0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2019年起高通新款7納米移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)將不再以800系列命名

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-16 09:00 ? 次閱讀

過(guò)去幾年高通(Qualcomm)高階移動(dòng)芯片一直以Snapdragon 800系列命名,但據(jù)德國(guó)科技媒體WinFuture的消息人士Roland Quandt最新掌握的信息,證實(shí)2019年起高通新款7納米移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)將不再以800系列命名,而是會(huì)改為Snapdragon 8150及Snapdragon 1000,亦即Snapdragon 845繼任產(chǎn)品可能不再是以Snapdragon 855命名,且預(yù)期Snapdragon8150效能將能夠與同為7納米的蘋(píng)果(Apple) A12及華為(Huawei)麒麟980(Kirin 980)比拼。

至今高通仍未正式宣布這項(xiàng)全新命名策略,對(duì)于上述新命名傳言,外媒分析,高通此舉或許與該公司近來(lái)積極進(jìn)軍PC芯片市場(chǎng)有關(guān),如高通這幾年積極朝常時(shí)連網(wǎng)Windows 10 PC領(lǐng)域發(fā)展,日前便發(fā)表Snapdragon 850 SoC,這款芯片命名與新一代移動(dòng)芯片Snapdragon 845相似,因此如今擬改為8150命名方式,或許是高通為了區(qū)別其高階智能手機(jī)芯片與PC芯片的命名,才會(huì)打算更改移動(dòng)芯片命名策略。原先高通是打算以Snapdragon 855作為Snapdragon 845下一代芯片來(lái)命名。

根據(jù)The Register、Liliputing及Mysmartprice報(bào)導(dǎo),由于Snapdragon 8150及Snapdragon 1000都只將支持Cat.20 LTE,因此若要采用這兩款芯片設(shè)計(jì)5G移動(dòng)裝置的OEM制造商,還需要額外配置高通的X50 Modem 5G芯片。有監(jiān)于現(xiàn)階段5G應(yīng)用環(huán)境仍未達(dá)成熟階段,預(yù)期2019年會(huì)推出5G智能手機(jī)的業(yè)者仍?xún)H少數(shù),由此可見(jiàn)高通在新款移動(dòng)處理器上內(nèi)建5G功能上仍謹(jǐn)慎以對(duì)。

此外,也有外媒稱(chēng)高通在2018年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX 2018)首度發(fā)表的Snapdragon 850常時(shí)連網(wǎng)PC芯片,命名方式有可能會(huì)改為并入Snapdragon 8150的命名策略。由此顯示,高通是會(huì)將移動(dòng)及PC芯片產(chǎn)品線命名做出差異化或是整并,仍值得觀察。

高通新一代移動(dòng)芯片據(jù)稱(chēng)也將搭載專(zhuān)用神經(jīng)處理單元,可提供硬件加速的人工智能(AI)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)以及機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)運(yùn)算任務(wù)所需。Snapdragon 8150并已獲得藍(lán)牙(Bluetooth)認(rèn)證,將支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO以及Bluetooth 5.0 Low Energy。高通8月時(shí)證實(shí)Snapdragon 8150將由臺(tái)積電7納米工藝生產(chǎn),Snapdragon X50 5G Modem芯片同樣采7納米工藝節(jié)點(diǎn)制造。

預(yù)期在采7納米工藝下,Snapdragon 8150整體效能可望較Snapdragon 845大幅躍進(jìn),從近期外流的Geekbench跑分顯示,Snapdragon 8150原型樣式單核心跑分達(dá)到3,697分,多核心也達(dá)10,469分,顯示達(dá)到與華為麒麟980及蘋(píng)果A12 Bionic相近的水平。另預(yù)期Snapdragon 8150在功耗表現(xiàn)上也可望更進(jìn)化,有助提供更佳的電池續(xù)航力。

預(yù)期首款搭載Snapdragon 8150的智能手機(jī)將在2019年初發(fā)表,外界預(yù)估三星電子(Samsung Electronics)新一代采Android 9 Pie操作系統(tǒng)的Galaxy S9,可能就會(huì)搭載Snapdragon 8150處理器,2019年預(yù)期全球幾乎所有旗艦型Android智能手機(jī),可望都采用Snapdragon 8150處理器。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50816

    瀏覽量

    423673
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7468

    瀏覽量

    190628
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18493

    瀏覽量

    180221

原文標(biāo)題:【IC設(shè)計(jì)】邁入7納米、跨足PC 高通移動(dòng)SoC策略擬大轉(zhuǎn)變

文章出處:【微信號(hào):DIGITIMES,微信公眾號(hào):DIGITIMES】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)打造連接新標(biāo)桿

