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DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2018-11-23 09:05 ? 次閱讀

1 DCI技術(shù)概述

隨著FPGA芯片越大而且系統(tǒng)時鐘越高,PCB板設(shè)計(jì)以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)變得越難,隨著速率的提高,板間的信號完整性變的非常關(guān)鍵,PCB板上若有關(guān)鍵信號,那么需要進(jìn)行阻抗匹配,從而避免信號的反射和震蕩。Xilinx公司提供DCI可以在芯片內(nèi)部進(jìn)行阻抗匹配,匹配電阻更加接進(jìn)芯片,可以減少元器件,節(jié)省PDB板面積,并且也更方便走線。

傳統(tǒng)的阻抗匹配是在PCB板上端接一個電阻。理想情況下,源端輸出阻抗認(rèn)為是很小的,而接受端的輸入阻抗認(rèn)為是很大,在實(shí)際電路中都可以不去考慮,只考慮PCB上的走線,從接收端看過去PCB特征阻抗應(yīng)該等于端接電阻,這樣電流從源端流向接收端才不會導(dǎo)致反射。

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

1.1 阻抗匹配原理

阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵源內(nèi)部阻抗互相適配,得到最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。對于不同特性的電路,匹配條件是不一樣的。在純電阻電路中,當(dāng)負(fù)載電阻等于激勵源內(nèi)阻時,則輸出功率為最大,這種工作狀態(tài)稱為匹配,否則稱為失配。當(dāng)激勵源內(nèi)阻抗和負(fù)載阻抗含有電抗成份時,為使負(fù)載得到最大功率,負(fù)載阻抗與內(nèi)阻必須滿足共扼關(guān)系,即電阻成份相等,電抗成份只數(shù)值相等而符號相反。這種匹配條件稱為共扼匹配。

在高速的設(shè)計(jì)中,阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說是豐富多樣,但是在具體的系統(tǒng)中怎樣才能比較合理的應(yīng)用,需要衡量多個方面的因素。例如我們在系統(tǒng)中設(shè)計(jì)中,很多采用的都是源段的串連匹配。對于什么情況下需要匹配,采用什么方式的匹配,為什么采用這種方式。例如:差分的匹配多數(shù)采用并聯(lián)終端匹配;時鐘采用串聯(lián)源端匹配。

1.2 串聯(lián)源端匹配

串聯(lián)源端匹配的理論出發(fā)點(diǎn)是在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下,在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R,使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。

1.2.2 串聯(lián)終端匹配后的信號傳輸具有以下特點(diǎn):

1、由于串聯(lián)匹配電阻的作用,驅(qū)動信號傳播時以其幅度的50%向負(fù)載端傳播。

2、信號在負(fù)載端的反射系數(shù)接近+1,因此反射信號的幅度接近原始信號幅度的50%.

3、反射信號與源端傳播的信號疊加,使負(fù)載端接受到的信號與原始信號的幅度近似相同。

4、負(fù)載端反射信號向源端傳播,到達(dá)源端后被匹配電阻吸收。

5、反射信號到達(dá)源端后,源端驅(qū)動電流降為0,直到下一次信號傳輸。

相對串聯(lián)匹配來說,不要求信號驅(qū)動器具有很大的電流驅(qū)動能力。選擇串聯(lián)源端匹配電阻值的原則很簡單,就是要求匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和與傳輸線的特征阻抗相等。理想的信號驅(qū)動器的輸出阻抗為零,實(shí)際的驅(qū)動器總是有比較小的輸出阻抗,而且在信號的電平發(fā)生變化時,輸出阻抗可能不同。比如電源電壓為+4.5V的CMOS驅(qū)動器,在低電平時典型的輸出阻抗為37Ω,在高電平時典型的輸出阻抗為45Ω[4];TTL驅(qū)動器和CMOS驅(qū)動一樣,其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。因此,對TTL或CMOS電路來說,不可能有十分正確的匹配電阻,只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配,所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端??梢钥闯?,有一段時間負(fù)載端信號幅度為原始信號幅度的一半。顯然這時候信號處在不定邏輯狀態(tài),信號的噪聲容限很低。

串聯(lián)匹配是最常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小,不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載,也不會在信號和地之間引入額外的阻抗;而且只需要一個電阻元件。

