2025年硅晶圓供給仍會短缺

***地區(qū)崇越集團董事長郭智輝昨（4）日表示，由于硅晶圓供給增幅有限，在需求持續(xù)成長下，預估到2025年仍會短缺。但他強調，仍要觀察大陸晶圓廠量產進度，若大陸量產進度穩(wěn)定，缺貨時間將會縮短。

郭智輝預估，全球半導體產業(yè)在車聯網和人工智能（AI）兩大動能支持下， 預估到2020年天空仍無烏云，看好半導體產業(yè)仍有很好的榮景。

郭智輝分析，硅晶圓廠歷經長達八年的煎熬，隨著供需失衡才順利漲價，目前價格回升，也讓硅晶圓廠有較合理的利潤。他認為，由于日本信越半導體、日本勝高等主要供應大廠，在增產方面仍持謹慎態(tài)度，因此在市場擔心缺貨、積極洽定長約下，造成供需失衡。

他強調，一般而言，現有主要供應大廠要增產硅晶圓，大約花一年時間就會完成一座新廠，現在缺貨問題在于供應大廠無法掌握實質需求，因此在擴建上采取保守態(tài)度。

他表示，近期大陸積極發(fā)展半導體產業(yè)，大舉投入興建新的晶圓廠，這些新晶圓廠即將進入量產，就會讓供需失衡問題更為嚴重，但主要大廠仍不敢投下大筆資金擴建，就是擔心若是大陸晶圓廠未能如期量產，投下的產能得不到訂單，反而又陷入供過于求的局面。

他認為，從目前主要晶圓廠提出的晶圓需求量，到2025年前，全球硅晶圓都處于缺貨局面，不過，大陸晶圓廠在2020年后若量產進度穩(wěn)定，預料主要供應商會認真思考增加產能，屆時缺貨問題將瞬間轉變，供需失衡的情況應會紓緩。

郭智輝分析，AI和車聯網是推升半導體產業(yè)成長的兩大動能。他以現有智慧車為例，大約已采用100個半導體元件，提升駕駛和行車安全，到2025年進入無人車時代，估計每輛車采用的半導體元件會增至1萬個，大增100倍，對半導體產業(yè)是極大的成長動能，加上未來更多的AI應用在人類食衣住行、醫(yī)療等領域，更為半導體產業(yè)帶來蓬勃發(fā)展的商機。