一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長(zhǎng)
中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求占全球的62.8%,是全球最大的集成電路市場(chǎng)。在市場(chǎng)需求拉動(dòng)及國(guó)家相關(guān)政策的支持下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長(zhǎng),技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高,骨干企業(yè)實(shí)力大幅增強(qiáng),產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。
2017年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到4087億美元,同比增長(zhǎng)20.6%,其中集成電路產(chǎn)業(yè)為3402億美元,這里面存儲(chǔ)器價(jià)格上漲的貢獻(xiàn)最大。2017年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額為5355.2億元,同比增長(zhǎng)23.5%,遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度,其中設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試分別增長(zhǎng)24.7%、29.1%、18.3%,占比分別為38.3%、27.2%、34.5%。區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯,長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)發(fā)展加快,銷售額占全國(guó)總規(guī)模的90%以上,中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在集成電路領(lǐng)域的布局。
(二)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理
總體看,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化合理。一個(gè)典型的表現(xiàn)是芯片設(shè)計(jì)業(yè)占比不斷提高。由于技術(shù)門檻相對(duì)較低、投資較小、見效快,長(zhǎng)期以來,封測(cè)業(yè)在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占據(jù)著較高的比重。但隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的實(shí)力逐步增強(qiáng),設(shè)計(jì)業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加,從2015年起在產(chǎn)業(yè)中的比重超過了封測(cè)業(yè)。
其中,在移動(dòng)智能終端、IPTV和視頻監(jiān)控、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等多層次需求及智能硬件創(chuàng)新的帶動(dòng)下,芯片設(shè)計(jì)業(yè)2017年實(shí)現(xiàn)銷售收入2051.0億元,同比增長(zhǎng)24.1%。受益于芯片設(shè)計(jì)業(yè)訂單的增長(zhǎng),芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,2017年實(shí)現(xiàn)銷售收入1456.6億元,同比增長(zhǎng)29.1%。在制造業(yè)產(chǎn)能滿載以及海外并購的影響下,2017年封測(cè)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1847.5億元,同比增長(zhǎng)18.3%。芯片設(shè)計(jì)業(yè)比重已接近40%,將為下游芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)帶來大量訂單,有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地已布局或擬布局存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)線,存儲(chǔ)器產(chǎn)品布局正全面鋪開,預(yù)示著下一輪全球存儲(chǔ)器發(fā)展的中心將逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
(三)對(duì)外依存度依然強(qiáng)烈,進(jìn)出口逆差依然巨大
2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)到2601.4億美元,增長(zhǎng)14.6%,出口金額668.8億美元,進(jìn)出口逆差1932.6億美金,增長(zhǎng)16.6%。從數(shù)據(jù)可以看出,中國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化需求非常迫切。從2013年起,中國(guó)進(jìn)口集成電路的價(jià)值就超過2000億美元,2017年創(chuàng)下歷史新高。2017年集成電路進(jìn)口價(jià)值為2601億美元,而2017年原油進(jìn)口1623億美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于進(jìn)口芯片價(jià)值。固然有部分集成電路大幅漲價(jià)的因素,但進(jìn)口芯片價(jià)值超過2000億美元毋庸置疑,由此產(chǎn)生的貿(mào)易逆差也創(chuàng)下歷史新高。中國(guó)集成電路一直依賴進(jìn)口,主要原因就是國(guó)內(nèi)自主芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端的格局仍然沒有得到根本改變,高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,中國(guó)芯片的自給率只有8%左右,嚴(yán)重影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)乃至國(guó)家安全。
(四)集成電路未來發(fā)展方向
目前,集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)頭正盛,其中三大方向是2018年關(guān)注的重點(diǎn)。其一是人工智能,人工智能被看作是一項(xiàng)將改變?nèi)祟惿鐣?huì)發(fā)展進(jìn)程的重要技術(shù),而人工智能芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。其二是存儲(chǔ)器市場(chǎng),多年以來中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)一直處于被國(guó)外企業(yè)高度壟斷的狀態(tài),自給率幾乎為零。在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華等存儲(chǔ)項(xiàng)目經(jīng)過一兩年的建設(shè)期之后,2018年各家企業(yè)將陸續(xù)進(jìn)入試產(chǎn)或者試量,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)終于將迎來決定性的時(shí)刻。其三是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將在國(guó)內(nèi)消費(fèi)升級(jí)和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動(dòng)下,迎來新一輪的發(fā)展高潮。
