8月28日,在2018“芯集坪山”中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,電子材料及第三代半導(dǎo)體成為重點(diǎn)話題。深圳市坪山區(qū)政府表示,為推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,坪山區(qū)即將出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策——《坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》。
發(fā)展第三代半導(dǎo)體是國(guó)家戰(zhàn)略重大需求
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)、深圳第三代半導(dǎo)體研究院副理事長(zhǎng)吳玲會(huì)上表示,第三代半導(dǎo)體滿足國(guó)防安全、智能制造、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、節(jié)能減排等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求。
在她看來(lái),第三代半導(dǎo)體支撐著我國(guó)高頻、高速、寬帶通信系統(tǒng)核心器件的自主可控,支撐國(guó)家能源戰(zhàn)略,支撐著高速列車、新能源汽車等核心動(dòng)力系統(tǒng)的發(fā)展以及節(jié)能環(huán)保、國(guó)防安全軍事裝備的自主發(fā)展等。
吳玲表示,第三代半導(dǎo)體現(xiàn)已進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)期,全球各國(guó)爭(zhēng)相搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn),在我國(guó),第三代半導(dǎo)體早已受到政府層面的高度關(guān)注。
自2004年開始,我國(guó)政府就第三代半導(dǎo)體材料研究與開發(fā)進(jìn)行了相應(yīng)的部署,并啟動(dòng)了一系列的重大研究項(xiàng)目。
2016年我國(guó)啟動(dòng)“十三五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng),第三代半導(dǎo)體材料是重點(diǎn)專項(xiàng)中的重要研究領(lǐng)域。
隨后在2016年國(guó)務(wù)院發(fā)布的面向2030的6項(xiàng)重大科技項(xiàng)目和9大重大工程中,第三代半導(dǎo)體是“重點(diǎn)新材料研發(fā)及應(yīng)用”重大項(xiàng)目的重要部分。
2016年12月,國(guó)務(wù)院成立國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,貫徹實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略,加快推進(jìn)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展;2017年2月,國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)成立。
2017年6月,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織編輯2030國(guó)家重點(diǎn)新材料研發(fā)及應(yīng)用第三代半導(dǎo)體版塊實(shí)施方案。
在國(guó)家政策推動(dòng)下,江蘇、浙江、廈門、江西等地已逐步發(fā)展成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色集聚區(qū),那么目前成效如何?據(jù)吳玲介紹,目前國(guó)內(nèi)中低壓電力電子材料和器件已初步量產(chǎn),應(yīng)用快速滲透。
SiC方面,天科合達(dá)、山東天岳、中電集團(tuán)2所等初步實(shí)現(xiàn)4英寸SiC單晶襯底材料量產(chǎn),并開發(fā)出6英寸樣品;泰科天潤(rùn)、世紀(jì)金光、中電55所、13所等多家企業(yè)和機(jī)構(gòu)已實(shí)現(xiàn)600-3300V的SiC肖特二極管量產(chǎn),處于用戶驗(yàn)證階段;中車株洲時(shí)代電氣、國(guó)家電網(wǎng)聯(lián)研院、廈門三安等企業(yè)建設(shè)了6英寸SiC電力電子器件工藝線。
GaN方面,中電13所已形成系列化GaN微波功率器件和MMIC產(chǎn)品,并被華為、中興用于進(jìn)行基站研發(fā);蘇州納維、東莞中鎵具備2-4英寸GaN單晶襯底材料的供貨能力;蘇州能訊、蘇州晶湛、江蘇能華、杭州士蘭微、江蘇華功半導(dǎo)體均已進(jìn)入布局GaN電力電子材料和器件;三安集團(tuán)也已建設(shè)GaN射頻器件工藝線。
根據(jù)發(fā)展目標(biāo),2018~2020年間,我國(guó)將完成第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)建設(shè),進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的完善、核心裝備研發(fā)、核心工藝開發(fā)、開發(fā)基礎(chǔ)器件并開始示范應(yīng)用等。
深圳坪山優(yōu)先發(fā)展,政策即將出臺(tái)
在國(guó)家政策推動(dòng)下,江蘇、浙江、廈門、江西等地已逐步發(fā)展成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色集聚區(qū),深圳亦是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展排頭兵之一。
深圳市根據(jù)“十三五”規(guī)劃的國(guó)際科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心定位,正在實(shí)施新一輪創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略布局,將著力在核心芯片、人工智能等重點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)的突破。根據(jù)規(guī)劃,坪山區(qū)為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)先發(fā)展區(qū)域。
坪山區(qū)作為深圳東部產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要基地,集聚了中芯國(guó)際、比亞迪(中央研究院)、昂納科技、金泰克、基本半導(dǎo)體、拉普拉斯等重點(diǎn)企業(yè),集成電路及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚漸成規(guī)模。