1.3 并聯(lián)終端匹配

并聯(lián)終端匹配的理論出發(fā)點(diǎn)是在信號源端阻抗很小的情況下,通過增加并聯(lián)電阻使負(fù)載端輸入阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,達(dá)到消除負(fù)載端反射的目的。實(shí)現(xiàn)形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。

1.3.3 并聯(lián)終端匹配后的信號傳輸具有以下特點(diǎn):

1、 驅(qū)動信號近似以滿幅度沿傳輸線傳播;

2、 所有的反射都被匹配電阻吸收;

3、 負(fù)載端接受到的信號幅度與源端發(fā)送的信號幅度近似相同。

在實(shí)際的電路系統(tǒng)中,芯片的輸入阻抗很高,因此對單電阻形式來說,負(fù)載端的并聯(lián)電阻值必須與傳輸線的特征阻抗相近或相等。假定傳輸線的特征阻抗為50Ω,則 R值為50Ω。如果信號的高電平為5V,則信號的靜態(tài)電流將達(dá)到100mA.由于典型的TTL或CMOS電路的驅(qū)動能力很小,這種單電阻的并聯(lián)匹配方式很少出現(xiàn)在這些電路中。

雙電阻形式的并聯(lián)匹配,也被稱作戴維南終端匹配,要求的電流驅(qū)動能力比單電阻形式小。這是因?yàn)閮呻娮璧牟⒙?lián)值與傳輸線的特征阻抗相匹配,每個電阻都比傳輸線的特征阻抗大。考慮到芯片的驅(qū)動能力,兩個電阻值的選擇必須遵循三個原則:

⑴兩電阻的并聯(lián)值與傳輸線的特征阻抗相等;

⑵與電源連接的電阻值不能太小,以免信號為低電平時驅(qū)動電流過大;

⑶與地連接的電阻值不能太小,以免信號為高電平時驅(qū)動電流過大。

傳統(tǒng)的終端匹配要求電阻盡量靠近芯片管腳,不但增加了PCB的布線的難度,而且還增加了元器件的數(shù)量。

2 DCI技術(shù)的應(yīng)用分析

根據(jù)I/O的電平標(biāo)準(zhǔn),DCI技術(shù)可以控制驅(qū)動器的輸出阻抗,也可以在驅(qū)動器或者接收器上添加并行終端。目的都是精確的匹配傳輸線上的特征阻抗。DCI技術(shù)根據(jù)VRP和VRN上的高精度參考電阻計(jì)算I/O內(nèi)部的阻抗。并且可以持續(xù)補(bǔ)償因?yàn)闇囟群碗妷鹤兓鸬淖杩棺兓?/p>

對于阻抗控制驅(qū)動器,DCI使阻抗匹配外部的兩個參考電阻,或者匹配這兩個參考電阻的一半。

對于并行終端,包括發(fā)送器和接收器,DCI技術(shù)讓終端電阻更加接近輸出驅(qū)動器或者輸入buffer. 對于7系列FPGA,DCI技術(shù)只用在HP I/O bank,對HR I/O bank 并不適用。Xilinx DCI使用兩個復(fù)用管腳來調(diào)整驅(qū)動器的阻抗或者并聯(lián)終端電阻。這兩個管腳分別是VRN 和VRP.VRN必須通過一個參考電阻Rref上拉到VCCO,而VRP則必須通過一個參考電阻Rref下拉到地。這個Rref的阻值一般等于PCB走線的特征阻抗或者是這個阻抗的2倍。

2.1 要在設(shè)計(jì)中使用DCI技術(shù),需要滿足以下條件:

(1)該信號管腳是在HP I/O BANK,并且在約束中聲明該管腳的標(biāo)準(zhǔn)是帶有DCI的。

(2)在VRN上接一個高精度的參考電阻上拉到Vcco.

