合并計劃擱淺，高通與恩智浦的新戰(zhàn)略布局

北京時間7月26日，高通對荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦（NXP）的收購計劃，正式終止。

截至北京時間2018年7月26日中午12：00這個最后時點，它依然未能獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局（SAMR）的批準。

此前，這一交易已經(jīng)歷了21個月的談判和等待，高通甚至為了中國審批數(shù)度延長收購截止日期，但最后依然不得不放棄。

據(jù)第一財經(jīng)報道，在美國當(dāng)?shù)貢r間25日，有分析師問為何不繼續(xù)延長要約，給監(jiān)管方更多時間時，高通CEO莫倫科夫回應(yīng)稱，高通除了通過并購尋求新機遇，同時也需要提供確定性，"不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性"。

幾乎與此同時，全世界獲悉的另一個消息，是美國總統(tǒng)特朗普與歐委會主席容克舉行會晤，并在記者會上宣布，美歐雙方已就將致力于消除關(guān)稅和貿(mào)易壁壘達成一致。

由于收購失敗，高通需要向恩智浦支付20億美元的"分手費"。

在公布這一決定的10多個小時前，高通已發(fā)布2018財年的三季報。財報顯示，高通當(dāng)季營收56億美元，同比增長4%，凈利潤12.19億美元，同比增長41%。

高通同時宣布，稱如果恩智浦回購協(xié)議終止，將啟動股票回購計劃，回購價值最高300億美元的公司股票。

這是一個影響深遠的決定。用通信業(yè)資深人士項立剛的話來說，此事對于未來的5G業(yè)務(wù)市場影響巨大，一定程度是一次改寫格局的機會被終止了。

該計劃總金額高達440億，原本有望成為有史以來最大規(guī)模的收購案，并將集合高通在通信與移動計算領(lǐng)域的優(yōu)勢，以及恩智浦智能汽車、安全、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的優(yōu)勢，打造出一個規(guī)模僅次于三星和英特爾，而且全面擁抱未來科技趨勢的芯片業(yè)巨無霸。

但現(xiàn)在，合并計劃擱淺，高通與恩智浦需要重要調(diào)整自己的戰(zhàn)略布局。

下一步，高通將向何處去？

目前，高通還沒有對外透露更多信息。

就在半個月前，我剛剛前受邀往美國高通總部，就技術(shù)、產(chǎn)品與戰(zhàn)略等問題，與超過10名高通高管進行了深度交流。

包括但不限于：

Brian Modoff

Qualcomm戰(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁

Penny Baldwin

Qualcomm高級副總裁兼首席營銷官

陳立人

Qualcomm高級工程副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)法律顧問

馬德嘉（Dr. Durga Prasad Malladi）

Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁、4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理

范明熙

Qualcomm工程技術(shù)副總裁

Juan Montojo

Qualcomm工程技術(shù)副總裁

Mike Roberts

Qualcomm全球產(chǎn)品市場高級總監(jiān)

Hugo Swart

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)

Derek Brown

Qualcomm 汽車業(yè)務(wù)高級總監(jiān)

Art Miller

Qualcomm產(chǎn)品管理高級總監(jiān)

Gary Brotman

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理總監(jiān)

從他們的交流中，或許我們可以略窺一些趨勢端倪。

以下，是交流過程中的部分要點整理：

【中國現(xiàn)在是，未來也將一直是高通最重要的市場。】

財報數(shù)據(jù)顯示，高通2017財年的全球總營收為223億美元，其中150億美元來自于中國市場，占比超過60%。

"中國對Qualcomm來說非常重要。"Brian Modoff表示，中國是Qualcomm業(yè)務(wù)發(fā)展與合作的重點，也是在美國之外的第二大高通創(chuàng)投(Qualcomm Ventures)投資地區(qū)。

對于中美貿(mào)易摩擦，Brian Modoff希望問題能夠盡早得到解決。

他同時表示，不論如何，高通對中國的承諾都將堅定不移，將繼續(xù)與中國生態(tài)伙伴合作，共同推動5G、人工智能、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展。并繼續(xù)幫助中國合作伙伴獲得發(fā)展。

