Arm公開至2020年的CPU路線圖，預(yù)測(cè)未來兩代架構(gòu)的性能和功耗

這些年，Intel處理器因?yàn)樾阅芴嵘徛还谥浴把栏鄰S”，甚至到了“這種擠牙膏的速度讓許多投資者和用戶都對(duì)英特爾失去了耐心”的地步。根據(jù)高盛的數(shù)據(jù)顯示，英特爾目前面臨的下一代10nm芯片制造問題非常嚴(yán)重，高盛于是將英特爾的股票評(píng)級(jí)下調(diào)為“中性”，原因是英特爾在下一代芯片技術(shù)工藝上一再推遲。

而就在上周，Arm史無前例的公開了至2020年的CPU路線圖，詳細(xì)說明了到未來兩代架構(gòu)的性能和功耗預(yù)測(cè)，Arm用實(shí)際行動(dòng)抨擊Intel在過去幾年中的“擠牙膏”策略。

在過去五年里， Arm每年推出的世界級(jí)CPU設(shè)計(jì)成果為廣大用戶的智能手機(jī)提供了PC級(jí)別的性能，從根本上改變了用戶日常生活中使用技術(shù)的方式。目前，Arm正應(yīng)用其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力，以及針對(duì)芯片制造合作伙伴最新制程技術(shù)的優(yōu)化，幫助PC行業(yè)克服對(duì)摩爾定律的依賴，并為筆記本電腦提供5G時(shí)代下必不可少的高性能、始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的用戶體驗(yàn)。

首次發(fā)布CPU路線圖

從ARM公布出的路線圖中我們可以看到，在2019年他們將推出基于7nm工藝代號(hào)為Deimos的處理器架構(gòu)，并在一年之后正式發(fā)布5nm工藝代號(hào)為Hercules的處理器架構(gòu)，而且他們宣稱到了2020年自己的芯片將會(huì)比2016年推出的16nm A73在核心計(jì)算能力上提升2.5倍。

他們不僅僅給自己制定了計(jì)劃，還與Intel的處理器進(jìn)行了一些比較，在圖中顯示，ARM基于自家Cortex-A76架構(gòu)的芯片在單線程性能上面已經(jīng)可以與Intel Core i5-7300U相媲美，而且這款為筆記本設(shè)計(jì)的芯片功耗僅為5瓦，而幾乎同性能的Intel芯片的功耗卻達(dá)到了15瓦。

路線圖的重要意義

Arm終端事業(yè)部CPU路線圖旨在利用5G時(shí)代下用戶設(shè)備所面臨的顛覆性創(chuàng)新，整合芯片制造合作伙伴的工藝創(chuàng)新，從而突破x86架構(gòu)的主導(dǎo)地位，并在未來五年內(nèi)大幅擴(kuò)大Windows筆記本電腦和Chromebook領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

此外，Arm Artisan物理IP平臺(tái)和Arm POP IP還將幫助Arm合作伙伴在其所選的任意制程節(jié)點(diǎn)下發(fā)揮極致性能與功耗效率。

Artisan能夠?yàn)锳rm的芯片制造合作伙伴提供構(gòu)建從130納米到5納米行業(yè)領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵部分，而POP IP則幫助Arm的合作伙伴在多代Arm內(nèi)核上實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的性能、功耗和硅片面積（PPA ）。

Arm POP IP已經(jīng)幫助合作伙伴在基于Cortex - A76的7 納米SoCs中實(shí)現(xiàn)筆記本電腦級(jí)性能，使其在時(shí)鐘速度提升至超過3.0 GHz，甚至達(dá)到3.3 GHz，功耗大約為當(dāng)今大眾市場(chǎng)x86處理器的一半。

強(qiáng)大且快速擴(kuò)展的筆記本電腦生態(tài)系統(tǒng)

其實(shí)，ARM對(duì)于進(jìn)入筆記本行業(yè)的野心一直都在，去年底微軟采用基于ARM架構(gòu)的驍龍835處理器推出了多款Windows系統(tǒng)筆記本，雖然性能上還有欠缺，但是在與手機(jī)的連接性以及功耗方面都是讓人滿意的。，現(xiàn)在ARM發(fā)布CPU路線圖之后就是告訴了微軟、谷歌這樣的公司自己在性能方面也會(huì)有很大的競(jìng)爭(zhēng)力。

目前華碩、聯(lián)想、惠普和三星已經(jīng)推出了一系列Arm架構(gòu)的筆記本電腦，這些合作伙伴與微軟共同為用戶提供了一個(gè)新的聯(lián)網(wǎng)選擇，并提供了一年前無法實(shí)現(xiàn)的始終在線體驗(yàn)。

但是Arm并不是僅僅依靠其效率優(yōu)勢(shì)來構(gòu)建移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)。除了通過每年固定推出的新設(shè)計(jì)來加快性能提升，同時(shí)也改進(jìn)效率和芯片尺寸。這使得由芯片生產(chǎn)、軟件和OEM合作伙伴組成的Arm生態(tài)系統(tǒng)每年能夠?yàn)槭袌?chǎng)提供擁有全新創(chuàng)新與功能的智能手機(jī)。Arm最新的路線圖強(qiáng)調(diào)其正在為PC行業(yè)帶來同樣的年度硅片面積（PPA）改進(jìn)，從而迎來前所未有的機(jī)會(huì)和空間以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新加速。

高通公司移動(dòng)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“Arm規(guī)劃的CPU路線圖，配合高通公司在各IP塊和集成連接上采用的異構(gòu)計(jì)算方法，將使高通公司Snapdragon Mobile Compute平臺(tái)提供的始終在線、始終連接的PC體驗(yàn)獲得新的提升。我們的使命是繼續(xù)為PC帶來電池續(xù)航持久、外形時(shí)尚新穎、支持Windows 10操作系統(tǒng)的全球領(lǐng)先的移動(dòng)產(chǎn)品?！?/p>

2018年是擴(kuò)展Arm PC生態(tài)系統(tǒng)的重要第一步——Arm向世界展示了行業(yè)將不再受限于“制程技術(shù)將每兩年才逐步改進(jìn)一次，筆記本電腦將需要每隔幾個(gè)小時(shí)充電一次”的觀點(diǎn)。