(3)在VRP上接一個高精度的參考電阻下拉到地。

(4)VRN和VRP都在同一個HP BANK,除非使用了DCI疊代,DCI迭代只需要HP master BANK的。

DCI計(jì)算可以通過DCIRESET原語進(jìn)行復(fù)位。通過發(fā)送RST高脈沖給DCIRESET,DCI開始計(jì)算阻抗值并且此時所有使用了DCI的I/O都不工作,直到LOCKED信號拉高為止。

2.2 阻抗控制驅(qū)動器

對于阻抗控制驅(qū)動器,DCI提供兩種阻抗匹配類型:

1、和參考電阻相等

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

2、等于參考電阻的一半

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這種的話,R必須等于2Z0,電平標(biāo)準(zhǔn)要選擇DCI_DV2,如LVDCI_DV2_15、LVDCI_DV2_18的原語,使用這種方式主要是為了降低靜態(tài)功耗。

2.3 并聯(lián)終端(分立電阻)

對于并聯(lián)終端,DCI使用一種戴維南等效電路或者分立電阻,使用Vcco/2的電平。

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

其戴維南等效電路是如下圖:

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適合于分立電阻的DCI電平標(biāo)準(zhǔn)如下表:

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3 三態(tài)DCI分析

對于有些電平標(biāo)準(zhǔn),如SSTL和HSTL的一級標(biāo)準(zhǔn)僅僅支持單向信號,而二級標(biāo)準(zhǔn)既支持單向也支持雙向信號,當(dāng)分立終端在使用時,DCI只控制分立終端的阻抗而不是驅(qū)動器的阻抗,所以對于雙向信號來說,當(dāng)它作為驅(qū)動器時,需要關(guān)閉分立終端的應(yīng)用。XILINX提供了一個DCI-T的標(biāo)準(zhǔn)來滿足這一要求,只需要將相應(yīng)的電平標(biāo)準(zhǔn)改成這種帶有DCI-T的就行。三態(tài)DCI只適合于雙向信號。適用三態(tài)DCI的電平標(biāo)準(zhǔn)如下表:

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

DCI所有的電平標(biāo)準(zhǔn)如下表。

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

3.1 DCI迭代

7系列FPGA可以使用DCI迭代,DCI迭代就是同在一列的 I/O BANK可以共享一對參考電阻,即只要這一列的I/O BANK中的master BANK的RFN和RFP接了相應(yīng)的電阻后,其他的slave BANK的RFN和RFP都不需要再接參考電阻了。這樣大大減少了元器件數(shù)量同時也減少了功耗。

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

3.1.1DCI迭代需要遵循如下規(guī)則:

(1)需要DCI迭代的管腳必須在同一列BANK上。

(2)同一列BANK需要分成MASTER和SLAVE BANK,他們應(yīng)該有共同的Vcco和Vref.

(3)在同一列BANK上,但是沒有使用DCI技術(shù)的BANK可以不遵循第二條規(guī)則。

(4)為了實(shí)現(xiàn)這個DCI迭代,需要使用DCI_CASCADE Constraint.

3.1.2 約束語法規(guī)則:

CONFIG DCI_CASCADE = “ …”;

例如:

CONFIG DCI_CASCADE = “11 13 15 17”;

總之,對于7系列FPGA要正確使用DCI技術(shù)的話,要做如下:

第一、Vcco必須是基于合適的電平標(biāo)準(zhǔn)。

第二、使用正確的DCI I/O BUFFER通過電平標(biāo)準(zhǔn)屬性或者在HDL中例化的代碼中。

第三、DCI技術(shù)要求相應(yīng)的BANK中VRN和VRP管腳用來連接正確的參考電阻,對于DCI迭代技術(shù)則只要master bank中的VRN和VRP管腳用來連接正確的參考電阻。有一種情況就是當(dāng)DCI(帶阻抗控制驅(qū)動器)只作為輸入時,并且這些管腳又是僅有的使用了DCI電平的管腳,那么該BANK不需要將VRN和VRP接參考電阻。這些電平標(biāo)準(zhǔn)有以下這些。

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

3.1.3 遵守DCI I/O BANKING規(guī)則

(1)同一BANK的輸入管腳或者使用了DCI迭代的同一組的BANK的輸入管腳 ,其參考電壓Vref必須是一致的。

(2)在同一個BANK中Vcco必須兼容所有的輸入或輸出管腳。

(3)分立終端、阻抗控制驅(qū)動器、以及半阻抗控制驅(qū)動器,可以在同一BANK中同時存在。

4 DCI使用案例

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4.1 注意

LVDS和LVDS25是不能使用DCI技術(shù)來進(jìn)行終端匹配的,它只能通過內(nèi)部終端電阻來進(jìn)行匹配如下圖所示。

DCI技術(shù)應(yīng)用分析及DCI迭代需要遵循的規(guī)則介紹

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