【高通的戰(zhàn)略定位】

"在過去三十年， Qualcomm一直致力于人與人的連接。而在接下來的三十年，高通將致力于使萬物互聯(lián)。"Brain Modoff說。

在他看來，很多公司發(fā)展到一定程度之后，或是在某一個市場發(fā)展到一定程度之后，就會面臨不知道如何去發(fā)展其他市場領(lǐng)域的困境。

而Qualcomm的幸運在于，可以把原來在移動方面的領(lǐng)先優(yōu)勢和經(jīng)驗帶到其他領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等。Qualcomm在關(guān)鍵技術(shù)方面的能力，可以滿足這些新興領(lǐng)域的需求，即連接性、高性能、低功耗。

下面這張圖非常重要。它列明了高通的目標市場，以及高通和第三方市場調(diào)查機構(gòu)測算的這些市場的機會規(guī)模。

其中，Qualcomm所處的移動市場的市場規(guī)模為320億美元，而未來高通所能服務(wù)的市場規(guī)模，將會擴大到1500億美元。

Brain Modoff認為，最快到來的新興行業(yè)將會是物聯(lián)網(wǎng)，而且它具有極大的市場規(guī)模，將會帶來 430億美元的市場機會。

在2017財年，Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營收已超過10億美元。

Art Miller也透露，過去四年，高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)，一直在以2倍的速度增長。

【高通未來的核心優(yōu)勢】

范明熙認為，無論是波形、框架，還是大規(guī)模MIMO（Massive MIMO）技術(shù)等5G時代的先進無線技術(shù)，它們的技術(shù)基礎(chǔ)、概念成型，乃至研究布局，其實很多都是在4G時代就已經(jīng)開始形成。

所以，高通在4G時代的優(yōu)勢，在5G時代依然會發(fā)揮重要作用。

同時，與大多數(shù)公司不同，高通做的是系統(tǒng)性的創(chuàng)新。

"要把終極的產(chǎn)品推向市場，其實并不僅僅是產(chǎn)品本身，更重要的是產(chǎn)品背后的系統(tǒng)。"范明熙說。

比如，電燈泡為什么所以能夠使用？不僅是因為你裝了一個燈炮，還因為燈泡后面連著電線，插座，再后面還有電網(wǎng)，有發(fā)電公司……它的背后，是整個照明系統(tǒng)甚至是電力系統(tǒng)。

不過，高通最重要的優(yōu)勢，還是它的創(chuàng)新文化。

范明熙說，Qualcomm的團隊文化有很強的包容性，允許不同，允許犯錯，而且在犯錯過程中還給大家一些經(jīng)驗，允許更多的互動來管理企業(yè)。

雖然Qualcomm已經(jīng)是一家體量巨大的公司，但直到現(xiàn)在，內(nèi)部對技術(shù)和產(chǎn)品的細節(jié)依然十分關(guān)注，項目的領(lǐng)導(dǎo)人對項目的每一個細節(jié)都很清楚。

Qualcomm更對創(chuàng)新表現(xiàn)出了最大的尊重：

比如，任何人都可以在Qualcomm官網(wǎng)上，查到高通某一個專利的發(fā)布日期，專利號，已經(jīng)在多少個國家備案，乃至有哪些公司已經(jīng)在產(chǎn)品中使用到，等等詳細信息。

你甚至可以在這個數(shù)據(jù)庫里，看到Qualcomm對工程師的尊重與回報：每一位工程師申請的專利都會獲得獎勵，而且一般是分兩次：一次是工程師提交申請之時，一次是公司認可該申請成為專利之后。如果是極為優(yōu)秀的或者有代表性的，甚至能登上高通廣為人知的"專利墻"。

高通的創(chuàng)新甚至不局限在公司內(nèi)部，而是與產(chǎn)業(yè)伙伴進行緊密合作，形成為一個完整的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

