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芯片封裝與焊接技術(shù)

芯片封裝與焊接技術(shù)。

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焊接

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芯片封裝

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原文標(biāo)題：芯片封裝與焊接技術(shù)

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#電子工程師

芯片封裝焊接技術(shù)

Mr_haohao

發(fā)布于 :2022年07月05日 12:24:26

集成電路芯片封裝技術(shù)教程書籍下載

《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成

發(fā)表于 01-13 13:59

微電子封裝技術(shù)

半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝

發(fā)表于 12-24 16:55

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將

發(fā)表于 08-23 09:33

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和

發(fā)表于 08-27 15:45

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

主板上的插槽或焊接在主板上。QFP封裝　　這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該

發(fā)表于 08-29 10:20

簡述芯片封裝技術(shù)

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，

發(fā)表于 09-03 09:28

COB的焊接方法和封裝流程

，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點?！　∧承┌迳?b class='flag-5'>芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只?/div>
發(fā)表于 09-11 15:27

請問有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？

如題，這兩天在做一個STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？

發(fā)表于 09-12 09:23

板上芯片封裝的主要焊接方法及封裝流程

剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點?！　∧承┌迳?b class='flag-5'>芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能

發(fā)表于 09-17 17:12

芯片封裝技術(shù)介紹

package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的

發(fā)表于 11-23 16:59

常見芯片封裝技術(shù)匯總

引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少

發(fā)表于 02-24 09:45

（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程　　板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般

發(fā)表于 11-19 09:10 ?2710次閱讀

封裝技術(shù):焊接的原理是什么?

封裝技術(shù):焊接的原理是什么? 焊接技術(shù)是電子制作中的基本技能。常用的

發(fā)表于 03-04 11:21 ?1.5w次閱讀

bga封裝芯片的焊接

本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。

發(fā)表于 02-25 08:35 ?1.3w次閱讀

請問有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？

板上芯片封裝的主要焊接方法及封裝流程

芯片封裝技術(shù)介紹

常見芯片封裝技術(shù)匯總

（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

封裝技術(shù):焊接的原理是什么?

bga封裝芯片的焊接

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