為了加快第三代半導(dǎo)體發(fā)展步伐,深圳市已相繼成第三代半導(dǎo)體器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、深圳第三代半導(dǎo)體研究院,并在坪山區(qū)設(shè)立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。坪山區(qū)政府于8月3日公開發(fā)布了《深圳市坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施(征求意見稿)》。
在高峰論壇上,政府代表人員表示該政策即將出臺(tái),并重點(diǎn)介紹了政策主要內(nèi)容。據(jù)介紹,該政策主要包括對(duì)符合條件的相關(guān)企業(yè)在資金、融資、租賃、落戶等14方面的支持和資助獎(jiǎng)勵(lì),具體有:
1.資金支持:坪山區(qū)級(jí)層面將成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金以提供續(xù)的支撐,此外還將設(shè)立一個(gè)集成電路專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金,帶動(dòng)社會(huì)資本一起支撐第三代半導(dǎo)體擊和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2.融資資助:對(duì)于企業(yè)獲得一年期以上的信貸融資的,將按照利息或擔(dān)保費(fèi)50%,分別給予年度最高200萬(wàn)元的資助。
3.租金資助:對(duì)企業(yè)租賃創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房的,按照市場(chǎng)平均價(jià)的50%到90%,給予最高年度500萬(wàn)元的資助。
4.落戶獎(jiǎng)勵(lì):對(duì)新設(shè)立或新遷入的制造、封測(cè)類企業(yè),按照落戶后第一年實(shí)際完成工業(yè)投資額的10%,給予最高1000萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì);對(duì)新設(shè)立或新遷入的設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料類企業(yè),按落戶后第一年追加實(shí)繳資本的10%,給予最高500萬(wàn)元的資助。
5.研發(fā)資助:對(duì)企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)的,按照研發(fā)投入的10%,給予年度最高500萬(wàn)元的資助,對(duì)產(chǎn)品區(qū)域聯(lián)合研發(fā)的資助額度提高到最高600萬(wàn)。
6.平臺(tái)支持:對(duì)于企業(yè)建設(shè)的公共服務(wù)平臺(tái),經(jīng)區(qū)政府認(rèn)定的,按設(shè)備購(gòu)置費(fèi)的50%一次性給予最高2000萬(wàn)元的資助。
7.設(shè)計(jì)資助:企業(yè)購(gòu)買EDA軟件(含升級(jí)費(fèi)用)、采購(gòu)轄區(qū)公共服務(wù)平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)等不同類型,
按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予資助。
8.驗(yàn)證資助:對(duì)企業(yè)進(jìn)行工程片、設(shè)備、材料測(cè)試驗(yàn)證的,按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%,給予年度最高200萬(wàn)元的資助。
9.流片資助:對(duì)企業(yè)參加多項(xiàng)目晶圓項(xiàng)(MPW)項(xiàng)目的,按MPW直接費(fèi)用的80%(高校和科研院所比例提高到90%),給予年度最高200萬(wàn)元資助;對(duì)企業(yè)首次工程流片的,按照實(shí)際費(fèi)用的30%,給予年度最高300萬(wàn)元資助;對(duì)利用轄區(qū)企業(yè)開展MPW的,最高資助額度為400萬(wàn)元。
10.首購(gòu)獎(jiǎng)勵(lì):對(duì)整機(jī)企業(yè)首購(gòu)首用本轄區(qū)芯片,按采購(gòu)金額的10%,一次性給予最高50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì);對(duì)企業(yè)首購(gòu)首用本轄區(qū)設(shè)備、材料的,按照采購(gòu)金額的10%,一次性給予最高100萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。
11.經(jīng)營(yíng)資助:對(duì)生產(chǎn)性用電按用電費(fèi)用的50%,一次性給予最高500萬(wàn)元資助;對(duì)企業(yè)建設(shè)雙回路、儲(chǔ)能電站等用電設(shè)施,按實(shí)際投入費(fèi)用的30%,一次性給予最高500萬(wàn)元的資助;對(duì)企業(yè)的日常環(huán)保處理,按照實(shí)際支出的50%,給予最高100萬(wàn)元的資助;對(duì)企業(yè)建設(shè)環(huán)保處理工程的,按工資費(fèi)用50%,給予年度最高500萬(wàn)元的資助。
12.配套資助:對(duì)于承擔(dān)軍工科研項(xiàng)目、設(shè)立海外研發(fā)中心、建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)、獲得國(guó)家首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)補(bǔ)償?shù)钠髽I(yè),分別按照上級(jí)實(shí)際資助額度的1:1給予配套資助。
13.技改資助:征求意見稿中關(guān)于微組裝生產(chǎn)線、設(shè)備購(gòu)置、潔凈室裝修的資助內(nèi)容,將以更大支持力度納入“實(shí)體經(jīng)濟(jì)二十條”的修訂版中,即將發(fā)布。
14.人才資助:征求意見稿中關(guān)于人才資助的內(nèi)容,將統(tǒng)籌納入到“龍聚坪山”的人才政策,即將發(fā)布。
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半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
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