比如，高通與相關(guān)廠商之間的互操作測試（IoDT），高通提供原型終端，另一方提供設(shè)備，運營商提供相應(yīng)的服務(wù)，大家通過測試和外場試驗發(fā)現(xiàn)問題，再根據(jù)這些問題來優(yōu)化研發(fā)下一代技術(shù)。

而在終端上，高通也會洞察和前瞻整個業(yè)界發(fā)展的態(tài)勢，尤其是手機行業(yè)在未來兩三年內(nèi)的主要挑戰(zhàn)，然后根據(jù)這些洞察來展開研發(fā)工作。

在這個過程中，高通會跟OEM廠商做大量交流，每一家OEM廠商的需求和市場定位都不一樣，但通過大量的溝通，高通可以找到一些共同點，然后就此合作開發(fā)一些項目，最后共同推動市場普及。

一個例子是vivo與高通正在進行的手機5G毫米波天線陣列合作，就非常受到高通重視。

智能手機的組成結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜，要在極薄極小的結(jié)構(gòu)之中，塞滿可能彼此干擾的數(shù)百個組件，同時采用2/3/4、Wi-Fi、藍牙、NFC多種無線電技術(shù)，而且每種技術(shù)都在數(shù)十個頻率上運行，此外，還有嚴格的功率和安全要求。

在這種情況下，要讓手機的時刻確保信號穩(wěn)定，需要電磁學(xué)、數(shù)學(xué)、電路設(shè)計、PCB布局設(shè)計、機械實現(xiàn)乃至機身材質(zhì)、應(yīng)用編程在內(nèi)的，各個學(xué)科的融會貫通。

更挑戰(zhàn)的問題在于，在5G時代，波長更短，頻率更高、速度更快的毫米波的引入，讓整個無線系統(tǒng)的復(fù)雜度進一步加劇。

而Qualcomm與vivo的合作，就是共同設(shè)計將28 GHz毫米波天線組與6GHz以下技術(shù)同時整合于商用終端設(shè)備中，從而對5G商用發(fā)揮關(guān)鍵的開創(chuàng)性作用。此前，雙方已經(jīng)在位于圣迭戈的天線實驗室進行了多次測試。

【關(guān)于專利費用】

高通的商業(yè)模式，尤其是專利收費問題，一直是外界最關(guān)注的問題。

此次交流中，陳立人重點講交流了5個主要問題：

一、高通專利許可模式的5項原則：

（1）進行專利組合，做"打包"式的專利許可。其原因在于，高通擁有的專利數(shù)量巨大，且涉及的技術(shù)領(lǐng)域非常復(fù)雜和廣泛，逐項專利授權(quán)的方式不現(xiàn)實；

（2）在全球范圍內(nèi)，對適用的專利技術(shù)進行一并授權(quán)。因為在手機的制造、銷售、使用過程中，無法控制手機只能在這兒生產(chǎn)，或只能在那兒使用；

（3）專利許可協(xié)議有一定時間期限；

（4）在設(shè)備凈售價方面，高通設(shè)定了設(shè)備最高值的"上限"（Cap）--400美元；

（5）完全遵循知識產(chǎn)權(quán)許可的FRAND原則（即公平、合理、無歧視原則）。

其中，外界此前了解不多的第 4點，最為重要。

讓長期以來，高通專利收費的基準價，一直是以整機價格，而不是芯片價格，這導(dǎo)致很多人都質(zhì)疑，高通在高價手機身上賺取了過多的不合理收入。

但事實上，這是對于高通專利收費模式的誤解。

高通的收費模式，設(shè)定了一個價格上限，如果智能手機銷售價格超過上限，高通將不會對超出的部分收取專利費。之前，這個"上限"是500美元，而現(xiàn)在，它降到了400美元。

