蘋果新iPhone即將推出，芯片產業(yè)下半年旺季效應將可期

千呼萬喚始出來。據供應鏈業(yè)者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應鏈，已在上周全面啟動，包括新一代A12應用處理器及4G基頻芯片，以及其它電源管理IC、網通及射頻IC、面板觸控及驅動IC等相關芯片，均同步拉高投片量，預期9月中旬后可大量交貨到手機組裝廠。

法人看好手握7納米A12處理器、網通IC、電源管理IC、面板觸控及驅動IC訂單的臺積電，其第三季營運將如倒吃甘蔗逐月快速成長，第四季營收將登歷史新高，股價有機會在19日召開的法人說明會前夕完成填息。至于承接后段芯片封裝測試訂單的日月光投控、頎邦、京元電等封測業(yè)者，下半年旺季效應可期，營收及獲利將逐季成長。

蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，包括搭載6.1英寸LCD面板的平價版iPhone，以及搭載5.8英寸或6.5英寸OLED面板的新iPhone。據供應鏈業(yè)者消息，今年3款iPhone并無加入太多新功能，最大特色是3款手機全都搭載3D感測及Face ID功能，支援有線快充及無線充電，以及面板均為窄邊框的全熒幕設計。

業(yè)者表示，蘋果新iPhone看來沒有增加太多新功能，主要是將去年iPhone功能進行硬件上的優(yōu)化及升級，所以對下半年新iPhone出貨量預估低于去年同期的1億支，內建芯片設計與去年iPhone X差異不大，包括A12應用處理器、音訊IC、電源管理IC等均是蘋果自行開發(fā)的特殊應用芯片（ASIC），4G基頻芯片則采用英特爾或高通方案，充電控制芯片供應商包括德儀及博通。

為了讓新iPhone的邊緣運算能力更強大，內建人工智能（AI）運算核心的A12應用處理器將會是今年最大亮點所在，臺積電通吃7納米A12處理器代工訂單，經過5月及6月的小量生產后，7月第二周已快速拉高投片量。