amd1950x測(cè)評(píng) 當(dāng)時(shí)消費(fèi)級(jí)性能寶座

今年的PC市場(chǎng)，顯卡，內(nèi)存，SSD等都比較慘淡，不過(guò)卻成為了多年來(lái)CPU爆發(fā)性更新的時(shí)代，Intel一改牙膏廠的慣例，新品發(fā)布到手抽筋。

隨著Intel緊急更新X299主板提前布局，AMD也終于祭出自己的發(fā)燒級(jí)平臺(tái)X399系列，CPU的名字叫做Threadripper （線程撕裂者）。這也是自Intel X48開始推行獨(dú)立發(fā)燒級(jí)平臺(tái)之后，AMD首次推出直接對(duì)位的產(chǎn)品。

到底AMD臥薪嘗膽多年是否可以真正開花結(jié)果，就讓我們實(shí)際測(cè)試一下。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

AMD這次新發(fā)布的Ryzen ThreadRipper CPU名字很長(zhǎng)，為方便表述文中都會(huì)以TR4起頭，不寫Threadripper了，因?yàn)樾缕脚_(tái)的接口名稱就叫TR4。 TR4系列中最高端的產(chǎn)品型號(hào)為1950X，規(guī)格是16核心32線程，頻率為3.4~4.0GHz。

這個(gè)規(guī)格明顯高于Intel現(xiàn)有的i9-7900X，在Intel發(fā)布7980XE之前，明顯1950X會(huì)暫時(shí)坐在消費(fèi)級(jí)王者的寶座上。

1950X往下會(huì)有至少兩個(gè)型號(hào)，1920X（12核24線程）和1900X（8核16線程）。

這次用于對(duì)比的分別是i9-7900X、i7-6950X、i7-7700K、R7 1800X，分別取自雙方發(fā)燒級(jí)和主流級(jí)平臺(tái)的最高型號(hào)。

產(chǎn)品包裝與附件：

1950X的包裝可以說(shuō)是史上最豪華的CPU包裝，從外觀上來(lái)說(shuō)，有點(diǎn)像一臺(tái)老式電視機(jī)。

相比于Intel的祖?zhèn)骷埡?，TR4的包裝無(wú)論是材質(zhì)還是尺寸都要強(qiáng)不少。

包裝側(cè)邊有一條紙質(zhì)封帶，在封帶背面可以看到CPU的取出教程。

包裝主體分為三個(gè)部分，上蓋、下蓋（擺放附件）、CPU艙。這個(gè)厚泡沫倒是很符合我們的國(guó)情。

下蓋中會(huì)有一個(gè)小的儲(chǔ)物位，里面放有CPU的兩個(gè)重要附件。

CPU附件主要有三個(gè)，說(shuō)明書、安裝螺絲刀、一體式水冷扣具。

主板上的CPU底座需要用到梅花螺絲刀拆卸，雖然采用標(biāo)準(zhǔn)梅花螺絲，但是因?yàn)橛悬c(diǎn)特殊，所以CPU會(huì)附送螺絲刀。

X399主板的散熱器孔位與過(guò)去任何平臺(tái)上的都不同，所以需要用到定制的散熱器扣具。鑒于現(xiàn)在風(fēng)冷口扣具跟進(jìn)的不是很快，所以AMD提供了一個(gè)通用的一體式水冷扣具。

這個(gè)扣具來(lái)自一體式水冷主要的代工廠Asetek，可以帶來(lái)較大的兼容覆蓋面，只要是Asetek代工的圓形水冷頭方案，基本都能兼容。 CPU艙后部有一個(gè)巨大的旋鈕，扭開就可以看到CPU本體了。

CPU被放在整個(gè)包裝最中間的位置，保護(hù)的很好。拿下鋼絲卡扣和頂部的塑料蓋，就可以取出CPU了。

需要注意的是，扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的，后面裝CPU的時(shí)候還要用到。

CPU本體介紹：

接下來(lái)介紹一下CPU本體，從外觀上來(lái)說(shuō)這次的1950X比較類似于AMD服務(wù)器級(jí)的皓龍系列。

都說(shuō)1950X很大到底有多大，從圖中就可以直觀對(duì)比出來(lái)。圖中分別為1950X、6950X、1800X和7700K，尺寸上來(lái)說(shuō)1950X真的大很多。

用女王大人的手對(duì)比一下，這個(gè)CPU已經(jīng)快趕上手掌大了。

從拆解圖上就可以知道為什么1950X會(huì)這么大。它是基于服務(wù)器32核CPU制作的，所以會(huì)保留四顆晶圓的配置。每個(gè)晶圓相當(dāng)于一顆1800X。

