國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn),第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國與***地區(qū)，而目前，這個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

臺媒稱，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在尖端制程技術(shù)還與發(fā)達(dá)國家有一段差距，但近幾年來的快速發(fā)展仍有目共睹。據(jù)恒大研究院最新發(fā)表的研究報(bào)告指出，大陸集成電路的產(chǎn)銷金額年增率近25%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢正在向大陸靠攏。

據(jù)***《旺報(bào)》9月7日報(bào)道，恒大研究院指出，就現(xiàn)階段的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2017年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)4122億美元，年增21.6%，其中集成電路年增率高達(dá)83.25%，幾乎等同領(lǐng)跑整個半導(dǎo)體業(yè)。

第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 結(jié)構(gòu)邁向高端化

報(bào)道稱，從產(chǎn)業(yè)鏈觀察，上游設(shè)備材料消耗以韓國（年增31.71%）居首，其次則是***地區(qū)的21.9%，大陸則排第三。但在供應(yīng)商方面，前10名廠商被美國、日本、韓國、***地區(qū)壟斷，合計(jì)市場占有率達(dá)90%，無一是大陸廠商。

不過，大陸的半導(dǎo)體業(yè)在上述統(tǒng)計(jì)數(shù)字中雖然暫居劣勢，但這個態(tài)勢在未來或?qū)⒏淖儭?/p>

報(bào)告指出，從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國與***地區(qū)，而目前，這個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

▲工作人員在車間對剛生產(chǎn)的智能控制芯片產(chǎn)品進(jìn)行人工抽檢。（新華社）

報(bào)道稱，恒大研究院經(jīng)濟(jì)學(xué)家連一席指出，大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當(dāng)迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正趨向大陸。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5411.3億人民幣，年增24.81%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更從“大封測─中制造─小設(shè)計(jì)”向“大設(shè)計(jì)─中封測─中制造”轉(zhuǎn)型，也就是從低端走向高端，展現(xiàn)大陸集成電路發(fā)展的突破。

報(bào)告提醒，未來大陸必須從政府層面發(fā)揮主導(dǎo)作用，加強(qiáng)“產(chǎn)學(xué)研”，提高人才待遇、改善就業(yè)環(huán)境，吸引海外人才、培養(yǎng)本土人才，方能堅(jiān)持自主發(fā)展的獨(dú)立性，抓住此次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢來提升大陸高科技制造、設(shè)計(jì)能力，最終提高國家競爭力。

最大半導(dǎo)體市場 但芯片自給仍低

報(bào)道稱，近年來大陸的半導(dǎo)體材料市場銷售額逐年攀升。2011年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場銷售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額升至76.2億美元，增長了56.8%。毫無疑問，大陸地區(qū)是全球半導(dǎo)體材料市場增長最快速的地區(qū)之一。

▲工作人員在車間的生產(chǎn)線上制造智能控制芯片產(chǎn)品。（新華社）

報(bào)道稱，雖然發(fā)展快，但產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)市場成長快、技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)指出，盡管在2017年，大陸的半導(dǎo)體消費(fèi)額已達(dá)到1315億美元，占全球32%，成為全球最大市場，但芯片的自給率僅14%，仍有不小的追趕空間。

報(bào)告指出，這顯示了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段，但仍存在總體產(chǎn)能較低、全球市場競爭力弱、核心芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化程度低、對國外依賴程度較高等現(xiàn)狀。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)

安信證券在報(bào)告中稱，從2016年二季度開始，DRAM存儲芯片率先開始漲價，消費(fèi)電子、汽車電子等帶來的需求旺盛和較好的行業(yè)格局，使得整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了一波持續(xù)的高景氣。

在國內(nèi)市場，2016年中國半導(dǎo)體消費(fèi)量已經(jīng)占到全球的三分之一，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。龐大的中國市場成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

如果中國不能在芯片上實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，可以預(yù)見類似的事件今后還將繼續(xù)發(fā)生，繼續(xù)損壞國家戰(zhàn)略、安全和經(jīng)濟(jì)利益。

第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

安信證券報(bào)告認(rèn)為，在這種背景下，中國目前已經(jīng)迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，有望成為新王者。

報(bào)告稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前兩輪轉(zhuǎn)移分別是：

第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（美國到日本）：主要是美國的裝配產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移，而日本通過技術(shù)創(chuàng)新與家電行業(yè)結(jié)合，穩(wěn)固了日本家電行業(yè)的地位，并在80年代抓住PC產(chǎn)業(yè)的興起，憑借在家電領(lǐng)域的積累，快速實(shí)現(xiàn)DRAM的量產(chǎn)。

第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（日本到韓國、***）：則是得益于90年代日本的經(jīng)濟(jì)泡沫。日本難以持續(xù)支持DRAM技術(shù)升級和晶圓廠建設(shè)的資金需求，此時韓國把握機(jī)會，在大財(cái)團(tuán)的資金支持下堅(jiān)持對DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，并抓住手機(jī)市場，最后確立了市場中的芯片霸主地位。而***則利用IDM分離為Fabless和Foundry時，著力發(fā)展Foundry。由此產(chǎn)生了半導(dǎo)體的第二次轉(zhuǎn)移，即美、日向韓國和***轉(zhuǎn)移。

從這兩次產(chǎn)業(yè)變遷來看，報(bào)告認(rèn)為，半導(dǎo)體的新霸主產(chǎn)生必須滿足兩個條件：具有新技術(shù)的應(yīng)用載體，比如日本那輪的家電，韓國、***那輪的電腦、手機(jī)等；必須有強(qiáng)大的資金支持，前期要能忍受財(cái)務(wù)壓力持續(xù)重金投入。反觀目前情況，中國恰恰充分具備這兩個條件。

首先，在以iPhoneX為風(fēng)向標(biāo)的新一代智能手機(jī)在功能升級下，芯片市場將會迎來巨大的需求。同時汽車電子、AR/VR、人工智能等新技術(shù)，也將打開下一個芯片藍(lán)海市場。

其次，國家政策的支持是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效保障。2014年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，截止至2016年，大基金已經(jīng)決策投資43個項(xiàng)目覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額達(dá)到818億元，實(shí)際出資超過560億元。目前產(chǎn)業(yè)基金投資效益初現(xiàn)，二期基金整裝待發(fā)，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

報(bào)告還稱，《中國制造 2025》也提出，2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%，但目前國內(nèi)的自給率仍為10%左右，因此接下來幾年半導(dǎo)體將迎來大發(fā)展。

整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了一波持續(xù)的高景氣。

半導(dǎo)體包括分立器件、光電子、傳感器、集成電路四大類型。其中，由于集成電路（通常又稱為芯片）占整個半導(dǎo)體銷售額的比重高達(dá) 84％，是整個半導(dǎo)體工業(yè)的核心，因此，芯片也經(jīng)常成為整個半導(dǎo)體工業(yè)的代稱。整個芯片行業(yè)又可以細(xì)分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和記憶體四類，分別占比 15％、18％、28％、23％。