這也就是說，如果手機的銷售價格高于400美元，不論是800美元還是8000美元，高通的專利費其實都是以400美元售價為基準的。

二、高通技術(shù)與專利方面的整體數(shù)據(jù)：

（1）目前，高通在全球范圍內(nèi)提交和得到授權(quán)的專利申請數(shù)量已超過13萬件；

（2）在全世界超過200個擁有專利系統(tǒng)的國家和地區(qū)，都擁有與無線通訊相關(guān)的專利；

（3）高通在全世界擁有超過345家技術(shù)許可合作伙伴，其中，在中國與超過150家中國企業(yè)達成技術(shù)許可協(xié)議；

（4）在全世界，通過高通技術(shù)許可生產(chǎn)的設(shè)備，目前累計已超過100億臺。

三、高通面向5G的專利收費模式。

在2017年，高通公布了面向5G的智能手機專利許可費率。其中：

（1）蜂窩標準必要專利（Cellular SEP）許可：對品牌單模5G手機，實際許可費率為銷售價的2.275%；對品牌多模（3G/4G/5G）手機，實際許可費率為銷售價的3.25%。

（2）完整專利組合許可：包含蜂窩通信標準必要專利和非蜂窩通信標準必要專利，在全球范圍總計超過13萬項專利申請及授權(quán)專利。許可費率為：對品牌單模手機為銷售價的4%，對品牌多模手機為銷售價的5%。

值得注意的是，這一方案是"加量不加價"：

此前，高通曾在2015年2月，針對中國發(fā)改委的決定提出整改方案，將對中國廠商的蜂窩標準必要專利（Cellular SEP）許可費用從5%降為3.25%。但在該方案中，專利組合僅涵蓋到LTE Release 11版本；同時，在中國制造賣到海外的手機，仍然要按照整機售價的5%，而不是3.25%的比例，來收取許可費用。

而現(xiàn)在，在相同的價格下，高通為手機廠商提供的專利許可，已涵蓋到到Release 15，較之前增加了4個版本（Release 12、13、14、15），而且中國廠商在海外銷售手機，也同樣按3.25%的比例收取許可費用。

四、高通面向汽車和物聯(lián)網(wǎng)的專利收費模式：

此前，有人曾質(zhì)疑，高通對價值幾十萬人民幣甚至上百萬人民幣的汽車，也像手機一樣按照整車價格收取5%的專利許可費用。

"這是完全錯誤的。"陳立人表示，高通是按MTU模組許可，即基于汽車里的通訊裝置的價值，這一單元裝置的價格在100美金左右，所以高通每單元的專利許可費用少于5美元。

而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于物聯(lián)網(wǎng)本身是一個廣義概念，所以技術(shù)許可非常復(fù)雜，比如高價值的工業(yè)機器人和低價值的智能電表，在不同用例下，通信功能滿足的需求和實現(xiàn)的價值都完全不同。

目前， 高通明確的專利許可費率模式是：

對于支持4G NB IoT/eMTC的M2M模塊的許可費，50美分/每單元。

值得注意的是，這也是高通去年首次對外透露這一許可價格。

【關(guān)于5G】

當(dāng)前，通信行業(yè)最受關(guān)注的技術(shù)只有一個：5G。

"5G是實現(xiàn)萬物互聯(lián)世界的重要的元素。"Brian Modoff說。

馬德嘉認為，5G已經(jīng)不再僅僅是一個蜂窩網(wǎng)絡(luò)，而是作為一種統(tǒng)一的連接架構(gòu)，成為電網(wǎng)一樣隨時隨地的存在，為我們的生活帶來劇烈變化。

Penny Baldwin表示，據(jù)高通預(yù)計，到2035年，5G將創(chuàng)造12萬億美元的商品和服務(wù)市場。

對于網(wǎng)絡(luò)來說，一個前所未有的變化在于，過去的網(wǎng)絡(luò)都是偏向下行的，更多人們從網(wǎng)絡(luò)上下載內(nèi)容，而在5G規(guī)模化商用之后，智能計算將會分散擴展到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，會有更多數(shù)據(jù)交互。