但實(shí)際上，1950X只會(huì)啟用其中的兩顆，另兩顆僅用于平衡電氣性能，不參與運(yùn)算。

從背面看，1950X的針腳數(shù)也是多到夸張。

相比于過(guò)去的AMD消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，1950X也用上了與Intel相同的LGA設(shè)計(jì)。把CPU針腳留給了主板，CPU的安全性提升不小。

CPU安裝教程：

TR4的CPU安裝有些復(fù)雜且與之前的都不同，所以還是有必要介紹一下。

CPU底座上有三顆梅花螺絲，分別標(biāo)注1（圖右）、2（圖左下）、3（圖左上）。拆卸的順序是3、2、1。

第一層蓋板會(huì)自己抬起，然后將兩個(gè)藍(lán)色的卡扣往上撥，拉起下面一層。

取出第二層上的保護(hù)蓋板。

取下最下層的保護(hù)蓋板，注意不要碰到主板上的CPU針腳。

將第二層中的透明保護(hù)蓋換成CPU，并合上扣好。此時(shí)CPU就已經(jīng)被臨時(shí)固定。

最后將三顆螺絲按照1、2、3的順序全部擰緊。

需要注意有以下兩點(diǎn)：

1、第二層的蓋板只能起到臨時(shí)固定的作用，CPU正確貼合底座需要依靠第一層金屬蓋板固定，所以如果三顆螺絲存在未擰緊的情況，可能會(huì)導(dǎo)致CPU接觸不良，出現(xiàn)問(wèn)題。

2、擰緊螺絲的過(guò)程中，最上層的蓋板會(huì)出現(xiàn)小幅位移，影響其他螺絲的固定，所以建議一開始的時(shí)候螺絲先只擰一點(diǎn)，等三顆螺絲都進(jìn)到螺牙里面之后再擰緊螺絲。

X399主板平臺(tái)介紹：

接下來(lái)通過(guò)一張X399主板來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下TR4主板平臺(tái)的特點(diǎn)和差異。這次用到的主板是ROG ZENITH EXTREME。

先上一張主板的拆解圖，從拆解圖上就可以明顯感覺(jué)到這代X399，主板廠商重視程度還是挺高的，產(chǎn)品很有旗艦的樣子。

主板采用LGA設(shè)計(jì)，CPU針腳數(shù)達(dá)到了4094針。服務(wù)器上的代號(hào)是SP3，消費(fèi)級(jí)代號(hào)是TR4。

CPU供電為8相，采用的是IR的數(shù)字供電方案，這算是頂配了。

由于主板供電部位空間比較緊張，供電的輸出電容全部擺在主板背面，用聚合物電容替代。

CPU SOC供電放在了顯卡插槽下面，供電用料就差了一些，只是普通的DrMOS。

CPU外接供電是雙8PIN，這對(duì)于超頻的人來(lái)說(shuō)會(huì)有幫助。

內(nèi)存插槽跟X299一樣是八根四通道，總算有高端的樣子了。

內(nèi)存供電每一側(cè)均有兩相，用料上相對(duì)比較弱，采用是的一上一下的MOS配置。

這次X399大部分都采用四卡交火的插槽配置，主板上至少會(huì)有四根顯卡插槽。

主板芯片組是***封裝，感覺(jué)比Intel的裸晶圓逼格高多了。

主板后窗接口比較常規(guī)，除了USB 3.0接口以外，比較有特色的就是一組A+C的USB 3.1接口和三頻的無(wú)線WIFI。

磁盤接口方面，主板提供的是六個(gè)SATA和一個(gè)U.2。

M.2主板可以支持三個(gè)，一個(gè)在南橋散熱片下面，可通過(guò)南橋散熱片散熱。另外兩個(gè)是在主板外側(cè)的轉(zhuǎn)接卡上面。這算是ROG的一個(gè)特色設(shè)計(jì)，用內(nèi)存插槽的標(biāo)準(zhǔn)件轉(zhuǎn)接兩個(gè)M.2插槽。

主板還提供一個(gè)前置USB 3.1插座，可以轉(zhuǎn)接機(jī)箱前置的TYPE-C，雖然我覺(jué)得PC上用TYPE-C并沒(méi)有什么卵用。

主板音頻系統(tǒng)采用的是ALC1220+ESS 9018的方案，是目前旗艦主板的通用方案。

主板還提供了ICS的時(shí)鐘芯片，可以幫助超頻時(shí)的頻率調(diào)節(jié)。

產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：

以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表，主要對(duì)比的是以下6款。

X399測(cè)試平臺(tái)用到的是ROG的ZENITH EXTREME，也是目前價(jià)格最高的一款X399主板。

X299的實(shí)測(cè)是平臺(tái)還是X299 AROUS-GAMING 7。

AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的關(guān)系，測(cè)試結(jié)果會(huì)稍稍低于X370上的測(cè)試結(jié)果，基本在2%以內(nèi)，具體要看XFR的提升幅度。

