6個國家50多場官司？高通蘋果徹底決裂，導致蘋果5G手機被延后？

【回顧高通蘋果的恩愛情仇】

據(jù)悉，芯片之王與手機霸主曾經(jīng)如膠似漆，可謂是在手機領(lǐng)域叱咤風云。但是，眾所眾知，手機中重要一塊IC就是基帶芯片，而2G、3G、4G時代的基帶技術(shù)基本上都被高通公司給壟斷了。

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尤其在4G浪潮沖擊下，大多數(shù)芯片廠商紛紛退出了手機市場，唯有高通、英特爾、三星等屹立不倒。但高通憑著CUP、ISP和Modem基帶等專利組合，始終是行業(yè)領(lǐng)先者，這也就導致了高通的專利費為何越來越高。

而對于手機廠商來說，大多數(shù)手機基帶芯片都是直接采買，就連蘋果也不例外，而蘋果自從2011年推出iPhone4后，其手機的基帶芯片都是由高通提供的。但是，鑒于高通“霸道”的收費，蘋果始終“缺乏安全感”，不僅在價格上沒有發(fā)言權(quán)，也容易受到脅迫。

【歷經(jīng)6個國家50多場官司】

為此，“心有不甘”的蘋果就控訴高通的行業(yè)壟斷，至此之后，恩愛有加的它們徹底走上了“專利之戰(zhàn)”，而且還“大打出手”，據(jù)悉，截至2018年6月，蘋果和高通在全球打了50多場專利官司,這些官司分布于6個不同國家的16個司法管轄區(qū)。

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高通與蘋果因?qū)＠m紛關(guān)系一度鬧僵而且還在持續(xù)中，近期，高通在圣迭戈聯(lián)邦法院又提交了一份文件，指控蘋果竊取其計算機原始碼、軟件開發(fā)工具及日志文件等關(guān)于產(chǎn)品性能的數(shù)據(jù)，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能。而且高通還表示，蘋果這一行為至少持續(xù)了數(shù)，起訴蘋果拖欠專利費70億美元。經(jīng)過此事，高通與蘋果雙方的關(guān)系正式?jīng)Q裂。

【蘋果不得不攜手英特爾】

據(jù)悉，高通與蘋果的專利戰(zhàn)已經(jīng)無法挽回，而蘋果不得不將手機基帶的目光轉(zhuǎn)向其他廠商，而蘋果最終攜手了英特爾的基帶芯片。據(jù)悉，目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

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不僅如此，據(jù)報道，蘋果公司還將2020年iPhone中使用英特爾的8161 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，而且英特爾有望利用其10納米節(jié)點來制造5G調(diào)制解調(diào)器。但是，跟高通相比，英特爾芯片市場確實是略顯遲緩，而且近期，英特爾在在CPU方面還遇到一些重大問題，造就了他們的調(diào)制解調(diào)器方面一直很坎坷。

【蘋果5G手機延緩到2020年】

雖然，英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G，但畢竟推出設備還需要一段時間。所以轉(zhuǎn)用英特爾芯片的蘋果最快也要到 2020 年才能推出支持5G網(wǎng)絡的手機。這就導致了一直走在前沿的蘋果，其5G手機或?qū)⒀泳彽?020年，甚至還更久。

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而高通此前就在峰會上展示出了一臺搭載了X505G調(diào)制解調(diào)器的5G樣機，而且這款手機已經(jīng)成功進行了5G數(shù)據(jù)連接，目前三星、小米、OPPO已經(jīng)紛紛與高通達成了5G合作?？上攵?，隨著5G的臨近，智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。

【小芯同學有話說】在利益面前，雖然目前蘋果與高通徹底決裂后，但是如果有機會他們還會進行合作？你們覺得？覺得蘋果的5G手機能攜手英特爾與2020年問世？（評論說起）