目前，高通正在推動5G于明年實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化部署。在全球范圍內(nèi)，已經(jīng)就5G商用與高通展開合作的伙伴，已經(jīng)包括超過20家電信運營商，以及超過18家手機制造商。預(yù)計在2019年上半年，就有商用的5G手機面市。

"我們觀察到一個明顯的需求，無論是運營商還是手機廠商，大家都在為了5G商用進行準備。"Mike Roberts說。

更重要的是，越來越多的行業(yè)，也正在加入進來。

馬德嘉說，過去，很多垂直工業(yè)的客戶對無線通信知之甚少，但現(xiàn)在，這些企業(yè)都已經(jīng)對5G技術(shù)有所了解，并且積極加入到推動5G發(fā)展的陣營之中。

"當(dāng)前，3GPP的成員數(shù)量已經(jīng)達到了歷史頂峰，一個重要原因是，移動蜂窩技術(shù)正向傳統(tǒng)通信領(lǐng)域之外拓展，"Juan Montojo說，5G已經(jīng)從智能手機拓展到更多全新的垂直領(lǐng)域，所以很多互聯(lián)網(wǎng)公司、汽車制造商、制造業(yè)等都已經(jīng)參與到3GPP中來，從而大幅提高了3GPP的參與人數(shù)。

【關(guān)于人工智能】

在未來幾年，人工智能發(fā)展的最大推動力將是基于移動終端產(chǎn)品的人工智能。

根據(jù)預(yù)測，從2018到2022年，全球智能手機累計出貨量將超過86億部。

憑借較之于其他類型終端的廣泛程度，隨著人工智能算法、終端側(cè)計算能力、功耗管理、可用數(shù)據(jù)的不斷提升，智能手機將成為最普及的人工智能平臺。

此前，高通在人工智能領(lǐng)域的研究已經(jīng)超過十年，早在2007年就開啟了高通的第一項人工智能的研發(fā)項目，研究深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，尤其關(guān)注硬件處理、基于終端的人工智能算法等。

2015年發(fā)布的驍龍820移動平臺，是高通正式推出的第一代移動人工智能平臺，也是全球第一個經(jīng)過優(yōu)化可運行終端側(cè)AI算法的SoC。

2016年，高通推出了第二代移動人工智能平臺，驍龍835移動平臺，支持更多的人工智能框架，并發(fā)布了高通驍龍神經(jīng)處理SDK，讓開發(fā)者能夠輕松選擇并調(diào)取驍龍平臺中最合適的處理內(nèi)核，來優(yōu)化運行相應(yīng)的AI算法。

2017年12月，高通推出了驍龍845移動平臺；今年，高通更進一步成立統(tǒng)一的部門高通人工智能 Research，進行跨各職能部門的協(xié)作式強化整合。

今年5月底，高通在中國舉辦Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇，對外披露了更詳細的人工智能戰(zhàn)略和愿景。

這個策略的核心，是"終端側(cè)人工智能"。

"我們發(fā)現(xiàn)，有一個趨勢正在被顛覆。"Gary Brotman說，過去，對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理大都是在云端或者基于服務(wù)器完成，而最近兩三年來，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè)。

在高通看來，未來的人工智能趨勢，是需要盡可能在離數(shù)據(jù)最近的地方處理數(shù)據(jù)，也就是說在終端側(cè)進行數(shù)據(jù)的處理，再與云端處理協(xié)同互補。

其原因在于，終端側(cè)人工智能在隱私性、可靠性、低延時，以及網(wǎng)絡(luò)帶寬利用效率和個性化方面均有諸多優(yōu)勢。

"未來的趨勢是，在云端主要進行機器學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練，而終端側(cè)則進行用戶數(shù)據(jù)的采集，進而根據(jù)云端所訓(xùn)練的模型來對數(shù)據(jù)進行處理。"Mike Roberts說，這樣的一個模式可以應(yīng)用于很多場景，包括智能家居、智能手機，許多不同類型的數(shù)據(jù)都會得到處理，如視頻、音頻。

