(huán)球晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    42

    瀏覽量

    6703
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    背面涂敷工藝對的影響

    工藝中常用的材料包括: 芯片粘結(jié)劑:作為漿料涂覆背面,之后再烘干。采用這種方法,成本較低,同時(shí)可以控制鍵合層厚度并且提高單位時(shí)間產(chǎn)量。 WBC膠水:其成分
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?264次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    的TTV、BOW、WARP、TIR是評(píng)估質(zhì)量和加工精度的重要指標(biāo),以下是它們的詳細(xì)介紹: TTV(Total Thickness Variation,總厚度偏差) 定義:
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:01 ?299次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    什么是微凸點(diǎn)封裝?

    微凸點(diǎn)封裝,更常見的表述是微凸點(diǎn)技術(shù)級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 12-11 13:21 ?181次閱讀

    #高溫CV測試 探索極限,駕馭高溫挑戰(zhàn)!

    武漢普賽斯儀表有限公司
    發(fā)布于 :2024年12月10日 16:46:11

    /晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系

    (Si)其他半導(dǎo)體材料制成。的形狀一般是圓形的薄片,厚度一般在幾百微米幾毫米之間,表面經(jīng)過精密的處理,使其足夠光滑,并具備優(yōu)良的晶體結(jié)構(gòu),適合進(jìn)行各種電子器件的加工。 比喻:可
    的頭像 發(fā)表于 11-26 11:37 ?693次閱讀

    人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球代工行業(yè)勢頭強(qiáng)勁

    根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《代工季度追蹤》報(bào)告,2024第二季度,全球代工行業(yè)展現(xiàn)出
    的頭像 發(fā)表于 08-21 14:51 ?649次閱讀

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    以下是關(guān)于碳化硅和硅的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?1595次閱讀

    環(huán)球獲美國4億美元補(bǔ)助,加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

    近日,美國商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措,與環(huán)球(GlobalWafers)的子公司達(dá)成了初步合作框架,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄,美國政府將通過《芯片和科學(xué)法案》向
    的頭像 發(fā)表于 07-18 18:06 ?1168次閱讀

    環(huán)球遭黑客攻擊!

    6月14日消息,環(huán)球6月13日發(fā)布公告,稱部分資訊系統(tǒng)遭受黑客攻擊,目前正積極會(huì)同技術(shù)專家協(xié)助調(diào)查和復(fù)原工作。環(huán)球表示,少數(shù)廠區(qū)部分產(chǎn)線
    的頭像 發(fā)表于 06-14 16:27 ?530次閱讀
    <b class='flag-5'>環(huán)球</b><b class='flag-5'>晶</b>遭黑客攻擊!

    是什么東西 和芯片的區(qū)別

    是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)芯片的基礎(chǔ)材料。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 18:04 ?7285次閱讀

    北方華創(chuàng)微電子:清洗設(shè)備及定位裝置專利

    該發(fā)明涉及一種清洗設(shè)備及定位裝置、定位方法。其中,定位裝置主要用于帶有定位部的
    的頭像 發(fā)表于 05-28 09:58 ?396次閱讀
    北方華創(chuàng)微電子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>清洗設(shè)備及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>定位裝置專利

    H64系列大負(fù)載壓電六軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)用于調(diào)

    著芯片的制造質(zhì)量和性能。調(diào)平關(guān)鍵在于通過各維度的精密定位將快速調(diào)整到正確位姿進(jìn)行檢測
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:06 ?620次閱讀
    H64系列大負(fù)載壓電六軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)用于<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>調(diào)</b>平

    代工營收榜公布,國產(chǎn)廠商持續(xù)反超,2023利潤普遍承壓

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)2023,受全球市場需求疲軟,代工行業(yè)高景氣度持續(xù)下行,企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 03-16 01:12 ?2873次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工營收榜公布,國產(chǎn)廠商<b class='flag-5'>持續(xù)</b>反超,2023<b class='flag-5'>年</b>利潤普遍承壓

    TC WAFER 測溫系統(tǒng) 儀表化溫度測量

    “TC WAFER 測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量(半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料)溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過程中,
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:58 ?1078次閱讀
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測溫系統(tǒng) 儀表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>溫度測量

    一文看懂級(jí)封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——級(jí)封裝(WLP)。本文將探討級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1398次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級(jí)封裝