石家莊發(fā)布各項(xiàng)政策 將進(jìn)一步引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚

石家莊市人民政府辦公廳日前發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見》，通過實(shí)施“六大工程”，加快構(gòu)建“4＋4”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，進(jìn)一步引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚，實(shí)現(xiàn)規(guī)模持續(xù)增長，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。到2020年，力爭全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入年均增長30%以上。

提升產(chǎn)業(yè)競爭力 培育壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模

提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力。依托現(xiàn)有科研院所技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。推進(jìn)6英寸碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）單晶、高端傳感器等產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升射頻集成電路、SoC電路和衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通信終端模塊等產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)水平，促進(jìn)集成電路企業(yè)做強(qiáng)做大。

培育壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。到2020年，力爭全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入年均增長30%以上。在集成電路上下游企業(yè)引進(jìn)方面有所突破，培育集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)及專用材料企業(yè)。新建1-2家企業(yè)技術(shù)中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程（技術(shù)）研究中心、工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)平臺。著力形成以集成電路專用材料、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路加工制造、集成電路封裝測試為核心的較為完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

打造全國領(lǐng)先的專用設(shè)計(jì)制造基地

集成電路產(chǎn)業(yè)聚集工程。圍繞下一代通信網(wǎng)絡(luò)、北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等開展集成電路芯片關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)設(shè)計(jì)、新型材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。重點(diǎn)發(fā)展微波集成電路設(shè)計(jì)、射頻集成電路設(shè)計(jì)、超大規(guī)模SoC電路設(shè)計(jì)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件、光電模塊等，加快科研成果孵化轉(zhuǎn)化，打造全國領(lǐng)先的專用集成電路設(shè)計(jì)制造基地。

集成電路產(chǎn)業(yè)“固基”工程。保持硅外延材料國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，加快推進(jìn)8英寸硅外延片、4英寸碳化硅規(guī)?；l(fā)展，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場占有率；加快12英寸硅外延片、第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）單晶及碳化硅外延材料、氮化鎵、陶瓷新材料等關(guān)鍵材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，到2020年，形成年產(chǎn)碳化硅單晶襯底10萬片生產(chǎn)能力。

實(shí)現(xiàn)自主芯片在行業(yè)的規(guī)模應(yīng)用

專用集成電路設(shè)計(jì)“強(qiáng)芯”工程。提升雙模導(dǎo)航接收芯片、多模式衛(wèi)星導(dǎo)航射頻接收芯片、多模式衛(wèi)星導(dǎo)航低噪聲放大器芯片、衛(wèi)星通信射頻系列芯片及模組、電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片等設(shè)計(jì)水平。

推動(dòng)第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、第五代移動(dòng)通信基站寬帶高頻段功率放大器和射頻前端芯片、衛(wèi)星移動(dòng)通信基帶及射頻芯片、無人機(jī)基帶及射頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

開發(fā)、設(shè)計(jì)面向移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域應(yīng)用的關(guān)鍵芯片和產(chǎn)品。鼓勵(lì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域整機(jī)企業(yè)合作，實(shí)現(xiàn)自主芯片在行業(yè)的規(guī)模應(yīng)用。

加強(qiáng)已有科技創(chuàng)新研發(fā)平臺建設(shè)

科技創(chuàng)新工程。加強(qiáng)已有科技創(chuàng)新研發(fā)平臺建設(shè)，重點(diǎn)抓好1個(gè)國家工程研究中心——通信軟件與專用集成電路設(shè)計(jì)國家工程研究中心；1個(gè)國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室——高密度集成電路封裝技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室；2個(gè)省級工程技術(shù)研究中心——河北省硅基外延材料工程技術(shù)研究中心、河北省光電陶瓷封裝工程技術(shù)研究中心；2個(gè)省級工程實(shí)驗(yàn)室——河北省恒溫晶振工程實(shí)驗(yàn)室、射頻集成電路與系統(tǒng)工程實(shí)驗(yàn)室；7個(gè)市級工程技術(shù)研究中心——石家莊市微電子機(jī)械系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、石家莊市射頻集成電路工程技術(shù)研究中心等。推進(jìn)石家莊市GaN功放企業(yè)技術(shù)中心、河北省寬帶重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和第三代半導(dǎo)體院士工作站申請、建設(shè)。

主動(dòng)承接京津產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

項(xiàng)目建設(shè)工程。依托本地集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和發(fā)展優(yōu)勢，在集成電路設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體、衛(wèi)星移動(dòng)通信、MEMS、光通信及激光器等重點(diǎn)環(huán)節(jié)和領(lǐng)域，謀劃、實(shí)施一批對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要促進(jìn)作用的科研和產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，培育新增長點(diǎn)，提升產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平。推進(jìn)8英寸硅外延片擴(kuò)產(chǎn)、MEMS物聯(lián)網(wǎng)傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化、移動(dòng)通信用GaN功放芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等一批項(xiàng)目。在集成電路設(shè)計(jì)方面，推進(jìn)針對多核SoC平臺、網(wǎng)絡(luò)處理器與交換平臺以及專用電路及IP平臺進(jìn)行建設(shè)；在現(xiàn)有潔凈室、測試設(shè)備的基礎(chǔ)上建設(shè)集成電路封裝、測試線。

產(chǎn)業(yè)承接和引入工程。依托通信軟件與專用集成電路設(shè)計(jì)國家工程研究中心、高密度集成電路封裝技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺，主動(dòng)承接京津產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，以集成電路封裝測試項(xiàng)目為起步，引進(jìn)外部集成電路設(shè)計(jì)、封裝測試企業(yè)，發(fā)展高端硅材料及封裝材料產(chǎn)業(yè)，延伸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，著力逐步形成集成電路設(shè)計(jì)、封裝測試、集成電路專用材料、智能產(chǎn)品制造等較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。