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上海移芯通信CTO夏斌:芯片研發(fā)不能靠短期的資本追逐

半導體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-02 16:16 ? 次閱讀

近期,騰訊、阿里等科技巨頭紛紛宣布入局芯片領域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示,芯片行業(yè)不同于互聯(lián)網(wǎng),僅靠短期的熱情投入和資本追逐遠遠不夠。

夏斌曾在號稱“中國集成電路創(chuàng)業(yè)搖籃”的Marvell公司任職14年,在十幾年的芯片業(yè)從業(yè)中,夏斌對國內(nèi)芯片的發(fā)展形成了自己的見解。他認為,芯片技術(shù)是一種偏基礎類的研究,芯片研發(fā)應遵循其技術(shù)發(fā)展規(guī)律。


上海移芯通信CTO夏斌

那么,國產(chǎn)芯片目前哪些難題亟待解決?中國芯片未來如何崛起?圍繞上述問題,于世界移動大會期間,夏斌6月28日接受了《每日經(jīng)濟新聞》記者的專訪。

AI+物聯(lián) 智慧物聯(lián)是趨勢

NBD:當前很多企業(yè)都在布局蜂窩物聯(lián)網(wǎng),那么蜂窩物聯(lián)網(wǎng)目前有哪些應用場景?物聯(lián)網(wǎng)芯片未來的發(fā)展前景如何?

夏斌:蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)其實是最近幾年才發(fā)展起來的,具體的應用場景主要有二:一方面針對公共服務領域,例如智能抄表,過去水電煤的結(jié)算依賴于人工上門抄表,而現(xiàn)在運用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)就能夠?qū)崿F(xiàn)遠程抄表。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的條件下,還能對設備的使用情況進行監(jiān)測,及時感知燃氣、水電的設備的異常情況,起到預警作用。

此外,消費類的應用場景也比較常見,例如與智能生活相聯(lián)系,對設備物件進行定位跟蹤,同時還有在農(nóng)業(yè)、畜牧業(yè)以及環(huán)境監(jiān)測方面的運用。

目前來看,整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)尚處于開發(fā)階段,很多應用場景都處于持續(xù)開發(fā)的過程中,運用還算不上廣泛。但隨著應用場景的不斷拓展,未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求將會很龐大。我們使用的手機現(xiàn)在已經(jīng)基本上達到人手一個的規(guī)模,市場有飽和趨勢。但物聯(lián)網(wǎng)芯片不同,它作為物與物之間的通訊載體,因此物聯(lián)網(wǎng)的每個節(jié)點都有植入芯片的需求,芯片可以進入到冰箱,空調(diào),洗衣機,安防監(jiān)控等設備并實現(xiàn)連接,事實上,物聯(lián)網(wǎng)芯片的數(shù)量將是手機規(guī)模的十倍甚至幾十倍。

NBD:目前“AI+”的概念很火,您怎么看待現(xiàn)下的“智慧物聯(lián)”?人工智能如何與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合?

夏斌:智慧物聯(lián)現(xiàn)在是一個趨勢。人工智能時代需要物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品來發(fā)揮其采集數(shù)據(jù)的作用。首先,人工智能需要有一定數(shù)據(jù)作為支撐,而物聯(lián)網(wǎng)能夠提供各個場景的數(shù)據(jù),從而讓人工智能的后臺機器能夠基于這些數(shù)據(jù)進行分析和學習。并且,采集數(shù)據(jù)是物聯(lián)網(wǎng)的天然優(yōu)勢,生活、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等各個方面都有物聯(lián)網(wǎng)的需求。所以無論是在技術(shù)上還是在實際的應用中,物聯(lián)網(wǎng)與人工智能是一種天然的結(jié)合。

芯片研發(fā)不能靠短期的資本追逐

NBD:康佳、格力等許多國內(nèi)企業(yè)紛紛宣布進軍芯片領域,對此您怎么看?

