再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響

QFN焊點(diǎn)形成過程

1.初步熔化與浮起：

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。

◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤熔化。

◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起，這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。

2.熱沉焊盤熔化與潤(rùn)濕：

◆ 隨著熱沉焊盤上焊錫的熔化，焊錫開始潤(rùn)濕QFN的熱沉焊盤表面。

◆ 這個(gè)過程使得QFN被拉回到其原始位置，焊點(diǎn)開始形成。

3.焊點(diǎn)固化：

◆ 隨著焊接過程的繼續(xù)，焊錫冷卻并固化，形成穩(wěn)定的焊點(diǎn)連接。

影響焊點(diǎn)形成的因素

4.再流焊接時(shí)間：

◆ 再流焊接時(shí)間對(duì)QFN焊點(diǎn)的形成至關(guān)重要。

◆ 時(shí)間過短可能導(dǎo)致熱沉焊盤上的熔融焊錫來不及潤(rùn)濕QFN焊盤，造成虛焊。

◆ 適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間（如不少于30秒）可以確保焊錫充分潤(rùn)濕并形成良好的焊點(diǎn)。

5.焊膏量：

◆ 信號(hào)焊盤和熱沉焊盤上的焊膏量也會(huì)影響焊點(diǎn)的形成。

◆ 焊膏量的不足或過多都可能導(dǎo)致焊接不良。

◆ 鋼網(wǎng)開窗的外擴(kuò)（0.2~0.3mm）是為了確保焊膏能夠均勻分布在焊盤上。

焊錫覆蓋率

◆ 信號(hào)焊盤和熱沉焊盤上的焊錫覆蓋率也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

◆ 覆蓋率不足可能導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不足或連接不穩(wěn)定。

◆ 適當(dāng)?shù)暮稿a覆蓋率可以確保焊點(diǎn)具有良好的電氣和機(jī)械性能。

QFN的釋起現(xiàn)象如圖 1-3 所示。

結(jié)論

QFN焊點(diǎn)的形成過程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，涉及多個(gè)因素的相互作用。為了確保良好的焊接質(zhì)量，需要仔細(xì)控制再流焊接時(shí)間、焊膏量和焊錫覆蓋率等關(guān)鍵參數(shù)。此外，還需要注意QFN器件的尺寸和溫度差異對(duì)焊接過程的影響。通過優(yōu)化這些參數(shù)，可以確保QFN器件在再流焊接過程中形成良好的焊點(diǎn)連接，從而提高產(chǎn)品的可靠性和性能。

審核編輯 黃宇