二、中國(guó)國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資運(yùn)行狀況
國(guó)家和地方政府資金和政策大力支持。集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、回報(bào)慢,但資本熱情不減,集成電路產(chǎn)業(yè)投融資市場(chǎng)的繁榮,離不開國(guó)家和地方政府的資金和政策引導(dǎo)。自2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以后,各地政府紛紛建立地方投資基金,撬動(dòng)了社會(huì)資本對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資。
截至2017年年底,國(guó)家大基金成立三年多時(shí)間,共投資49家企業(yè),累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元,實(shí)際出資818億元,分別占一期總規(guī)模的86%和61%。2017年3月28日,國(guó)家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責(zé)任公司分別與清華紫光集團(tuán)簽署合作協(xié)議,紫光將獲得總額高達(dá)1500億元的投融資支持,重點(diǎn)發(fā)展集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)板塊。在國(guó)家基金的帶動(dòng)下,地方基金、社會(huì)資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè),行業(yè)融資困難初步緩解。目前各地設(shè)立子基金意愿強(qiáng)烈,北京、武漢、上海、四川、陜西等相繼設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金,2016年底各地已宣布的地方基金總規(guī)模超過2000億元。
國(guó)內(nèi)企業(yè)和資本紛紛走上國(guó)際并購舞臺(tái)。比如,清芯華創(chuàng)牽頭收購美國(guó)豪威科技,武岳峰資本牽頭收購美國(guó)芯成半導(dǎo)體,建廣資本收購恩智浦射頻和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門,中芯國(guó)際收購意大利代工廠LFoundry,長(zhǎng)電科技并購新加坡星科金朋,通富微電并購AMD的封測(cè)廠等等。近兩年以國(guó)內(nèi)資本主導(dǎo)開展的國(guó)際并購金額達(dá)到130億美元。
資本運(yùn)作的漸趨活躍,極大地提振了產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心。一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng):臺(tái)積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目,預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)到2萬片;福建晉華存儲(chǔ)器項(xiàng)目一期投資370億元,預(yù)計(jì)2018年將形成月產(chǎn)能6萬片DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片生產(chǎn)能力;總投資240億美元的武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目啟動(dòng)等等。
國(guó)際合作層次不斷提升,高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點(diǎn)??鐕?guó)大企業(yè)在華發(fā)展策略也逐步調(diào)整,由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉(zhuǎn)變,國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。中芯國(guó)際、華為、高通和比利時(shí)IMEC組成合資公司,聯(lián)合研發(fā)14納米芯片先進(jìn)制造工藝;英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議,在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作;高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通,開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片;天津海光獲得AMD公司X86架構(gòu)授權(quán),設(shè)立合資公司開發(fā)服務(wù)器CPU芯片。
一系列鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施陸續(xù)出臺(tái),有效緩解了投融資瓶頸,進(jìn)一步優(yōu)化了發(fā)展環(huán)境,激發(fā)了市場(chǎng)內(nèi)在活力,產(chǎn)業(yè)發(fā)展再上新臺(tái)階。
三、推進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議
一是鼓勵(lì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)和私募投資資本。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開完善的資本市場(chǎng),尤其風(fēng)險(xiǎn)資本和私募資本更是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新和健康發(fā)展的原動(dòng)力。對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言,投入高、回報(bào)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大是其重要的特征,由此造成許多風(fēng)險(xiǎn)、私募等社會(huì)資本望而卻步。
然而,在全球化發(fā)展趨勢(shì)環(huán)境下,大者恒大、贏者通吃。未來產(chǎn)業(yè)整合、兼并重組是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。要整合全球資源,必須進(jìn)行多元投資,單一依靠國(guó)家的戰(zhàn)略開發(fā)性投資無力支撐耗資巨大的集成電路產(chǎn)業(yè),必須依靠多元化的資本市場(chǎng),利用風(fēng)投、私募等市場(chǎng)化資本手段支持其發(fā)展。
二是積極參與海外收購,集中建立產(chǎn)業(yè)園。中國(guó)應(yīng)當(dāng)由政府牽頭,抓住全球集成電路產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移的發(fā)展機(jī)遇,主動(dòng)出擊,參與海外收購。目前國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)并購和重組的浪潮方興未艾,中國(guó)全球最大集成電路消費(fèi)市場(chǎng)的地位也已得到基本確立,此外,我國(guó)***地區(qū)對(duì)于島內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向大陸的管制也逐步松動(dòng)。如果抓住目前的機(jī)會(huì),通過海外收購把海外工廠現(xiàn)有的機(jī)器設(shè)備和成熟的產(chǎn)品工藝轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)的集成電路項(xiàng)目運(yùn)作,可以快速建立產(chǎn)品業(yè)務(wù)并確保在中國(guó)、海外市場(chǎng)的占有率,并將會(huì)獲得更多的邊際利潤(rùn)和具有更廣泛的市場(chǎng)價(jià)值。目前較大的產(chǎn)業(yè)困擾是中國(guó)的集成電路市場(chǎng)雖大,但卻較少使用國(guó)產(chǎn)芯片,所以要吸引國(guó)內(nèi)的用戶來參與投資芯片產(chǎn)業(yè),成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟,共同推進(jìn)使用國(guó)產(chǎn)芯片。
