快充協(xié)議芯片支持全協(xié)議與自動識別電腦或是充電器

匯銘達(dá)XSP15是一款應(yīng)用于手持電動工具、智能家居、顯示器、音箱等充電方案的大功率快充協(xié)議芯片，支持最大功率100W給設(shè)備快速充電，大大縮短了充電時間。芯片支持通過UART串口發(fā)送電壓/電流消息供其它芯片讀取。支持自動識別連接的是電腦或是充電器。支持與其它MCU共用D+D-網(wǎng)絡(luò)和電腦傳輸數(shù)據(jù)，芯片具備過壓過溫保護(hù)，采用QFN_20封裝，體積小巧，便于集成到各種設(shè)備中

芯片可應(yīng)用于需要連接電腦升級的智能設(shè)備：例如平板電腦、智能手環(huán)、智能音箱等設(shè)備，XSP15芯片支持自動識別連接的是電腦或是充電器，如果識別到USB連接的是電腦時XSP15 將模擬開關(guān)切換至外部 MCU 使用，外部 MCU 可以連接電腦，XSP15 不進(jìn)行取電。如果識別到 USB 連接的是充電器， XSP15 開始獲取充電器的快充電壓。

XSP15可應(yīng)用于需要快充支持的設(shè)備：例如小家電、智能家居、智能穿戴、醫(yī)療設(shè)備、藍(lán)牙設(shè)備等。XSP15可為設(shè)備快速充電大大縮短了設(shè)備充電時間給用戶提供了快速充電體驗(yàn)。

XSP15還可用于需要利用外部芯片控制電壓/電流的設(shè)備：例如卷發(fā)棒、小風(fēng)扇等設(shè)備。XSP15 通過 UART 串口發(fā)送功率信息， 外部的 MCU 讀取到功率信息后， 可以調(diào)整負(fù)載的大小

芯片簡介

XSP15 可通過 UART 串口發(fā)送電壓/電流信息， 可供外部芯片讀取。 芯片集成 USB Power DeliveryPD2.0/3.0 快充協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為快充協(xié)議、 三星 AFC 協(xié)議， 并且支持 BC1.2 協(xié)議多功能受電端 sink 取電芯片。 自動識別連接的是電腦或是充電器， 支持與其它 MCU 共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)和電腦傳輸數(shù)據(jù)， XSP15 可以與充電管理芯片組合， 支持大電流、 大功率快速充電。

參考設(shè)計(jì)圖

總結(jié)

匯銘達(dá)XSP15芯片是一款支持利用單片機(jī)控制電壓檔位，自動識別連接的是電腦或是充電器，既可以為設(shè)備充電也可以和電腦通信，支持多種快充協(xié)議，兼容性廣、兼容市面上常見的充電器，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，是一款性比價非常高的誘騙取電快充協(xié)議芯片。

審核編輯 黃宇