華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂

導語：華海清科股份有限公司近日完成了其在北京亦莊新區(qū)的集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的主體結(jié)構(gòu)施工工程，該項投資高達8.2億元。這是該領(lǐng)域具有重要意義的里程碑之舉。

華海清科的這份公告中表示，這個項目的主要目的是進一步提高我國集成電路高端裝備的研發(fā)與生產(chǎn)水平，打造新的經(jīng)濟增長點。而這個項目的建設(shè)地點就在北京市亦莊新城，預計總體建筑面積達7萬平米。目前項目的主體階段已經(jīng)順利完工，預計全面完成工作將會在未來幾個月內(nèi)實現(xiàn)。

值得注意的是，“華海清科（北京）科技有限公司”作為項目建成后的運營者，主要任務(wù)就是進行高端半導體設(shè)備的研究開發(fā)以及大規(guī)模的量產(chǎn)，包括濕法裝備、薄膜減薄設(shè)備、CMP設(shè)備等半導體關(guān)鍵設(shè)備。

結(jié)語：華海清科完成的集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的封頂工作，對于眾多行業(yè)來說都是一次可以鼓舞士氣的成就。希望通過這次重大突破，能夠?qū)ξ覈募呻娐樊a(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極深遠影響，為世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入中國力量。