在海外收購策略的基礎(chǔ)上,為適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,政府還應(yīng)牽頭集中資源,建立國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)園。這既是海外集成電路工業(yè)重組與移轉(zhuǎn)的歷史機(jī)遇,也是中國(guó)龐大集成電路內(nèi)需市場(chǎng)的內(nèi)在動(dòng)力;既是國(guó)家對(duì)于關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)安全的宏觀考慮,也是集成電路電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自身要求。
三是加強(qiáng)與國(guó)際資本合作,推動(dòng)中國(guó)企業(yè)走出去。國(guó)際資本并購基金很多百億美元規(guī)模以上,并且更具專業(yè)性和前瞻性。而且中國(guó)現(xiàn)在很多的投資項(xiàng)目都是華人項(xiàng)目,海外項(xiàng)目比較少。因此,應(yīng)盡快做一些調(diào)整,同時(shí)搭建SIIP(集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟)國(guó)際化組織,成為資本流動(dòng)和技術(shù)交流的國(guó)際化平臺(tái),讓中國(guó)資本吸收更多資金和經(jīng)驗(yàn),而國(guó)際資本可以找到更多優(yōu)質(zhì)的項(xiàng)目,這也是建議做這個(gè)平臺(tái)的初衷。
集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè),并且伴隨國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移,未來中國(guó)集成電路市場(chǎng)就是全球市場(chǎng)。但是由于國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)水平相對(duì)薄弱,中國(guó)半導(dǎo)體裝備和材料產(chǎn)品能夠自主供應(yīng)不超過10%(按照金額計(jì)算),在建立半導(dǎo)體生產(chǎn)線時(shí)經(jīng)常面臨設(shè)備、材料短缺問題,目前投資受益的很多是國(guó)外的裝備和材料企業(yè),因此要尋找一個(gè)更好合作模式。未來的一個(gè)大的趨勢(shì)是一個(gè)融合的姿態(tài),不是說中國(guó)公司收購?fù)鈬?guó)企業(yè)再轉(zhuǎn)化為國(guó)內(nèi)公司,而是中國(guó)企業(yè)走出去成長(zhǎng)為國(guó)際化大公司。
四是建設(shè)集成電路投融資平臺(tái),促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路綱要的出臺(tái)和國(guó)家大基金的設(shè)立,集成電路產(chǎn)業(yè)投融資呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。如何衡量集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資狀況和趨勢(shì),從橫向和縱向兩個(gè)角度了解企業(yè)的運(yùn)營(yíng)情況和投資價(jià)值并進(jìn)行企業(yè)之間的投資價(jià)值的比較分析是關(guān)鍵。設(shè)立專業(yè)的投融資數(shù)據(jù)庫平臺(tái)來輔助政府和投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行決策以及企業(yè)開展投融資活動(dòng)迫在眉睫。
目前,電子工業(yè)出版社華信研究院已開始了集成電路投融資數(shù)據(jù)庫平臺(tái)建設(shè),并于2018年3月15日召開了項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)。對(duì)于已在集成電路領(lǐng)域開展深入投資業(yè)務(wù)的機(jī)構(gòu)而言,這一數(shù)據(jù)庫為它們提供了集成電路行業(yè)景氣預(yù)測(cè)指數(shù)和一種新的比較不同投資標(biāo)的價(jià)值的方式。對(duì)尚未在集成電路領(lǐng)域開展投資業(yè)務(wù)的機(jī)構(gòu),該數(shù)據(jù)庫能夠起到風(fēng)向標(biāo)的作用。
(丁美美 華信研究院半導(dǎo)體投融資項(xiàng)目組)
華信研究院簡(jiǎn)介
華信研究院下設(shè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門,編輯出版《產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)評(píng)論》、《中國(guó)信息化》等雜志,運(yùn)營(yíng)模式是以產(chǎn)業(yè)研究為牽引,以雜志為平臺(tái),為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務(wù)。
成立以來,圍繞智能制造、電子信息、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)以及信息化等領(lǐng)域,華信研究院先后承擔(dān)了工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家信息化專家委、湖南省發(fā)改委等政府部門委托的60多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)課題研究,承擔(dān)了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設(shè)》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設(shè)》等多個(gè)國(guó)家級(jí)大型數(shù)據(jù)庫項(xiàng)目建設(shè),并承接了華夏幸?;鶚I(yè)股份有限公司等企業(yè)機(jī)構(gòu)委托的多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項(xiàng)目,在業(yè)界積累了良好的聲譽(yù)。
目前,華信研究院建立了一支長(zhǎng)期從事行業(yè)研究咨詢的研究團(tuán)隊(duì),研究人員共82名,其中博士18名,碩士以上學(xué)歷人員達(dá)90%。擁有由工業(yè)和信息化領(lǐng)域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫資源。
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原文標(biāo)題:中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資運(yùn)行分析
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