半導體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導體領域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場趨勢及未來發(fā)展展開了深入交流與探討。這些活動不僅為與會者提供了寶貴的學習與合作機會，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展描繪了美好藍圖。

一、無錫：半導體產(chǎn)業(yè)的璀璨明珠

無錫，作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈，是全國唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級市。近年來，無錫市政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列扶持政策，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)落戶。濱湖區(qū)作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)，更是集聚了眾多高科技企業(yè)和科研機構(gòu)，形成了強大的產(chǎn)業(yè)集群效應。

二、高端會議聚焦技術(shù)創(chuàng)新與市場趨勢

1.“2024國際汽車半導體創(chuàng)新發(fā)展交流會”

9月24日，在無錫市惠山區(qū)舉行的“2024國際汽車半導體創(chuàng)新發(fā)展交流會”吸引了眾多國內(nèi)外汽車半導體行業(yè)的重量級嘉賓與專家。此次盛會由中國工程院院士、中國中車首席科學家丁榮軍，博世（BOSCH）中國區(qū)傳感器總經(jīng)理王宏宇，以及長城、蔚來、奇瑞等全球汽車和半導體領域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層共同參與。

會上，丁榮軍院士發(fā)表了題為《中車汽車功率半導體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化》的主旨演講，詳細介紹了中國在汽車功率半導體技術(shù)方面的突破性進展。他指出，中國在這一領域已取得顯著成就，未來將繼續(xù)加大投入，推動產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。同時，阿吉蘭集團半導體事業(yè)部總裁Sunil Banwari就全球半導體區(qū)域發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)進行了深入分析，為與會者提供了全球視角的市場洞察。

此外，來自國際知名行業(yè)研究咨詢機構(gòu)悠樂公司以及奧地利半導體中心的嘉賓分別帶來了《驅(qū)動未來:汽車電氣化與功率半導體創(chuàng)新發(fā)展》以及《推動汽車應用的研究與創(chuàng)新》的報告，深入剖析了全球汽車產(chǎn)業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)，探討了未來汽車電氣化、智能化發(fā)展和功率半導體技術(shù)的前沿發(fā)展趨勢。

在圓桌論壇環(huán)節(jié)，國際半導體高管峰會總裁與來自三安半導體、蘇州清華大學汽車研究院、中茵微電子、沃爾沃等嘉賓圍繞汽車低碳化、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與價值鏈發(fā)展及汽車半導體的未來展開了深入討論，分享了各自公司的前沿創(chuàng)新成果。這些交流不僅增進了行業(yè)內(nèi)的相互了解，也為未來的合作奠定了堅實基礎。

2.“第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇”

同日，在無錫濱湖區(qū)舉辦的“第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇”同樣備受矚目。此次活動被譽為中國半導體封測行業(yè)“第一盛會”，匯聚了來自中國科學院、國內(nèi)外半導體封裝測試領域的專家學者以及行業(yè)精英。

會上，濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)“一中心、兩基地”正式發(fā)布?！耙恢行摹奔礋o錫（國家）集成電路設計中心，總投資30億元，占地面積301畝，已吸引了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部科研院所及170余家集成電路企業(yè)入駐。而“兩基地”——聚芯源創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園和錫芯谷人工智能裝備產(chǎn)業(yè)園，則以“工業(yè)上樓”的全新解法，致力于打造“豎起來的工廠”，推動集成電路產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。

在主題演講環(huán)節(jié)，多位行業(yè)領袖與專家學者圍繞中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢、第三代半導體技術(shù)新進展、封裝工藝和可靠性協(xié)同設計軟件開發(fā)及應用等熱點話題展開了深入交流與探討。這些演講不僅為與會者提供了豐富的市場洞察和技術(shù)信息，也激發(fā)了大家對未來發(fā)展的無限遐想。

此外，論壇還設有先進封裝工藝和測試技術(shù)、封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料的創(chuàng)新與合作等多個分論壇，為參會者提供了更加全面、深入的交流平臺。同時，同期舉辦的封測行業(yè)展也吸引了國內(nèi)外100多家知名企業(yè)參展，展品涵蓋半導體技術(shù)制造的各個方面。

三、技術(shù)創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)升級

在無錫舉行的這一系列高端會議和論壇中，技術(shù)創(chuàng)新無疑是貫穿始終的關(guān)鍵詞。無論是汽車半導體、封裝測試技術(shù)還是其他相關(guān)領域，技術(shù)創(chuàng)新都是推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵動力。

1.汽車半導體技術(shù)

隨著汽車產(chǎn)業(yè)的智能化與綠色轉(zhuǎn)型升級加速推進，汽車半導體技術(shù)的重要性日益凸顯。丁榮軍院士在演講中強調(diào)了中國在汽車功率半導體技術(shù)方面的突破性進展，這不僅提升了中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位和影響力，也為新能源汽車和自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展提供了有力支撐。

未來，隨著汽車低碳化、智能化趨勢的深入發(fā)展，汽車半導體技術(shù)將面臨更多挑戰(zhàn)和機遇。如何進一步提升功率半導體的性能、降低成本、提高可靠性將是行業(yè)需要共同面對的問題。而無錫作為全國領先的半導體產(chǎn)業(yè)基地之一，在這一領域具有得天獨厚的優(yōu)勢和條件。

2.封裝測試技術(shù)

封裝測試技術(shù)作為半導體的封裝、測試環(huán)節(jié)是芯片到器件的橋梁。隨著摩爾定律步伐放緩和后摩爾時代的到來，封裝測試技術(shù)的重要性愈發(fā)凸顯。此次論壇上多位專家就先進封裝技術(shù)、可靠性協(xié)同設計軟件開發(fā)及應用等熱點話題展開了深入交流與探討。

濱湖區(qū)的利普思公司在第三代功率半導體封裝技術(shù)方面已達到全球領先水平其車規(guī)級SiC模塊產(chǎn)品在市場上更是以高出行業(yè)水平30%以上的功率密度而著稱。這些技術(shù)成果不僅提升了中國在全球半導體封裝測試領域的競爭力也為新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。

四、市場趨勢與未來展望

在全球半導體市場持續(xù)復蘇的背景下中國半導體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出隨著AI芯片大廠英偉達Blackwell構(gòu)架GPU的量產(chǎn)預計今年第四季度有望創(chuàng)造100億美元營收。這一趨勢不僅反映了全球半導體市場對高性能計算、人工智能等領域的需求增長也為中國半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

無錫作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地之一在這一背景下更應發(fā)揮自身優(yōu)勢積極應對挑戰(zhàn)。通過加強技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)業(yè)鏈水平、拓展國內(nèi)外市場等措施不斷提升自身實力和影響力為全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展貢獻中國智慧和力量。

五、結(jié)語

半導體專家聚首無錫共話產(chǎn)業(yè)未來不僅展現(xiàn)了無錫在半導體領域的強大實力和影響力也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了新的動力和活力。隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場趨勢的不斷演進我們有理由相信中國半導體產(chǎn)業(yè)將在未來迎來更加輝煌的篇章。