Intel 115X的測(cè)試主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15。

顯卡采用的是藍(lán)寶石的480 8G超白金。VEGA終于要發(fā)布了，這張480可以退役了。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。游戲越來(lái)越多，只能加SSD了。

為了稍后測(cè)試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。

產(chǎn)品性能測(cè)試：

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

由于測(cè)試項(xiàng)目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測(cè)試結(jié)論：

－ CPU綜合性能上各項(xiàng)目平均下來(lái)1950X比7900X高出近20%，不過(guò)目前32線程的規(guī)格已經(jīng)明顯超出目前很多測(cè)試軟件的極限。

－ 1950X這次的優(yōu)勢(shì)更多的體現(xiàn)在了理論性能測(cè)試和系統(tǒng)帶寬上。

－ 游戲性能上由于1950X內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，所以游戲優(yōu)化相對(duì)來(lái)說(shuō)還是有欠缺的，明顯是要弱一點(diǎn)。

－ 功耗表現(xiàn)則比較有意思，圖表中統(tǒng)計(jì)了從待機(jī)到滿載的各種情況。分解下來(lái)看，1950X在待機(jī)時(shí)功耗較大，但是滿載烤機(jī)功耗明顯低于7900X，所以兩邊一拉兩者出來(lái)的結(jié)果1950X只是略低于7900X。

CPU的實(shí)際運(yùn)行狀態(tài)測(cè)試：

1950X在單核運(yùn)行的情況下最大睿頻頻率可達(dá)4.15G。比基準(zhǔn)的睿頻更高主要是因?yàn)橹С至薠FR技術(shù)。多線程情況下頻率可以達(dá)到3.65G。頻率上都會(huì)高于目前的1800X。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。

測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分： CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

· 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

· 功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

這篇文章的數(shù)據(jù)量比較暴力，如果覺(jué)得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點(diǎn)代價(jià)的。如果覺(jué)得無(wú)所謂，被坑的時(shí)候別抱怨就行。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試。內(nèi)存帶寬上，1950X的內(nèi)存帶寬與7900X接近。緩存上1950X L1比7900X弱25%左右，L2和L3則明顯優(yōu)勢(shì)很大，尤其是L3。這應(yīng)該和CPU架構(gòu)也有關(guān)系，7900X修改了總線架構(gòu)，重視L1而弱化了L2和L3。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，可以測(cè)試很多CPU的基本性能。1950X的總體測(cè)試情況較好，比7900X總體高出25%左右。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。

1950X成績(jī)介于7900X和6950X之間，三者互相之間的差距正好是以3%為一個(gè)臺(tái)階。

1950X也是遇到了7900X類似的問(wèn)題，現(xiàn)有的測(cè)試軟件很難真正測(cè)出CPU的性能，而包含了較多的單線程測(cè)試項(xiàng)目也加劇了1950X在這個(gè)大項(xiàng)中的劣勢(shì)。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。

CineBench三個(gè)版本測(cè)試多線程性能1950X分別是7900X的107%、118%、136%。提升還是很夸張的。不過(guò)最終統(tǒng)計(jì)中會(huì)加入OPENGL和單線程測(cè)試這兩個(gè)RYZEN明顯不占優(yōu)的項(xiàng)目，所以這個(gè)大項(xiàng)上1950X總體會(huì)弱于7900X。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。

這個(gè)部分3DMARK 11中6950X、7900X、1950X三款基本一致，說(shuō)明這個(gè)測(cè)試已經(jīng)沒(méi)辦法體現(xiàn)這個(gè)位置CPU的區(qū)別。3DMARK中SKY以上的測(cè)試還是可以體現(xiàn)出這三款之間的差異。不過(guò)相比主流級(jí)的7700K和1800X，差距并不夠明顯。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)1950X最有優(yōu)勢(shì)的是系統(tǒng)帶寬和理論性能測(cè)試。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：1950X得益于更高的XFR頻率，所以單線程性能相比1800X會(huì)略有優(yōu)勢(shì)，不過(guò)相比Intel這邊還是明顯弱一些。

多線程：多線程測(cè)試則是1950X明顯更強(qiáng)。這次參與測(cè)試的CPU排出了一個(gè)比較平順的梯度。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。

簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。所以這邊的測(cè)試?yán)锩鏁?huì)盡量都測(cè)試到位各種接口的情況。N

VMe我在主板上破口的X4短槽上測(cè)試過(guò)，這是芯片組引出的插槽，從速度上看X399芯片組提供的還是PCI-E 2.0。不過(guò)CPU這次提供了海量的PCI-E通道，所以并不會(huì)有什么問(wèn)題。

從測(cè)試結(jié)果上來(lái)看，與之前的情況大同小異。SATA測(cè)試沒(méi)有明顯的差距，NVMe的測(cè)試還是存在15%左右的差別。