不過，終端側(cè)人工智能這一趨勢，也會帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。

比如，人工智能的應(yīng)用計算量很大、模型更為復(fù)雜；比如，人工智能的計算處理存在很多并發(fā)性，并且要求進行實時推理，需要始終處于運行狀態(tài)，以進行數(shù)據(jù)采集用于人工智能分析。

這些挑戰(zhàn)，都對系統(tǒng)有非常高的要求。

而這些挑戰(zhàn)，正是高通的優(yōu)勢所在:

一方面，高通在芯片設(shè)計領(lǐng)域的積累，擁有有效的功耗控制技術(shù)，可以實現(xiàn)長時間的待機；

另一方面，高通在移動領(lǐng)域獲得的經(jīng)驗和技術(shù)，也會對目前和未來的終端側(cè)人工智能帶來顯著幫助。

最重要的是，高通并沒有停留在平臺研發(fā)，而是在打造一個完整的終端側(cè)人工智能生態(tài)系統(tǒng)。

此前，高通在MWC2018上推出的Qualcomm人工智能引擎（人工智能 Engine），就已經(jīng)體現(xiàn)了它的雄心：這個引擎的核心，是高通面向人工智能算法優(yōu)化的芯片產(chǎn)品；向外一層是廣泛的，跨系統(tǒng)的操作系統(tǒng)和解決方案；再向外一層，是高通與大量云服務(wù)廠商及獨立軟件開發(fā)商的緊密合作；最外層，是在不同形態(tài)設(shè)備和不同場景與用例中的應(yīng)用。

"通過這個自上而下的生態(tài)系統(tǒng)，Qualcomm正引領(lǐng)和加速終端側(cè)人工智能市場的發(fā)展。"Mike Roberts說。

而且，這個生態(tài)還在不斷演進升級。

比如，僅僅是通過軟件的升級，在過去不到12個月時間內(nèi)，高通的SoC產(chǎn)品組合的AI性能就已經(jīng)提升了200%，即使是已經(jīng)在售的的終端，只要進行軟件更新，同樣能夠?qū)⑿阅艽蠓嵘?/p>

【關(guān)于永遠在線PC】

過去，PC行業(yè)基于X86架構(gòu)，產(chǎn)品開發(fā)周期與移動端相比更長。

但現(xiàn)在，高通正在嘗試將移動平臺擴展至PC，以此來縮短PC產(chǎn)品的開發(fā)周期。

Mike Roberts說，高通曾在美國、中國等地進行了用戶調(diào)研，了解用戶對于PC產(chǎn)品的需求，得到的結(jié)果是：

第一，83%的個人用戶希望有長達20個小時甚至更長的電池續(xù)航時間；

第二，超過60%的用戶明確提出，希望電腦能支持千兆LTE連接和數(shù)據(jù)傳輸；

第三，77%的用戶使用了基于人工智能的應(yīng)用。

針對這些需求，高通已經(jīng)在今年的臺北國際電腦展上，針對始終連接 PC發(fā)布了新的驍龍850移動計算平臺。

Mike Roberts表示，與上一代計算平臺相比，驍龍850平臺有四個主要提升：

第一，系統(tǒng)性能提升了30%。

第二，平臺支持高達25小時的連續(xù)使用——不是模擬仿真時間，而是實際使用的時間，在實際測試中，即使不停的播放視頻流，也能夠連續(xù)使用長達20小時左右。

第三，在運營商網(wǎng)絡(luò)支持情況下，LTE速度提高了20%。

第四，人工智能引擎的性能比上一代提升了至少3倍。

整體來講，無論始終連接，始終在線，還是人工智能引擎，搭載驍龍850平臺的PC產(chǎn)品，都將能滿足差異化的市場需求。

【關(guān)于車聯(lián)網(wǎng)】

Brian Modoff透露：

在2017財年，高通一共贏取了25個車載通信及信息娛樂系統(tǒng)的設(shè)計；

目前，已經(jīng)有目前超過30家主流汽車廠家都采用了高通的技術(shù)，超過12家汽車廠商采用了驍龍平臺作為信息娛樂系統(tǒng)的處理芯片；

接下來，在信息娛樂系統(tǒng)和車載通信方面，到2018年7月高通已獲得總價值達50億美元的產(chǎn)品訂單。

在汽車領(lǐng)域，高通將能為廠商提供信息娛樂系統(tǒng)、車載信息系統(tǒng)外，以及車內(nèi)不同設(shè)備、不同模塊之間的互聯(lián)，以及高級駕駛輔助系統(tǒng) (Advanced Driver Assistant System，ADAS)等解決方案。

