芯恩(青島)集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式18日舉行,這是中國國內(nèi)啟動的首個CIDM集成電路項目。該CIDM集成電路項目總投資約150億元,其中一期總投資約78億元,項目建成后可實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。
3月30日全國首個CIDM集成電路項目在青島西海岸新區(qū)簽約,該項目由青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委、青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司合作設(shè)立,項目投資額約150億元,首期投資78億元。
該項目計劃2019年一期投產(chǎn),2022年滿產(chǎn);項目建成后可實現(xiàn)8英寸、12英寸芯片,光掩膜版等IC產(chǎn)品的量產(chǎn)。
據(jù)介紹,該項目團(tuán)隊領(lǐng)軍人物為張汝京,張汝京擁有30多年半導(dǎo)體制造與研發(fā)經(jīng)驗,也是中芯國際和上海新升半導(dǎo)體科技有限公司的創(chuàng)始人。
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