    解決方案——通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng),為旗艦手機(jī)用戶帶來(lái)了由AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7等全新體驗(yàn)。下面就一來(lái)了解它卓
    的頭像 發(fā)表于 12-28 15:22 ?284次閱讀

    7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案

    本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談?wù)?b class='flag-5'>7納米工藝之前,我
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:32 ?343次閱讀

    SOC芯片在汽車(chē)電子中的應(yīng)用

    隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,汽車(chē)不再僅僅是簡(jiǎn)單的交通工具,而是變成了一個(gè)高度集成的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。SOC芯片作為這一變革的核心,正在重塑汽車(chē)電子的面貌。 一、
    的頭像 發(fā)表于 10-31 15:46 ?1180次閱讀

    SOC芯片在人工智能中的應(yīng)用

    AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。 1. SOC芯片的定義與特點(diǎn) SOC芯片是一種集成了多個(gè)子系統(tǒng)或模塊的
    的頭像 發(fā)表于 10-31 15:44 ?1008次閱讀

    SOC芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

    了顯著的不同。 集成度 SOC芯片集成度 SOC芯片是一種將整個(gè)系統(tǒng)或子
    的頭像 發(fā)表于 10-31 14:51 ?1013次閱讀

    通推出驍龍8至尊版,集成全球最快的移動(dòng)端CPU

    10月21日,在美國(guó)夏威夷通驍龍峰會(huì)期間,通技術(shù)公司推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),這是迄今為止通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)
    的頭像 發(fā)表于 10-22 14:40 ?1583次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>通推出驍龍8至尊版,集成全球最快的<b class='flag-5'>移動(dòng)</b>端CPU

    SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報(bào)告,片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024的1384.6億美元
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?362次閱讀
    <b class='flag-5'>SoC</b><b class='flag-5'>芯片</b>,市場(chǎng)規(guī)模大漲

    蘋(píng)果10月將發(fā)布iPad mini 7及搭載M4芯片的新Mac系列

    多方消息源指出,蘋(píng)果計(jì)劃在10月份舉辦一場(chǎng)盛大的新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)將揭曉包括新款iPad mini 7、搭載M4系列芯片的MacBook Pro、iMac以及全新設(shè)計(jì)的Mac mini等
    的頭像 發(fā)表于 09-30 16:47 ?1917次閱讀

    soc是數(shù)字芯片還是模擬芯片

    SoC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)是 數(shù)字芯片 的一種。SoC芯片是數(shù)字集成電路
    的頭像 發(fā)表于 09-23 10:16 ?846次閱讀

    聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動(dòng)SoC冠軍

    據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CP
    的頭像 發(fā)表于 04-29 16:15 ?477次閱讀

    AMD Versal SoC刷新邊緣AI性能,芯片方案驅(qū)動(dòng)嵌入式系統(tǒng)

    宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)SoC )產(chǎn)品組合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 04-11 09:06 ?3739次閱讀
    AMD Versal <b class='flag-5'>SoC</b>刷新邊緣AI性能,<b class='flag-5'>單</b><b class='flag-5'>芯片</b>方案驅(qū)動(dòng)嵌入式<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>

    微軟官宣:不再支持.NET 7,且不再提供技術(shù)支持

    微軟聲明稱(chēng),對(duì)于.NET 7,20245月14日后將不再提供官方研發(fā)支持,即該版本的最長(zhǎng)支持年限為18個(gè)月的STS標(biāo)準(zhǔn)。值得注意的是,這與微軟通常在每個(gè)星期二發(fā)布重要更新(即“星期二補(bǔ)丁”)的日期相同。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 10:09 ?563次閱讀

    2024全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

    、產(chǎn)量、銷(xiāo)量、需求量、銷(xiāo)售收入等數(shù)據(jù),2019-2030) 第4章:全球7nm智能座艙芯片主要地區(qū)分析,包括銷(xiāo)量、銷(xiāo)售收入等 第5章:全球7
    發(fā)表于 03-16 14:52

    fpga芯片命名規(guī)則 fpga芯片的管腳如何分配

    fpga芯片命名規(guī)則 FPGA芯片命名規(guī)則因制造商和系列產(chǎn)品而異,但通常遵循一定的規(guī)律和格式。以下是一般情況下FPGA
    的頭像 發(fā)表于 03-14 16:54 ?1779次閱讀

    通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900

    今日,通技術(shù)公司推出通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng),是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi
    的頭像 發(fā)表于 02-26 16:41 ?557次閱讀