夏斌:無論是業(yè)界還是投資界,大家可能尚未意識到芯片的技術(shù)發(fā)展規(guī)律,它跟互聯(lián)網(wǎng)“短平快”的發(fā)展很不一樣,芯片產(chǎn)品的研發(fā)周期長,投入成本大,完全是另一種商業(yè)模式,僅靠短期的熱情投入和資本追逐,是遠遠不夠的。

以我從業(yè)十幾年的經(jīng)驗來看,芯片技術(shù)是一種偏基礎類的研究,不可能達到“立竿見影”的效果,還需要大量的人才和資金,以及時間的積淀,而不是以一種“大躍進”的方式去追趕發(fā)達國家,國產(chǎn)芯片的發(fā)展必須要遵循這一規(guī)律。

NBD:目前中國的芯片研發(fā)處于何種階段?面臨哪些亟待解決的難題?

夏斌:目前我國的芯片研發(fā)在設計上已經(jīng)積累了不少資金和技術(shù),包括我們現(xiàn)在說的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能、大數(shù)據(jù)相結(jié)合的一些方向,現(xiàn)階段我們的研發(fā)主要是攻克制造設備和材料方面的弱點。因為芯片是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈,包括設計、制造、測試、生產(chǎn)等各個方面,從目前中國整個芯片行業(yè)來看,我們的設計能力其實并不弱,我們現(xiàn)在弱在制造設備和材料上。

此外,我們還面臨著人才的不足和利潤空間的壓縮。首先是人才問題,國內(nèi)芯片行業(yè)在人才方面的缺口是一個比較大的問題,目前芯片行業(yè)積累了不少資金和技術(shù),存在發(fā)展機遇,但最終的落實還是要靠人。芯片研發(fā)的戰(zhàn)線很長,我比較擔憂的是現(xiàn)在的年輕一代是否會前仆后繼地來從事這個行業(yè)?,F(xiàn)在國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)之所以發(fā)展得好,是因為國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)人才不輸于國外,但是現(xiàn)在愿意從事芯片行業(yè)的人才就遠遠不如國外,所以人才缺口是一個比較大的挑戰(zhàn)。

此外,國內(nèi)芯片行業(yè)的利潤空間也被嚴重壓縮。相對來說,國內(nèi)芯片公司的利潤空間小于國外公司,首要原因在于國內(nèi)芯片的附加值不夠高,其次國內(nèi)的行業(yè)氛圍往往容易導致跟風,一個公司做了某產(chǎn)品,很快就會有其他公司進行模仿,同質(zhì)化競爭容易壓縮利潤空間。

NBD:據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,我國對高端芯片的依賴也在逐年擴大,進口芯片的價值超過2000億美元。這種形勢下,您認為中國芯片應該如何崛起?

夏斌:目前中國芯片的進口規(guī)模確實很大,幾乎已經(jīng)成為貿(mào)易逆差最大的一塊。這種情況主要是由于中國在高端芯片方面的積累不足,自主研發(fā)能力很薄弱,無法達到自給自足,直接結(jié)果就是我們喪失議價權(quán)。需要強調(diào)的是,這種情況并不是說進口產(chǎn)品與國內(nèi)產(chǎn)品之間質(zhì)量高低的比較問題,而是說沒有競品直接導致整個芯片系統(tǒng)的廠商沒有議價權(quán),整個芯片行業(yè)的定價權(quán)受制于國外。

目前這2000多億美元的貿(mào)易逆差規(guī)模并不能說減就減,還是需要國內(nèi)芯片行業(yè)逐漸出現(xiàn)一些替代方案,不求馬上全面替代,但我們可以從某些點上進行改變,達到一定的平衡或者形成自己的特色。這樣由點及面地去推進,去帶動整個芯片產(chǎn)業(yè)的進步。畢竟中國的芯片市場很龐大,這樣的市場環(huán)境有機會培育出像高通這樣的大企業(yè),我們還是需要給予更多的機會和耐心,我個人覺得未來十年之內(nèi)我們應該能夠完成這樣的目標。

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