正值歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導體產業(yè)有增長也有陣痛,復盤2024年的半導體產業(yè)狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導體市場又有哪些機會,該如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友網策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題,收到數十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了DigiKey 高級半導體總監(jiān)Ken Paxton,以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。
圖:DigiKey 高級半導體總監(jiān)Ken Paxton
Ken Paxton表示,2024 年我們見證了海量的創(chuàng)新。今年是新產品發(fā)布的重要一年,DigiKey 很高興能為推動產品創(chuàng)新提供支持。我們將繼續(xù)投資開發(fā)更強大的預測性網絡搜索功能,并提高庫存水平和 DigiKey 倉庫的自動化程度,亞洲客戶亦會因此而獲得更加便捷、高效的搜索、購買和交付體驗。談及創(chuàng)新方面的投資進展,Ken Paxton分享說:“剪切帶打印,提供更多生態(tài)系統內產品和服務,以及持續(xù)努力引進優(yōu)質的亞洲和中國特許供應商,以便更好地服務于亞太地區(qū)和中國的客戶?!?/p>
5G+AIoT席卷全球,端側AI模型和創(chuàng)新應用激增
從中國國內和全球市場看,5G 技術的應用將繼續(xù)保持強勁勢頭。首版 5G-Advanced(又稱 5.5G)標準已于今年獲批,并將在 2024 年底在部分地區(qū)最先落地。Ken PaxtonKen Paxton認為,2025 年將繼續(xù)保持強勁的落地速度。隨著更多設備的連網和更多數據的發(fā)出,網絡需求將不斷增加。
他還指出,AI 也將對這一需求產生重大影響,因為機器學習和網絡智能在更快、可擴展的技術(如 5G Advanced)支持下變得更加可行。像 NB-IoT 這樣的低功耗設備可以在這些網絡上支持大量的較低數據速率的物聯網連接。隨著新一代無線電和低功耗處理器在芯片上與 AI 協處理器一同引入,這些設備正變得越來越智能。由于新一代產品允許添加小型端側 AI 模型,因此可以在本地處理更多信息,從而降低了對帶寬的需求。但是得益于 AI 節(jié)點的低成本、低功耗、聯網能力,這也導致了大量新應用的激增。
當然,輕量化 5G (RedCap) 是一項令人興奮的技術,因為它填補了 5G 產品組合以前無法使用 4G LTE Cat 1 和 Cat 4 設備的空白,預計在 2025 年將有更多落地。隨著先進的處理和連接技術將 AI 功能引入更多應用,利用 AI 進行數據合理化變得至關重要,技術落地后只需無線發(fā)送最重要的數據和警報信息。隨著藍牙6.0和Wi-Fi7技術等短距技術的不斷進步,本地無線連接也得到了提升。這些技術正越來越多地運用于工業(yè)監(jiān)控、樓宇自動化和醫(yī)療等非消費應用領域。
芯片需求和庫存出現周期性調整, Digikey提供客戶替代的解決方案
Ken Paxton表示,數據中心、工業(yè)、汽車、醫(yī)療和航空航天領域對產品都有需求。這些領域的供應量將繼續(xù)增長,需求也將繼續(xù)存在。
成熟芯片和技術的產能幾乎沒有增加。所有的焦點都集中在增加 10 英寸和 12 英寸晶圓的產能上。其中許多成熟產品的需求依然存在,而且交貨期仍在延長。
DigiKey 的目標是盡可能方便中國客戶找到符合其需求的替代解決方案。當客戶試圖在我們的網站上訂購某個零件并發(fā)現其已缺貨時,DigiKey 會自動從自身擁有近 6000 萬個零件的對照數據庫中找出潛在的替代品供其選擇。客戶也積極采用敏捷的決策機制。盡管這是一個極具挑戰(zhàn)的時期,但我們堅信,那些勇敢面對并接受挑戰(zhàn)的人,最終會變得更加強大。
“芯片短缺也有其有利的一面,這給許多公司提供了出清庫存并制造新芯片的機會。由于許多廠商無法獲取其必要的芯片,一些新的初創(chuàng)公司因此獲得了許多客戶。這使得新銳公司有機會嶄露頭角,我們已經看到他們推出了一些新穎、酷炫的東西,比如 Seeed Studio、SparkFun 和 Adafruit?!?Ken Paxton說。
2025年展望
在Ken Paxton看來,2025 年以及未來數年,醫(yī)療保健、汽車、能源、5G、 AI 和物聯網領域的創(chuàng)新將會持續(xù)不斷地進行下去。DigiKey 也會持繼不斷地提供推動這些創(chuàng)新所需的所有元器件和服務。
他指出,萬物電氣化是一個值得關注的行業(yè)趨勢,這一趨勢極大地推動了行業(yè)的增長;此外,多功能機器人將會獲得持續(xù)迅猛的增長,DigiKey 一直在密切關注市場需求的變化,隨著技術需求的增長,市場需求也在不斷變化,包括超級計算機和 AI 芯片。
“我們還看到新產品創(chuàng)新需求受到一定的抑制,特別是在工業(yè)市場,許多 OEM 廠商在芯片短缺期間提升了庫存水平,特別是半導體庫存,而這些庫存尚未耗盡。因此,各個公司都在推遲新產品的發(fā)布。2025 年,隨著過剩庫存的耗盡,我們將看到 OEM 廠商會啟動更多新產品發(fā)布?!?Ken Paxton分享說。
在談及2025年中國半導體產業(yè)的突破,他認為隨著中國電源和電源管理相關產品的日益成熟,大量研發(fā)工作已投入到傳感和計算技術領域。雖然現在談論下一個重大突破還為時尚早,但企業(yè)都在努力變得更加獨立自主。
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