其中一個重點要方向，是C-V2X。

"C-V2X技術(shù)將是一個非常重要的趨勢，尤其是在中國。"Derek Brown說。

V2X通信主要有4種形式。V2V指的是車對車之間的通信；V2I是車對基礎(chǔ)設(shè)施的通信，比如車輛和紅綠燈之間交換信息；V2P是車對行人；最后一個是V2N，即車對互聯(lián)網(wǎng)的通信。

在4G網(wǎng)絡(luò)下，C-V2X采用的是R14的技術(shù)，主要功能是保障安全性，避免車輛碰撞。而在5G時代，R16的V2X技術(shù)協(xié)議，可以讓車輛之間更快更方便地相互交換信息，從而更加高效地選擇行駛路徑。

"這意味著，車輛的行駛速度會比原來快很多，交通狀況也會比之前改善。"Derek Brown說。

【關(guān)于射頻】

Mike Roberts表示，未來高通的另一個重要市場，是射頻前端--基帶和天線之間的模塊。

在5G時代，由于頻譜的原因，使得手機廠商更難把基帶芯片和射頻平臺分開，所以，高通在射頻前端的市場優(yōu)勢，將會在5G時代繼續(xù)延續(xù)。

Mike Roberts透露，從2013年開始，高通在射頻前端領(lǐng)域已經(jīng)進行了多年的積累和準備。

從最開始做的追蹤器，到天線調(diào)諧器、功率放大器和天線開關(guān)，到2017年的濾波器，高通在射頻前端領(lǐng)域的投入，一直是長期性、戰(zhàn)略性的布局。而且在經(jīng)過多年努力，已經(jīng)擁有一套完整的射頻前端產(chǎn)品線。

"Qualcomm的射頻前端產(chǎn)品組合，涵蓋了從基帶芯片到天線之間所需要的所有模塊和芯片，這是其他供應(yīng)商不可相比的。"Mike Roberts說，這將為手機制造商的5G產(chǎn)品大大節(jié)省設(shè)計成本和上市時間。

【關(guān)于市場策略】

Penny Baldwin透露，最近高通已經(jīng)在全球范圍內(nèi)，調(diào)整自己的市場策略。

她表示，高通的品牌營銷過去更多是"放手"給合作伙伴，因為高通是技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動的公司，只要技術(shù)足夠先進，就會有市場需求，而且自己并不直接向用戶銷售產(chǎn)品。

但高通后來發(fā)現(xiàn)，有些用戶并不理解高通的作用，以及高通技術(shù)的重要性，也不知道它的價值所在。

Penny Baldwin認為，高通的價值是通過技術(shù)許可的商業(yè)模式，賦能整個行業(yè)生態(tài)以及生產(chǎn)鏈上所有企業(yè)，用發(fā)明催生新行業(yè)，新模式，新經(jīng)濟，從而豐富大眾生活，所以，當(dāng)前最重要的事，是讓更多的企業(yè)級受眾明白高通帶來的價值。

目前，高通已經(jīng)不再投放30秒的電視廣告，針對更廣范圍的受眾進行營銷。而是面向行業(yè)意見領(lǐng)袖、商業(yè)決策者、分析師、金融分析師以及監(jiān)管部門等商業(yè)客戶，為他們傳遞更豐富的內(nèi)容，講好高通的故事。

"比如，與《紐約時報》和《華盛頓郵報》合作Qualcomm技術(shù)和商業(yè)模式有關(guān)的內(nèi)容。"Penny Baldwin說。