搭配獨(dú)顯測(cè)試（顯卡驅(qū)動(dòng)為16.12.2）：

獨(dú)顯3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件，1950X介于7900X和6950X之間，不過(guò)互相差距都不到5%。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會(huì)更加清晰一些。為了保證測(cè)試一致性仍然采用16.12.2的驅(qū)動(dòng)。

由于480的性能更偏向主流級(jí)別，所以CPU之間的性能差異就相當(dāng)小。分解到各個(gè)世代來(lái)看，DX9上劣勢(shì)最為明顯，DX11上會(huì)收窄，DX12上各個(gè)CPU之間差異都不大。如果開啟

獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測(cè)試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，這個(gè)軟件對(duì)CPU內(nèi)部延遲。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，SPEC viewperf 12似乎對(duì)CPU的延遲比較敏感，1950X得分較低。游戲性能上1950X跟X299 CPU一樣還欠缺優(yōu)化。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

1950X的功耗測(cè)試比較有意思，1950X在待機(jī)、高清播放等低負(fù)載情況下功耗偏大，但是在CPU烤機(jī)時(shí)則明顯低于7900X。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌?/p>

性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。功耗測(cè)試差異較小的原因是其中包含了待機(jī)、藍(lán)光視頻、游戲測(cè)試等日常使用測(cè)試，所以看作是日常使用功耗會(huì)更為貼切。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU的性能：

1950X就目前而言已經(jīng)拿下了消費(fèi)級(jí)的性能寶座。對(duì)AMD這樣的小公司來(lái)說(shuō)還是相當(dāng)不容易的，不過(guò)跟Intel 7800X游戲性能差點(diǎn)被1600滅掉類似，1950X的游戲性能表現(xiàn)也不算好，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)更適合偏工作站的使用環(huán)境。

關(guān)于CPU的功耗：

功耗上來(lái)說(shuō)，1950X還是控制的比7900X好不少，滿載功耗會(huì)比7900X低，但是1950X的待機(jī)功耗偏高，這個(gè)還是有必要去做優(yōu)化。

關(guān)于CPU的一些使用建議：

正如前文所說(shuō)的，1950X的整體架構(gòu)變化比較大，所以這邊從散熱、電源的個(gè)方面簡(jiǎn)單總結(jié)一些使用上的建議。

首先是散熱部分，由于散熱器孔距是特殊的，所以暫時(shí)只有少量的CPU散熱器支持。所以目前來(lái)說(shuō)與CPU自帶扣具匹配的一體式水冷還是最好的選擇，具體大家可以看評(píng)測(cè)最后附錄的散熱器支持列表。

其次是電源部分，雖然1950X的的滿載功耗會(huì)低于7900X一些，但是電源上還是建議盡量保守。一定要是用線材16AWG的電源，18AWG或虛標(biāo)線材的電源應(yīng)該很容易出問(wèn)題，自己包線也要謹(jǐn)慎選擇線材和端子。其次支持雙8PIN CPU的電源應(yīng)優(yōu)先選擇。

總體來(lái)說(shuō)雖然Intel已經(jīng)確認(rèn)月底以前發(fā)布i9-7980XE，讓AMD沒(méi)辦法爽太久，但是對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)這卻是一個(gè)里程碑式的事件。這代表AMD CPU在全產(chǎn)品線上都重新回歸到與Intel的競(jìng)爭(zhēng)序列，相信Intel短期內(nèi)也不敢再牙膏了。

小伙子聽說(shuō)你還沒(méi)用上銳龍？

附目前已知的TR4 CPU散熱器兼容列表：

一體式水冷（采用CPU附帶扣具）：

Arctic：

Arctic Liquid Freezer 120

Arctic Liquid Freezer 240 Arctic Liquid Freezer 360

海盜船：

Corsair Hydro Series H115i Corsair Hydro Series H110i v2 Corsair Hydro Series H105 Corsair Hydro Series H80i v2

Cryorig：

Cryorig A80 Cryorig A40 Ultimate Cryorig A40

EVGA：

EVGA CLC 280

NZXT：

NZXT Kraken X62 NZXT Kraken X61 NZXT Kraken X52

Tt：

Thermaltake Riing 3.0 RGB 360 Thermaltake Riing 3.0 RGB 240 Thermaltake Water 3.0 Ultimate Thermaltake Water 3.0 Extreme

其他散熱器（散熱器自帶扣具）：

Arctic：

Arctic Freezer 33

酷冷至尊：

Cooler Master Hyper 212 EVO

EKWB：

EKWB Waterbolck for DIY loops EKWB CLC

安耐美：

Enermax Liqtech TR4 360 Enermax Liqtech TR4 240

貓頭鷹：

Noctua NH-U14S TR4-SP3（air） Noctua NH-U12S TR4-SP3（air） Noctua NH-U9 TR4-SP3（air）